IC設計龍頭聯發科(2454)執行長蔡力行昨日親自發表業界首顆採用台積電(2330)4奈米製程的5G晶片天璣9000,成為聯發科卡位5G旗艦市場的首發部隊,蔡力行指出,聯發科今年研發經費達33億美元(約新台幣920億元),未來將持續投資先進技術,對公司未來3年營收年成長率mid-teens (中雙位
IC設計龍頭聯發科(2454)今日由執行長蔡力行重磅發表5G 旗艦級晶片天璣9000,天璣 9000為全球首顆採用台積電(2330)4奈米製程,也是首顆採用Armv9架構的手機晶片,創下兩個全球第1,聯發科表示,終端產品明年第1季底就會問世。
看好來年營收挑戰雙位數成長IC載板廠南電(8046)昨日召開法說會,南電副總經理呂連瑞表示,ABF載板需求強勁,明年缺口比今年更大,預計到2023年市場需求仍健康,今年資本支出約80億元,預計2020-2024年資本支出約400億元,進行台灣與中國兩地ABF載板擴產,明年營運可望有雙位數年增率成長。
IC載板南電(8046)今日召開法說會,由於ABF載板供不應求,南電將在台灣與中國擴建ABF載板產能,南電副總經理呂連瑞表示,ABF載板需求強勁,明年缺口比今年更大,預計到2023年市場需求仍健康,今年資本支出約80億元,預計從2020年至2024年資本支出約400億元,進行台灣與中國兩地ABF載板
砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋(3105)近日舉辦法說會,高盛看好穩懋的長期業務優勢,像是全球5G基站部署增加、大中華區功率放大器(PA)採購趨勢提升,以及包含汽車光達、毫米波等非砷化鎵(GaAs)業務擴張,還有穩懋作為全球最大5G GaAs代工廠,行業地位穩固,因此維持穩懋評級為中性(Neutral),目
日月光集團今與國立中山大學、國立成功大學舉辦「第9屆封裝技術研究成果發表會」,邀請產業、學界代表共同參與,9件成果透過專題簡報、產學實踐經驗的分享,促進學研成果商業化,為半導體產業創造新猷。日月光第9屆封裝技術研究成果發表會邀請到中山大學工學院副院長邱逸仁、成功大學副院長工學院羅裕龍、日月光集團資深
IC設計龍頭聯發科(2454)今日召開法說會,聯發科執行長蔡力行表示,展望第4季,以美金對台幣匯率1比28計算,第4季營收預估在1206億-1311億元之間,與前一季相比,約持平到下降8%,與去年相比,增加25%到36%。蔡力行指出,第4季營業毛利率預估為47.5%?1.5%,含員工分紅之營業費用率
國內唯一軍用氮化鎵IDM製造廠全訊(5222)宣布,下周一(25)日將以承銷價每股104.49元正式掛牌上市。全訊是台灣目前唯一專攻第二代半導體砷化鎵(GaAs)及第三代半導體氮化鎵(GaN)製程相關高頻通訊產品整合元件廠(IDM)公司,提供客戶上游晶圓設計、製造、封裝測試,到終端功率放大器(PA)
國內IC設計龍頭聯發科(2454)靠著搶先布局5G技術,順利拿下大幅市佔率,連續4季穩坐全球手機晶片龍頭,聯發科持續強攻5G領域,推出支援毫米波和Sub-6頻段的5G數據機晶片M80,符合最新5G R16標準,聯發科無線通訊事業部技術規劃總監李俊男指出,M80將採用台積電(2330)最新製程,未來旗
自動駕駛為汽車行業未來主要的發展方向,全球車廠爭相在這塊領域進行布局,而根據駕駛參與度以及場景限制度,能將自動駕駛分為多個等級,行業一般採用美國汽車工程師協會(SAE)以及美國高速公路安全管理局(NHTSA)的分類標準,一共L0~L5級別。其中L1~L3可定義為輔助駕駛,L4~L5則可定義為車輛全自
疫情驅動數位轉型加速,也帶動全球晶片短缺,更衝擊車用晶片市場,台積電(2330)不但成為頭號救援的晶圓代工廠,也帶旺了半導體相關廠商的產能需求大增,從IC設計、晶圓、記憶體、導線架、封測等車用晶片概念股也受惠。去年疫情急遽升溫,車商銷售奇慘,紛向代工廠大砍單,空出的產能很快地被手機、電腦等晶片訂單遞
封測大廠日月光投控自結9月合併營收新台幣537.35億元,創歷史單月新高,第3季營收1506.65億元,衝單季新高;法人估第4季投控業績有機會再創新高。日月光投控自結9月合併營收537.35億元,較8月504.5億元增加6.5%,比去年同期439.26億元成長22.3%,創歷史單月新高,其中9月封裝
電子產業近來陸續傳出雜音,包括晶圓代工、記憶體、手機相關等皆有供應緊俏可能快觸頂的傳言。然而ABF載板為少數未來兩年供應仍然吃緊的產業,南電(8046)、景碩(3189)、欣興(3037)受到內外資高度青睞,後市值得期待。ABF載板供不應求,產業前景看俏。南電指出,因電腦、網通、車用電子等需求強勁,
自蘋果iPhone 13在9月14日發佈以來,摩根大通(J.P. Morgan)收到了投資者關於BT載板前景的若干詢問。根據蘋果官方公告,只有美國型號將採用毫米波(mmWave)5G,而毫米波是BT載板需求成長的關鍵因素,儘管全球毫米波手機數量有限(約佔智慧型手機總數的5%至7%),但在過去12個月
國內唯一軍用氮化鎵IDM製造廠國內唯一軍用氮化鎵IDM製造廠全訊(5222)10月下旬即將掛牌上市,全訊董事長張全生指出,全訊是國內唯一專業化合物半導體整合元件(IDM)公司,目前營收主要來自國防軍用市場,在手訂單達25億元、目前國防相關訂單能見度已達2024年,相當看好軍用市場未來潛力。
專業砷化鎵、氮化鎵微波積體電路(GaAs、GaN、MMIC)及功率放大器(PA)製造商全訊科技(5222)今(22)日舉辦上市前業績發表會,全訊為國內唯一專業化合物半導體整合元件(IDM)公司,擁有一座4吋晶圓廠,以砷化鎵(GaAs)及氮化鎵(GaN)製程,提供客戶從上游晶圓設計、製造、封裝測試,到
蘋果發表iPhone13新機,升級有限,但本土法人看好iPhone價格持平,今年新機出貨量達8500萬支,年增8%,看好相關概念股台積電(2330)、日月光(3711)、 台虹(8039)、台光電(2383)、臻鼎-KY(4958) 、大立光(3008) 。
蘋果秋季發表會將在台灣時間9月15日凌晨舉行,此次3大亮點包括iPhone 13、Apple Watch Series 7以及AirPods 3;至於蘋果新機即將上市銷售,對於蘋果供應鏈不啻為一大利多,不過法人多認為,目前股價漲勢落後,得觀察未來新機銷售量而定。
蘋果即將在14日發表iPhone 13,凱基投顧仍維持下半年新機出貨量8500萬台的預測,由於上半年需求較預期強勁,預計2021年iPhone總出貨量還有上檔空間,可望高於原先預估的2.28億台,主要受益者包括台積電(2330)、鴻海(2317)、景碩(3189)、欣興(3037)。
受惠國防標案出貨認列進度順利,砷化鎵微波積體電路(GaAs MMIC)及功率放大器(PA)模組製造商全訊科技(5222)今(3)日公告8月營收為0.52億元、年增率高達63.84%,累計1-8月營收達5.87億元,也較去年同期大幅成長54.39%。