蘋果新品發表會登場,共發表三款新手機與一支智慧手表,分別為Apple Watch Series 4、兩款搭載有機發光二極體(OLED)螢幕的iPhone Xs、Xs Max,以及液晶螢幕版的iPhone XR。對此,新光金控董事長吳東進今天表示,他雖然沒有看直播,但有看重播,對Apple Watch
瑞典電信設備廠愛立信(Ericsson)於2014年底在印度控告中國手機品牌小米侵權,導致採用聯發科晶片的小米手機在印度市場一度銷聲匿跡。時隔4年後,現傳出印度法院解除小米採用聯發科晶片禁令,意味著採用聯發科晶片的小米手機將很快又能在印度市場上看到。
昨(12日)大立光、鴻海股價收低,加上遇週選擇權結算,在空方打壓下,加權股價指數在平盤下整理,終場收在10722.57點,下跌29.73點,跌幅0.28%,成交金額新台幣1237.63億元。昨日集中市場三大法人賣超2.61億元,其中外資及中股賣超3.30億元,投信買超0.96億元,自營商賣超0.28
受電腦病毒感染事件影響 9月營收將下滑受惠蘋果拉貨與旺季效應,晶圓代工龍頭廠台積電(2330)8月合併營收達910.55億元,月增逾2成、年減0.9%,創今年單月次高水準;9月營收雖然可能受電腦病毒感染事件影響,但第3季營收估季增約6%,而第4季因出貨遞延回補,營收將顯著走旺,單月營收可望再破1千億
台灣經濟研究院昨公布七月製造業景氣燈號,信號值分數雖較六月增加,但未過變燈門檻,停留在代表景氣低迷的「黃藍燈」。不過,台經院表示,隨著電子零組件廠商進入傳統備貨旺季,非蘋陣營旗艦手機與蘋果新機推陳出新,可望帶動下半年製造業景氣。根據台經院調查,七月製造業景氣信號值由六月的十.九七分,增加○.八七分至
彭博引述知情人士透露,蘋果9月推出的3款iPhone新手機保持去年iPhone X無邊框設計、螢幕加大、且有多種顏色可選,其中旗艦機款的螢幕6.5吋,為歷來最大尺寸的iPhone;蘋果新機由台積電(2330)獨家代工處理器,相機鏡頭供應商為大立光(3008),而鴻海(2317)不僅組裝2款OLED(
《彭博》引述知情人士報導,指蘋果9月推出3款新手機,將分別以大螢幕、升級版iPhone X、平價款手機作為賣點。但報導指出,3款手機都不會像去年iPhone X、或2014年iPhone 6具有全新設計,只有增加新的功能;此外,3款手機將延用去年推出的手勢控制系統,取代主頁按鈕,並使用Face ID
世界3大手機龍頭將於下半年展開交鋒,本週三星將發表新旗艦機Note 9,蘋果預計下月中旬公布三款新iPhone,而華為則傳出10月份將推出新機M20。三星將於台灣時間8月9日晚間於美國紐約舉行Samsung Galaxy Unpacked 2018新品發表會,延續上下年度皆推出新旗艦機的策略。根據市
台灣晶圓代工龍頭台積電3日因電腦病毒感染,導致產線停擺,將可能出現延遲出貨情形。目前蘋果iPhone新手機A12處理器委託台積電代工,《CNBC》報導,指病毒事件可能影響蘋果新手機A12處理器出貨。《CNBC》報導,據傳蘋果預計在今年稍晚推出3款新手機,將採用A12處理器,並委託台積電代工,但受病毒
蘋果公司公布第3季財報,營收533億美元創史上最高,獲利成長32%,每股盈餘2.34美元。此外,高價位的iPhone X需求依然強勁,且受惠於串聯音樂、iCloud等服務事業帶動,營收、每股純益、iPhone平均售價皆令華爾街跌破眼鏡。蘋果股價盤後大漲4%,市值約9564.8億美元,朝市值1兆美元的
蘋果3D感測元件廠穩懋(3105)預估第三季營收季減10%,為蘋果新機下半年出貨投下震撼彈,市場譁然。歐系外資甚至以「災難」形容,導致PA功率放大器三雄穩懋、全新(2455)、宏捷科(8086)股價全數打至跌停,蘋果概念股成為殺盤重災區,本週蘋果概念股台郡(6269)召開法說會,對蘋果新機後市將釋出
隨著中國客戶新手機拉貨,面板驅動IC聯詠(3034)、敦泰(3545)出貨逐漸增溫,其中以面板驅動與觸控整合單晶片(TDDI)成長力道最為強勁,因晶圓代工廠產能滿載,加上矽晶圓、封測成本提高,市場傳出聯詠、敦泰有意調漲TDDI價格,漲幅在10%左右,不過,晶圓代工廠產能吃緊,將成為下半年傳統旺季最大
智慧型手機今年採用窄邊框的全螢幕面板蔚為盛行,帶動供應鏈忙著備貨,面板驅動IC客戶確保晶圓產能無虞之後,也大搶薄膜覆晶封裝(COF)產能。封測廠指出,因應市場供不應求,各家驅動IC封測廠紛調漲價格,客戶唯恐拿不到產能,現階段都派員駐廠盯產能。
中國手機廠小米預計7月9日在香港掛牌上市,外界掀起一波認購風潮,據傳除了香港首富李嘉誠砸下3000萬美元(約新台幣9.1億),連阿里巴巴創辦人馬雲和騰訊執行長馬化騰都以個人身分重金認購。綜合中媒報導,小米將於25日展開招股,7月9日於香港掛牌,據了解,有多位大咖都列在投資者認購名單中,包括李嘉誠在內
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)將於週四舉辦台灣技術論壇,由新任總裁魏哲家主持;市場對於台積電第3季營運成長動能看緩,半導體整體供應鏈旺季成長性也引發疑慮。半導體業︰蘋果與非蘋手機銷售是關鍵半導體業界普遍認為,第3季是產業傳統旺季,目前看起來包括台積電在內,業界均朝向上成長走勢,下半年會比上半年好,
中國品牌小米在5月31日舉行年度產品發表會,其中最受到矚目的就是該公司的旗艦新手機,小米8不僅在機身背面有直立式的雙鏡頭,螢幕上方也有和iPhone X一樣的「瀏海」設計,遭到美國媒體《appleinsider》批評是「無恥抄襲」。《appleinsider》報導,自從去年蘋果推出iPhone X以
宏達電HTC今日舉行“新生態,再觸發--2018 VIVE新生態大會暨旗艦手機發布會”(VEC2018),HTC中國區總經理汪叢青表示,以往宏達電手機,與虛擬實境VIVE可說是2個部門,目前HTC U12+、VIVE可以互相支援,在整合後,可以正式宣布VIVE新生態來臨,將持續構建一個結合VR,AR
PCB廠華通(2313)蘋果訂單再下一城!華通今年新接獲蘋果無線耳機的軟硬複合板訂單,加上原有蘋果電池管理模組、中國手機客戶鏡頭模組規格提升,帶動華通軟硬複合板今年產能較去年大增20%-30%,法人預估,蘋果6月開始針對新手機拉貨,在傳統旺季效應發酵下,華通下半年營運成長可期。
晶圓代工龍頭台積電加速最新製程技術,爭取客戶訂單,外媒報導,蘋果(Apple)新一代iPhone手機的A12晶片,台積電已經開始量產了。《彭博》報導,有消息人士透露,運用在蘋果新一代手機的A12晶片,目前台積電已經開始量產,運用的是最新的7奈米技術,相比運用在iPhone 8及X的10奈米,將能讓晶
PCB廠景碩(3189)、欣興(3037)近年轉型,在經歷改造陣痛期後,積極提升類載板產品線良率,迎接下半年旺季,法人分析,蘋果新手機將自6月起開始針對零組件拉貨,景碩與欣興下半年觀察重點在於類載板良率能否較去年大幅提升,若順利提升,將有助獲利表現。