銅箔基板是什麼?銅箔基板(CCL)是常見於電子產品中的重要材料,主要用於生產印刷電路板(PCB),是整個PCB製造過程的中游,也是PCB關鍵主要材料,佔PCB原料成本20%至50%。銅箔基板主要材料包括銅箔、樹脂和玻纖布,提供了良好的導電性,使電子信號可以在不同的元件之間流通,同時也提供了必要的絕緣
伺服器大廠緯穎(6669)昨日召開股東會,外界關心搭載輝達(NVIDIA)GB200、B200晶片的Blackwell伺服器機種何時出貨?緯穎董事長洪麗甯表示,第4季將開始出貨此系列產品,現已攜手母公司緯創(3231)深化合作,各自發揮最大效益。