銅箔基板是什麼?銅箔基板(CCL)是常見於電子產品中的重要材料,主要用於生產印刷電路板(PCB),是整個PCB製造過程的中游,也是PCB關鍵主要材料,佔PCB原料成本20%至50%。銅箔基板主要材料包括銅箔、樹脂和玻纖布,提供了良好的導電性,使電子信號可以在不同的元件之間流通,同時也提供了必要的絕緣
伺服器大廠緯穎(6669)昨日召開股東會,外界關心搭載輝達(NVIDIA)GB200、B200晶片的Blackwell伺服器機種何時出貨?緯穎董事長洪麗甯表示,第4季將開始出貨此系列產品,現已攜手母公司緯創(3231)深化合作,各自發揮最大效益。
伺服器大廠緯穎(6669)今天召開股東會,董事長洪麗甯會後接受媒體採訪時指出,目前針對輝達(NVIDIA)GB200伺服器產品,已經攜手緯創(3231)深化合作,各自發揮最大效益,預期第4季能夠出貨,同時專注強化合併毛利率表現。洪麗甯說,緯創過去負責生產伺服器基板,緯穎則聚焦整機組裝,在歷經自有產能
記者卓怡君市場傳出因銅價連續上揚,加上市場需求增溫,中國銅箔基板(CCL)龍頭廠商建滔率先調漲價格,而玻纖布為銅箔基板材料,有望受惠,國內玻纖布廠富喬(1815)因今年營運有望好轉,股價受激勵,連兩日爆出天量,股價連3紅,昨收24.75元,創下6年多來新高。