華碩正式宣布,將於 6 月底舉辦 Zenfone 10 新機發表會,在寄給媒體的邀請函之中,官方也率先揭露 4 大特色與規格,確定將延續「小旗艦」的產品定位。
處理晶片是智慧手機最關鍵的核心零件,事關效能、拍照以及一系列功能表現。有爆料客最近揭露高通 Snapdragon 8 Gen 2 晶片的成本價,發現竟然比蘋果 A16 還要貴上不少。
高通年度 Snapdragon 旗艦晶片往年皆於年末登場,今年則有望最快 10 月就亮相,緊跟著蘋果秋季發表會的時間,提早揭曉新一代 Android 手機的效能表現,不讓 iPhone 15 專美於前。
輝達(NVIDIA)人工智慧晶片大紅,目前輝達繪圖AI晶片代工由台積電(2330)全拿,市場傳出未來輝達代工可能轉向三星或英特爾,輝達創辦人暨執行長黃仁勳今日明確表示,下一代AI晶片還是會交給台積電代工。
Google 旗下首款 Pixel Watch 智慧手錶去年上市後,簡約、可愛的外型受到不少消費者青睞,據悉 Google 即將在秋季推出第二代型號,外媒《9to5google》最新爆料揭露 3 大升級亮點。
Sony 新一代旗艦手機 Xperia 1 V 即將於 5 月 30 日起全台開賣,搭載創新的「雙層式」感光元件,以及台積電打造的 Snapdragon 8 Gen 2 晶片,是否能替索粉帶來有感升級?記者實際體驗約三週的時間,對比前兩代的經驗,一共歸納出 4 項值得入手的有感升級。
高通在去年為安卓旗艦手機推出了Snapdragon 8 Gen 2處理器,採台積電4奈米製程,其中三星今年新上市的S23系列和高通有獨家合作,採用專門訂製版本,俗稱Snapdragon 8 Gen 2超頻版,核心主時頻來到3.36GHz,一般版為3.2GHz
安卓旗艦手機再添強大火力後盾!聯發科於今(5/10)正式發表今年最新一代的5G Android 旗艦級晶片「天璣9200+」,跟自家「天璣9200」同樣皆採用台積電第二代的四奈米製程工藝,以基於......
POCO 今日在台一次帶來 F5 Pro 與 F5 兩款手機,瞄準預算有限的手遊玩家,採用台積電打造的晶片,即便是中階定位也有強悍效能,售價更壓在萬元初。
蘋果新一代M3晶片預計採台積電3奈米,不過最新消息指出,因台積電產能問題,蘋果已經決定將M3晶片延期到明年
Android 終於在效能追上 iPhone 了!根據跑分平台 Geekbench 6 最新流出數據,揭露疑似高通下一代旗艦晶片 Snapdragon 8 Gne 3 的跑分成績。
微軟今日正式公開 iOS 版本的「Phone Link」,得以讓 Windows 電腦與 iPhone 之間串聯,使用電腦的同時,也能查看手機上的通知,甚至使用 iMessage 傳送訊息。
Google Maps 內藏的「時間軸」功能,被認為有不少隱私爭議,會以 GPS 定位記錄用戶一天的足跡,更被不少網友認為是實用的「抓猴神器」。根據外媒報導,這項功能未來將會直接內建於 Android 系統。
果粉荷包準備好!今年度的 iPhone 15 系列恐怕會再度漲價。根據爆料客指出,蘋果新機全系列生產成本皆比前一代更高,甚至多達 20%,原因更指向台積電。
蘋果旗下Mac 電腦系列,近期遭爆料傳出至少有三款未曾見過的新品型號,悄悄現身於自家「尋找」App 程式代碼中。由於蘋果......
半夜不睡覺的夜貓子,除了滑手機上網、下單網購之外,還愛在深夜看哪些類型的書本、或聽哪些熱門的「有聲書」?愛用電子書閱讀器的3C族越來越多,偏好用螢幕線上閱讀、或是用耳機喇叭「聽書」的的新型態閱讀趨勢.....
為迎戰蘋果在今年下半年的秋季,預計將推出搭載A17晶片的新一代iPhone 15 系列,市場消息傳出高通與聯發科都已處於「提前備戰」的狀態,準備發佈的新款旗艦型5G行動處理器......
華碩新旗艦 ROG Phone 7 正式發表,然而若預算沒有這麼高,不妨考慮回頭添購舊旗艦手機。傑昇通信舉辦「華碩超級品牌週」,針對華碩 5 款旗艦機型打出特價優惠,最高可省破萬元。
圖左白色為ROG Phone 7 Ultimate「幻視螢幕」頂規版,5月2日預購,16GB搭512GB,售價39,990元,附贈空氣動力風扇7;圖右為標準版,有黑白兩色,16GB搭512GB,售價33,990元,今日中午12點在台預購開跑。(記者劉惠琴攝) 華碩在台發表重磅升級的全新一代電競旗艦ROG Phone 7系列,共推出ROG Phone 7與頂規版ROG Phone 7 Ultimate,搭載台積電4奈米製程工藝打造的高通Snapdragon 8 Gen 2處理器,手機CPU與GPU效能提升15至20%、功耗降低15%與支
你的下一款手機內的處理晶片,有可能是由 Intel 生產!Intel 再度重返行動平台,與以前自行設計不同的是,將是聯手 ARM 公司負責代工,首波產品或有望於 2024 年問世。