Intel 新任 CEO 基辛格(Pat Gelsinger)稍早向蘋果喊話,除讚美蘋果在晶片開發上做得好…
蘋果 Mac 的 M1 晶片近年刮起一陣旋風,讓不少科技巨頭選擇自行研發晶片,下一家很有可能是微軟!微軟釋出的最新職缺暗示,未來 Surface 電腦改用自製晶片的可能性。
如無意外,AMD(超微)新一代桌上型處理器將並命名為 Ryzen 7000 系列,稍早一款 HP(惠普)未上市的一體式桌上型電腦則意外曝光了 Ryzen 7000 處理器,並確認將於 2022 年上市。
全球晶片短缺,掀起業界蓋晶圓新廠潮!據《日經新聞》報導引述知情人士爆料稱,台積電將在日本蓋一座新的晶圓工廠,新廠選址.....
根據外媒《GSM Arena》的報導,上個月(9月)聯發科(MediaTek)曾傳出將推出新款 Dimensity 2000 旗艦處理器,採用全新 ARMv9 架構,並由台積電(TSMC)4nm 製程負責製造......
據科技網站《GSMArena》數據,蘋果 iPhone 13 Pro Max 續航經過通話時間、網頁瀏覽…
近年高通長期是 Android 旗艦晶片首選,明年開始情況可能有變數!聯發科不僅是超越高通成為晶片出貨龍頭,下一步據傳要在旗艦產品上,於效能擊敗競爭對手。
外媒《Wccftech》指出,Apple 首次在今年(2021)的 iPhone 13 系列提供 1TB 儲存容量,隨著多媒體對儲存空間的需求越來越高,未來用戶拍攝 4K 甚至 8K 影片都將需要非常大的儲存空間,因此未來 iPhone 必然得不斷的提供更大的硬碟空間......
顯示卡大廠 Nvidia(輝達)下一代產品將被命名為 Ada Lovelace 架構,根據外媒《Wccftech》,Nvidia 次世代 Geforce RTX 4000 系列的旗艦級核心 AD102 終於曝光,顯示其殺手級的規格。
外媒《FanlessTech》搶先披露了 Intel(英特爾)最新的 12 代 Alder Lake 桌上型「T」系列處理器的型號列表,包括 Core 系列的 i3、i5、i7 與旗艦的 i9 四種以及其變體共七款處理器的規格......
Google 預告,將在下一代自家旗艦手機 Pixel 6 使用自家研發「Tensor」處理器,但這款晶片的實際表現為何,Google 目前則相對低調,預計將是發表會時的重點...
包括台積電在內的晶圓廠近期調漲代工價格,成熟製程並一次大漲 20%。對此,《日經》引述預估商務諮詢機構「貝恩策略顧問」報告...
據調研機構Counterpoint Research最新釋出的報告指出,聯發科在今年第二季度於全球手機行動處理器的出貨量再創新高紀錄,並以市佔率達38%的優勢,再度狠甩.......
作為 AMD(超微)專用於 HDET(高階電腦平台)的 Threadripper 專用處理器系列,今年(2021)該公司可能會推出搭載 64 核心、128 超執行緒的 Ryzen Threadripper PRO 5995WX......
根據外媒《Wccftech》的報導,在最新的 Linux 系統代碼發現了全新 AMD(超微)Radeon RX 6000 系列顯示卡的產品代號,顯示 AMD 的 RDNA2 架構顯示卡可能在 2021 年底都將改用 6nm 工藝推出「更新版本」......
根據外媒《Sam Mobile》的報導,三星(Samsung)推動折疊手機的計畫似乎相當順利,據該公司最新的出貨資料,顯示新款 Galaxy Z Fold 3 和 Z Flip 3 手機的預購量打破三星過去的紀錄,成為最熱銷的 Galaxy 折疊手機產品......
自 Intel(英特爾)在處理器製成方面落後 AMD(超微)幾代後,已經鮮少看到 Intel 的消費級處理器能在跑分、功耗方面贏過 AMD。然而,這次 Intel 第 12 代的 Alder Lake 似乎不是這樣,根據最新跑分顯示其最高階款式 Core i9-12900K 終於首次在跑分超越了 AMD 最強的 Ryzen 9 5950X......
3C 通路燦坤今日(8/27)在新竹竹北開幕第二間 Surpass 超越店,瞄準當地的科技業民眾的消費力,首創複合式門市,不僅提供一對一的 VIP 服務,同時設有咖啡吧、全台唯二的曲面螢幕等設計。
韓媒《Business Korea》消息,三星「裝置解決方案」(Device Solution,DS)科技長 Jeong Eun-seung 指出…
根據外媒《Wccftech》報導,全球半導體龍頭台積電(TSMC)近期公開了全新「CoWoS」第五代封裝技術發展藍圖,為其下一代小晶片架構以及 HBM 記憶體提出解決方案。