吳孟峰/核稿編輯日本晶片國家隊Rapidus在北海道興建的工廠正面臨物流運送的難題,必須結合陸運和海運、卡車和火車的運輸計畫,才能順利進行。日經亞洲報導,一條連接日本主島本州島和北部北海道的海底鐵路隧道,對於Rapidus及其在日本附近生產尖端半導體的計劃來說一方面是好消息,但由於考量全長54公里的
銅箔基板是什麼?銅箔基板(CCL)是常見於電子產品中的重要材料,主要用於生產印刷電路板(PCB),是整個PCB製造過程的中游,也是PCB關鍵主要材料,佔PCB原料成本20%至50%。銅箔基板主要材料包括銅箔、樹脂和玻纖布,提供了良好的導電性,使電子信號可以在不同的元件之間流通,同時也提供了必要的絕緣