吳孟峰/核稿編輯美國記憶體晶片生產商美光科技(Micron Technology) 已開始量產用於生成式人工智慧和高效能運算的高頻寬記憶體HBM3E,韓國媒體報導,美光擊敗主導廠商三星電子和SK 海力士,達到新的里程碑。美光出人意料地宣布,其HBM3E晶片將整合到輝達的頂級 H200 GPU 中,該
美國商務部長雷蒙多表示,在先進晶片的整個供應鏈,包括研發、原料到封裝都回流美國的情況下,美國將能在二○三○年時製造全球二十%的先進晶片,並矢言要確保台積電在亞利桑那州的投資案取得成功。雷蒙多二十六日在華府智庫「戰略與國際研究中心」發表演說指出,如果美國依賴幾個亞洲國家提供最先進的晶片,美國將無法領導
吳孟峰/核稿編輯三星電子週二(27日)表示,已經開發出一種新型高頻寬記憶體晶片(HBM),具有業界「迄今為止最高容量」。三星聲稱HBM3E 12H「將性能和容量提高了50% 以上」。三星電子記憶體產品規劃執行副總裁Yongcheol Bae表示,業界的AI服務供應商越來越需要更高容量的HBM,而我們