吳孟峰/核稿編輯針對半導體產業協會(SIA)研究報告,南韓先進晶片製造的市占可能在2032年降至9%,大幅落後美國躍升至28%,對此,韓媒警告,若SIA的預測成真,韓國的先進晶片製造市占大幅滑落,恐導致國家級災難。韓國《朝鮮日報》社論指出,根據SIA、波士頓諮詢集團(BCG)最近釋出的研究報告,到2
陳麗珠/核稿編輯半導體堪稱是21世紀新石油,儼然是各國的主要戰略物資,紛紛祭出天文數字加速扶植相關企業,截止到2030年,台灣、美國、日本、歐洲將吸引5524.18億美元(約台幣18兆)的半導體相關投資;反觀韓國,以三星和SK海力士兩大企業為中心的投資計畫不確定高,在這場速度戰中,韓國隊暫時落後了。
林浥樺/核稿編輯美國半導體產業協會(SIA)和波士頓顧問公司(BCG)週四(9日)發布的報告指出,預計到了2032年,南韓將占全球晶片產能總量的19%,創歷史最高水準,還將超越台灣,成為全球第2大晶片生產國。報告評價,南韓早期投資半導體發展,幫助南韓2家晶片製造商三星電子、SK海力士成長為半導體巨頭
美半導體協會:2032年美國10奈米以下製程達28% 中國僅2趴《日經亞洲》報導,美國半導體產業協會(SIA)和波士頓顧問公司(BCG)發布報告指出,到二○三二年時,美國的半導體產能將增加逾二倍,並能生產十奈米以下最先進晶片,很大程度上可歸功於二○二二年八月生效的「晶片與科學法」;反觀中國將僅占二%
高佳菁/核稿編輯現在全球正不分企業和國籍,拿出天文數字般的補貼來吸納投資,而美日、歐洲地區正陸續進入半導體廠新建設,待陸續完工開始生產。韓媒哀怨,南韓政府政策落後,且只以三星、SK海力士兩大企業為中心,預計6年後的半導體世界版圖將發生重大劇變。
高佳菁/核稿編輯《日經亞洲》指出,美國推動《晶片法案》,撥款390億美元(約新台幣1.26兆元)用於美國晶片製造能力建設,以遏制對亞洲供應鏈的依賴,預計到2032年美國半導體產能將增加兩倍以上,並控制近30%的先進晶片製造,而中國只能生產2%的先進晶片。
三星諸事不順 晶圓代工手機均吃癟歐祥義/核稿編輯2023年三星電子(Samsung Electronics )營運受挫,3奈米生產不順利,晶圓代工的市佔率節節敗退,記憶體晶片部門因記憶體價格不振、營運呈現疲軟,直到第4季記憶體價格出現反彈,虧損才見收斂,至於手機部門更是悲情,市場市佔率被蘋果直線超車
「日經亞洲」引述報告指出,在2032年前,美國半導體產能將提升兩倍以上,並掌控近30%的10奈米以下最先進晶片製造,很大程度上可歸功於「晶片法」,反觀中國將僅占2%。「日經亞洲」(Nikkei Asia)報導,美國半導體協會(SIA)及波士頓顧問公司(BCG)今天發布報告指出,在2032年前,美國可
最近,中國政府和晶片製造商合作生產高頻寬記憶體晶片(HBM),這是圖形處理單元的關鍵組件,希望晶片製造自給自足,南韓媒體報導,即使中國政府提供巨額資金,也很難趕上與現有韓國製造商近10年的差距。隨著美國對中國先進半導體和晶片製造設備實施嚴格貿易限制,北京一直在加強開發國產人工智慧晶片,希望跟上全球人
林浥樺/核稿編輯隨著美國和日本希望降低半導體供應鏈的地緣政治風險,美國半導體大廠英特爾(Intel)正在聯手14家日本企業,在日本開發半導體後段製程自動化的製造技術,希望能在2028年實現實用化。《日經》報導,半導體的後段製程多為通過人工作業組裝各種零部件和產品,工廠集中在勞動力豐富的中國和東南亞國
高佳菁/核稿編輯隨著人工智慧(AI)快速發展,記憶體已成為市場關注的焦點,而三星和SK海力士誰才是這場賽式的領導者?專家一致認為,SK海力士不僅在HBM3市場領導者,同時也是輝達該晶主要供應商,另與台積電合作開發HBM4再度領先,加上,他是純粹記憶體公司,基於這3大要點,SK海力士將大勝三星。
台積電先進封裝協力廠是什麼?顧名思義,就是指在半導體生產製造過程中的設備的廠商。在AI掀起的浪潮下,先進封裝(CoWoS)成為半導體產業熱門關鍵字,不僅台積電(2330)、英特爾(Intel)、三星(Samsung)持續在技術上競賽,封測大廠也卡位擴充產能,帶動今年先進封裝設備廠出貨動能。
林浥樺/核稿編輯美國不斷對中國進行科技封鎖,阻止中國發展,但韓媒稱,這並未削弱中國產業競爭力,中國不僅在智慧手機和顯示器領域展示出實力,在半導體領域也取得了令人矚目的成果,正緊追韓國相關產業,與最初預期不同。韓國《亞洲時報》以「韓國智慧手機和顯示器輸給中國……(韓國)只剩下半導體產業了」為標題報導,
林浥樺/核稿編輯石油巨頭殼牌(Shell)宣布退出中國市場,包括電力產業鏈中的發電、貿易及行銷業務,外媒指出,這給出1項警訊,即曾經被西方跨國企業視為最大商機的中國,現在面臨越來越多外企的出走。英國《每日電訊報》(Daily Telegraph)的專欄指出,殼牌部分業務加入了包括史丹利百得集團(St
吳孟峰/核稿編輯最新數據指出,第三代的「HBM3 DRAM」報價自2023年以來已飛漲超過5倍,勢必會造成AI晶片大廠輝達的研發成本,韓媒指出,輝達正故意煽動三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK hynix)彼此競爭,以降低公司成本支出。
高佳菁/核稿編輯南韓三星電子(Samsung Electronics)週二(30日)公佈最新財報,受惠AI(人工智慧)研發推動的廣泛支出,三星的半導體業務自2022年以來首度恢復盈利,今年第1季營業利潤翻10倍,並預期,下半年在AI的強勁需求下,將持續推動記憶體晶片、電子設備的銷售。
吳孟峰/核稿編輯三星電子正加強與蔡司( Zeiss)的合作,而蔡司正是極紫外光EUV晶片製造商艾司摩爾(ASML)的唯一光學系統供應商,三星的策略,似乎想打進ASML的後勤,以增強下一代晶片製造能力。三星常務副董事長李在鎔在訪問德國奧伯科亨的蔡司總部期間,會見蔡司首席執行官卡爾·蘭普雷希特(Karl
吳孟峰/核稿編輯《晶片戰爭》(Chip War)作者米勒(Chris Miller)撰文指出,隨著近期美國政府分別向英特爾(Intel)、台積電(2330)、三星(Samsung)與美光(Micron)發放數十億美元的補助後,《晶片與科學法案》(The CHIPS and Science Act)共
吳孟峰/核稿編輯日本政府表示,計劃擴大對與半導體或量子運算相關的4項技術的出口限制,這是全球控制戰略技術流動的最新舉措。東京政府的新措施,將影響用於分析奈米粒子影像的掃描電子顯微鏡,以及三星電子採用用於改進半導體設計的全柵電晶體技術。日本還將要求量子電腦中使用的低溫CMOS電路,以及量子電腦本身的運
根據美國電信訊息網站「輕讀」 (Light Reading)報導,近日英國電信業者沃達豐集團(Vodafone)接下了羅馬尼亞政府的重要任務:更換現有網路中所安裝的中國電信巨擘華為(Huawei)網路設備。這項決策背後,不僅涉及技術層面的考量,也牽動全球電信市場的競爭格局。