隨著感恩節、耶誕節將來到,封測業10月營收紛締造高檔佳績,儘管部分廠商11、12月營收可能向下修正,但封測業今年第4季淡季不淡機會高,多數廠商單季營收將維持個位數下滑的走勢,優於往年同期,龍頭廠日月光(2311)受惠於蘋果訂單,則呈現向上攀升的營運目標邁進。
封測大廠日月光(2311)接單蘋果發威,今天公布自結10月集團合併營收達265.22億元,連續3個月創歷史新高記錄,其中集團合併營收、封測及材料、電子代工服務(EMS)營收三項皆續創單月營收新高。日月光自結10月集團合併營收為265.22億元,較9月成長3.4%,比去年同期成長達27.7%,其中封裝
市場傳出半導體景氣反轉,美股及大廠股價重挫,波及台股慘跌,半導體類股更成為重災區,不過,半導體業界認為今年第4季淡季不淡,營收較上季下滑幅度約低個位數,優於往年同期,龍頭股台積電(2330)、日月光(2311)可望逆勢成長。上週五,微控制器(MCU)大廠微晶(Microchip)公布第2季營運表現不
南韓科技大廠三星(Samsung)發出聲明表示,將推出全球速度最快的Wi-Fi技術,根據目前研發的最新技術,可允許在3秒內於不同裝置間傳輸1GB的電影。《彭博社》報導,三星電子發布電子郵件聲明表示,三星已成功克服60GHz Wi-Fi技術商業化的障礙,可減少理論與實際傳輸速度的差距。然而,目前60G
封測大廠日月光(2311)、頎邦(6147)拜蘋果新機熱銷之賜,昨公布自結9月及第三季合併營收皆創歷史新高,其中日月光挾大吃蘋果訂單利多,更創「五高」紀錄,封測、集團9月及第三季、電子代工服務(EMS)9月營收皆刷新高,預期第四季營運將續攀升。
中華航空於美國西雅圖時間10月3日上午10點(今天凌晨一點),在波音公司西雅圖交機中心舉行首架777-300ER客機交機典禮。華航董事長孫洪祥、波音公司商用飛機總裁兼首席執行長雷•康納(Ray Conner)及主持,駐美國台北經濟文化代表處大使沈呂巡、駐西雅圖台北經濟文化辦事處處長金星、華航品牌首席
蘋果(Apple)iPhone 6上市後熱銷不斷,現在就有知名拆解網站ifixit在採買後發出拆解報告,由報告觀察高單價關鍵零組件名單,發現幾乎都由高通(Qualcomm) 等國際一線大廠囊括,台廠則未能取得,只能吃到利潤較薄的訂單。據iFixit拆解報告指出,除iPhone6的手機晶片由高通供應外
聯發科(2454)今天發表新一代的2T2R 802.11n Wi-Fi AP/路由器系統單晶片解決方案 (SoC) MT7628,聯發科表示,此款SoC為智慧家庭內的數據、語音和影像應用程式提供高數據傳輸率,而且耗電量遠低於目前市場上其他同類產品,搭載MT7628的商用化產品將於今年第四季正式推出。
國際顧問暨研究機構Gartner預測,由於在消費產品中加入感測及通訊功能的成本愈來愈低,到了2022年成熟市場富裕國家中一般家庭所擁有的智慧裝置將超過500項,Gartner認為,在未來10年,智慧家庭領域將出現大幅變革,企業組織若能順應潮流推出相關產品與服務,就能搶攻龐大的創新式數位商機。
專家表示,iPhone 6做得太薄,犠牲了續航力。iPhone 6及6 plus體積變大,理應有更多空間容納電池,但根據蘋果公佈數據,續航力並無突飛猛進,用戶最重視的上線瀏覽時間僅小幅增加1-2小時 。根據美國uSell.com網站調查,在iPhone 6未發表前,蘋果迷最希望iPhone改進的功能
電子商務巨擘亞馬遜(Amazon.com)2013年宣佈無人機快遞服務的測試計劃後,谷歌(Google Inc.)昨天也決定追隨亞馬遜的腳步,兩家企業將成為在天空上的競爭對手。《華爾街日報》報導,谷歌旗下秘密科技實驗室「Google X」昨日表示,目前正在開發能夠運送快遞的無人機系統。亞馬遜也同樣在
宏達電(2498)今日於官方部落格中悄俏發表了HTC Desire 510,標題中寫著「將帶給每個人極速的4G體驗」,並宣稱這是一款64位元的4G智慧型手機,至於價格則尚未公佈,僅強調會相當平價。據宏達電部落格內容,近期內將推出最平價親民的4G LTE手機Desire 510,硬體搭載64 位元的Q
中國手機廠華為旗下的IC設計公司海思(Hisilicon)近年來在行動晶片領域頗有佳作,日前更推出八核心單晶片的行動處理器Kirin 920,但伯恩斯坦研究(Bernstein Research)認為,海思暫時還不會威脅到高通(Qualcomm,US-QCOM)、聯發科(2454)等主流行動晶片大廠
台股一路驚驚漲,衝上8700點大關,創下兩年半新高。值得注意的是,本月是投信衝季底行情的最後關鍵時刻,投信作帳個股常吸引投資人搶進。但法人建議,需嚴防月底最後一週的結帳賣壓,尤其創近3年新高的OTC市場,上週五爆出帶量長黑,中小型個股修正壓力恐加大。
封測大廠日月光(2311)挾蘋果訂單的威力,11月集團合併營收達219.74億元,月增5.83%、年增13.4%,續創單月營收歷史新高,第四季淡季不淡,集團合併營收逆勢成長可期。日月光受惠手機晶片封測訂單需求強勁,旗下電子製造服務(EMS)事業接獲來自蘋果Wi-Fi模組出貨需求增長,帶動業績表現亮眼
手機晶片大廠聯發科(2454)發表智慧型手機8核心晶片MT6592獲市場矚目,預期將成為聯發科明年營收及獲利成長主要動能,封測雙雄日月光(2311)、矽品(2325)及測試廠京元電(2449)、矽格(6357)等將受惠,第4季及明年第1季營運獲支撐。
兩岸4G將進入建設期,網通廠可望受惠,推升網通股合勤控(3704)、光纖廠波若威(3163)昨股價續揚,分別收在17.35元、81.3元,收盤漲幅均逾3%。波若威日前舉辦法說會,法說會中釋出利多,強調波若威今年營運有別於以往,第四季將淡季不淡,且在全球4G持續發展下,預期波若威營收將可成長至明年底。
封測大廠日月光(2311)耕耘已久的系統級封裝(SiP)今年起進入收割10年期的元年,因已接獲蘋果等大咖客戶訂單,第四季SiP占整體營收比重可望有機會到10%,因應未來成長爆發性,日月光明年起將SiP列為營收中的單獨要項。日月光表示,行動裝置產品盛行,帶動封裝架構跟傳統不一樣,系統級封裝如同從「平面
在智慧型手機需求增長的帶動下,封測雙雄日月光(2311)、矽品(2325)第三季分別繳出獲利季增16%、季增25.5%的佳績;展望第四季,雙雄封測本業營運雖皆因供應鏈庫存調整,將較上季下滑,但日月光拜集團電子製造代工服務(EMS)營收估將季大增逾25%之賜,集團合併營收將維持續成長動能。
封測大廠日月光(2311)預估第四季封測及材料將較上季持平到季減3%之間,電子製造代工服務(EMS)營收則季增逾25%,受惠手機新機種對Wi-Fi模組、SiP(系統級封裝)需求增加,帶動日月光在EMS營收躍增,集團合併第四季營收將續成長。日月光昨舉行法說會並公布第三季財報,第三季集團合併營收為567