裁罰高通 和解換投資台灣全球手機晶片大廠高通(Qualcomm)於九月傳出裁員,但因其曾與公平會在二○一八年達成和解,將裁罰壟斷的二三四億元罰鍰轉為七億美元(逾二百億新台幣)的台灣投資五年計畫,今年底計畫將到期;公平會主委李鎂昨證實,高通在台投資金額已達七億美元,投資計畫如期進行。
繼去年推出 Nokia Clarity Earbuds 2 Pro後,HMD Global於今年再度推出續航力升級為35小時的 Clarity Earbuds 2 Plus 真無線降噪耳機
全球手機晶片大廠高通(Qualcomm)於9月傳出裁員,但因其曾與與公平會在2018年達成和解,將裁罰壟斷的234億罰鍰轉為7億美元的台灣投資5年計畫,引發各界關注是否投資台灣計畫有變。今日公平會主委李鎂首次證實,目前高通在台投資金額已達7億美元,和解條件如期推進,公平會也持續追蹤。
今年度的無線耳機迎接一股新潮流!相較於過去幾年由 AirPods Pro 帶起的「主動式降噪」浪潮,許多品牌開始逆向而行,推出開放式設計的耳機,不再把耳道堵住,而是盡可能讓聲音流入耳中,這樣設計有哪些好處?又適合哪些消費者呢?
微軟 Windows 12 的蹤影又被發現了?在高通 Snapdragon X Elite 發表會活動,一張關於跑分性能的簡報,疑似使用 Windows 12 作為性能測試,取代了現有的 Windows 11。
高通於本週正式發表新一代旗艦手機晶片 Snapdragon 8 Gen 3,效能表現直追蘋果 A17 Pro,不過高通高層向外媒《AndroidAuthority》證實,預計明年登場的 Snapdragon 8 Gen 4 成本會再度增加,恐使 Android 手機迎來一波漲價潮。
高通昨日正式發表新一代 Android 手機旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 3,主打一系列的 AI 運算能力,然而消費者最好奇的是,究竟這一塊晶片有多強?官方參考跑分也在今日正式公布。
高通即將於明日(24)起一連三天,在夏威夷舉辦 Snapdragon Summit 2023 發表會,壓軸將是 Android 新一代的旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 3!根據外媒《MSPowerUser》爆料,已經有一份官方文件提早流出,揭露 Snapdragon 8 Gen 3 的相關細節。
円星科技(M31)今日舉行印度班加羅爾(Bangalore)研發設計中心開幕茶會,成為M31第一個海外研發組織的國際據點,由M31總經理張原熏、基礎矽智財研發副總連南鈞、技術行銷副總Jayanta共同出席,邀請M31重要客戶、研發合作夥伴包括Arm、Cadence、Qualcomm、MediaTec
Google 積極力推 Wear OS 智慧手錶,現在更找上高通合作,雙方宣布將推出基於「RISC-V」架構的新處理平台,有望替 Wear OS 帶來更開放的環境,且加快各品牌投入開發的速度。
仁寶目前攜手台廠聯發科、美國高通(Qualcomm)晶片技術,成功開發五G FR一、FR二模組,在全球範圍內支援各式五G頻段,同時兼容三G、四G訊號,此類模組所製成的五G裝置包括無線網路分享器、小型基地台等,且陸續出貨世界各國;仁寶證實目前已接獲客戶要求,正計畫在印度新設五G網通產線。
全球手機晶片大廠高通(Qualcomm)日前證實將進行組織調整,台灣也在裁員範圍內,近日網路上則傳出,有人聲稱自己也被裁,且「整個team少了一半的人」,不過公司蠻有誠意,有拿到「去年整年的70%」。該文一出也引發網路議論。受手機銷售疲弱不振影響,台灣高通(Qualcomm)下半年以來屢次傳出裁員消
DIGITIMES研究中心今天表示,預期全球筆電出貨量在2023年至2028年的年均複合成長率(CAGR)為3%,其中,2024年在通膨緩和、新品上巿之下,將推動巿場規模成長4.7%,結束為期2年的衰退,2025年因景氣進入新1輪擴張,預期成長6%,將為未來5年成長率最高的1年。
針對中國智慧手機大廠華為新款手機使用海思麒麟9000S系統晶片,美國商務部長雷蒙多發表擔憂警告,她表示,華為的晶片突破為「令人難以置信的焦慮不安」(incredibly disturbing),商務部必需找到更好的方法來執行出口限制。雷蒙多還告訴參議院委員會,「我們需要做到更強硬,而我們需要更多資源
手機市場低迷 高通全球裁員5%儘管蘋果(Apple)因自研晶片卡關,iPhone 15持續採用高通(Qualcomm)5G晶片,且雙方延長供應協議至2026年,一度帶動高通疲軟的股價出現反彈,但與今年上漲約40.7%的費城半導體指數相比,高通今年股價僅上漲約20.59%,表現遠不如整個晶片產業。
2名知情人士週二(3日)表示,Meta計劃週三(4日)在元宇宙部門Reality Labs實施裁員,主要為晶片相關的團隊。《路透》報導,Meta在內部論壇Workplace發佈貼文向旗下員工通知了裁員的消息。其中1名知情人士表示,根據這篇貼文,受影響的員工將在週三凌晨之前收到關於公司狀況的通知。
蘋果開發5G晶片不利 依賴高通至2026蘋果(Apple)9月中發布iPhone 15新機,引發話題及搶購潮,然而,蘋果一直想在iPhone上搭載自家研發的5G數據機(modem)晶片,但這次亮相的新機仍採用高通(Qualcomm)晶片,外媒日前報導稱,2家公司目前已將晶片供應協議延長至2026年前
近日Nokia官網發佈新聞稿指出,面向特定工業用途領域,攜手來自德國一家擁有防爆行動裝置和解決方案相關專業技術的i.safe MOBILE GmbH,雙方所共同打造的工業 5G 手持裝置「Nokia HHRA501x」手機正式問世,除了外觀具備堅固耐用......
天風證券分析師郭明錤週三(27日)在社群平台X發文表示,荷蘭晶片設備製造商ASML可能顯著下修2024年極紫外光(EUV)設備出貨預測約20–30%,主因包括蘋果(Apple)和高通(Qualcomm)2024年3奈米需求低於預期。郭明錤表示,根據其最新調查顯示,ASML可能顯著下修2024年EUV
全球手機晶片大廠高通(Qualcomm)日前證實將進行組織調整,台灣也在裁員範圍內,不過高通與公平會在2018年達成和解,將裁罰高通壟斷的234億天價罰鍰轉為7億美元(約225億台幣)的投資台灣5年計畫。公平會主委李鎂今則表示,目前了解,高通有持續執行和解方案,近期裁員對投資台灣方案尚沒有影響。