全球晶圓代工龍頭台積電今舉行年度技術論壇台灣場,亞太業務處長萬睿洋開場致詞指出,AI將掀起第四次工業革命,AI也是今年論壇的主軸,因應AI發展趨勢,台積電所提供先進製程與3D先進封裝日趨重要,期待單晶片將整合超過2千億個電晶體、並透過先進封裝達逾1兆個電晶體。
儘管電動車選擇持續增加,但電動車的車價與燃油車相比仍是偏高,其中關鍵因素就在於生產成本上,尤其是在電池、車身架構、研發以及生產規模等方面都有著比燃油車更高的成本,不過市場分析公司 Gartner 指出,2027 年將是電動車生產成本低於燃油車的時間點。
高佳菁/核稿編輯市場研究公司顧能(Gartner)週四(7日)表示,由於新的製造方法降低了生產成本,到2027年,純電動車平均生產成本將比同類型燃油車還便宜。《路透》報導,顧能預估,生產成本的下降速度將明顯比電池成本下降的速度更快,電池是電動車當中最貴的零件,約佔價格的40%。報告指出,成本下降主要
高佳菁/核稿編輯蘋果傳放棄10年造車計畫,不僅顯示出科技企業想要跨界造車的難度之大,也反映出全球電動汽車市場目前面臨的慘淡局面,而隨著蘋果放棄造車,分析師表示,衆多汽車製造商終於可以鬆一口氣了,而特斯拉或將成為最大贏家。隨後,特斯拉執行長馬斯克也在X回覆了這一評論,並表示,車企經營艱辛,以至於破產已
陳麗珠/核稿編輯AI大爆發,HBM(高頻寬記憶體)需求激增,SK海力士副社長金起台(Kim Ki-tae)證實,今年旗下HBM已經全部售罄。美光執行長梅羅特拉(Sanjay Mehrotra)則早在去年12月財報會議上就指出,2024年HBM產能已賣光。
什麼是摺疊手機軸承?摺疊裝置是未來手機市場的發展趨勢,根據研調機構Gartner資料顯示,2024年全球智慧型手機出貨預計成長4%,其中摺疊手機出貨預計大增55%,全球出貨預期達3430萬支,成為低迷手機市場當中的一片新藍海。各大品牌廠接連推出摺疊機,也帶動關鍵零件之一的軸承需求熱潮,台灣是筆電和螢
IC通路文曄科技(3036)2023年第四季稅後淨利10.4億元,以加權平均股數計算,每股稅後盈餘(EPS)約1.18元,2023年稅後淨利40.1億元,每股稅後盈餘4.24元,相較2022年的8.61元約衰退五成,為近七年以來新低。展望2024年第一季,文曄預估營收中位數約季減逾20%、年增42%
陳麗珠/核稿編輯AI大爆發,輝達(NVIDIA)穩居市場霸主地位。分析師估計,輝達在全球AI晶片市場的市佔率高達90%,競爭對手恐需要一段時間才能趕上。科技網站《WccfTech》報導,輝達被認為是人工智慧領域領導者,該公司的全球人工智慧晶片市場的市佔率估計已高達90%,創下新紀錄。輝達在人工智慧領
高佳菁/核稿編輯美國調查公司Gartner16日公布最報告指出,因記憶體需求暴減,2023年全球半導體營收衰退11%、至5330億美元(約新台幣16.79兆元),不過,英特爾(Intel)超越三星,是3年來首度重返半導體龍頭位置,輝達(NVIDIA)則新進榜,擠進前5大廠之列。
全球市場的 PC(包含桌機與筆電)出貨量,隨著疫情趨緩,讓原本因遠距教學與居家辦公掀起的需求動能大幅降溫,據市調機構Gartner 發佈的最新報告指出,2023 年是全球 PC 出貨量史上......
佳能奈米壓印微影 能生產2奈米微影(Photolithography或Lithography)是半導體元件製造製程中的重要步驟,主流為光學微影,而目前先進製程使用的是極紫外光微影(EUV)技術,艾司摩爾(ASML)是全球唯一可供應極紫外光微影的設備製造商,因此其在半導體供應鏈內的重要性不可言喻,不過
再創輝煌!中信金控去年刷新得獎紀錄,勇奪海內外304項大獎,其中全球暨亞太級獎項共60項大獎,值得一提的是,旗下子公司中信銀行一舉拿下《The Banker》(銀行家)、《Global Finance》(全球金融)、《Asiamoney》(亞洲貨幣)、《FinanceAsia》(亞洲金融)、《Eur
再創輝煌!中信金控去年刷新得獎紀錄,勇奪海內外304項大獎,其中全球暨亞太級獎項共60項大獎,值得一提的是,旗下子公司中信銀行一舉拿下《The Banker》(銀行家)、《Global Finance》(全球金融)、《Asiamoney》(亞洲貨幣)、《FinanceAsia》(亞洲金融)、《Eur
陳麗珠/核稿編輯《日經亞洲》報導,在人工智慧 (AI) 資料中心和電動車 (EV) 帶動下,全球半導體需求可望在2024年第二季開始復甦。日經亞洲報導,專家認為,在人工智慧 (AI) 資料中心和電動車 (EV) 助攻下,主要晶片製造商提高產量,全球半導體需求預計在今年 4 月至 6 月期間開始復甦,
高佳菁/核稿編輯受惠產業景氣回溫,記憶體族群同歡,今(18)日早盤晶豪科(3006)股價勁揚,一度站上101元,漲幅4.99%,截至上午10點35分,上漲2.70%,暫報98.8元,成交量超過2.3萬張。研調機構顧能(Gartner)預估,2024年所有類型晶片營收都將出現成長,明年記憶體產業有望谷
IC通路大廠文曄(3036)今(14日)以125元平盤開出,雖盤中股價一度翻黑,不過隨後在買盤進場點火下,股價往上拉升,盤中觸及127.5元,漲逾2%。截至台北時間9點47分左右,文曄股價暫報126元,漲幅0.8%,成交量逾1.3萬張。文曄最大單一股東大聯大昨天釋出4000萬股文曄,手上尚有1億37
IC通路商文曄科技(3036)公布10月自結合併營收約新台幣676億元,刷新單月營收歷史紀錄,月增約8%、年成長約18%;1至10月份累計合併營收約新台幣4725億元,與去年同期持平。文曄日前預估第4季將持續成長,以1美元兌換32.2元新台幣為假設基準,營收的中位數為1750億元,約當季成長5%、年
系統整合商邁達特(6112)今公告第3季稅後淨利1.34 億元,每股盈餘(EPS)0.71 元,前3季每股盈餘則為2.75元,創10年來新高,每股盈餘年成長率為61.76%。邁達特董事長李昌鴻表示,三大公有雲需求暢旺,代理產品也穩定成長,推升邁達特前3季營收,第3季也完成美國子公司合併案,進軍北美A
系統整合廠凌群電腦(2453)第4季進入產業旺季,總經理劉瑞隆日前表示,今年、明年數位轉型趨勢仍強勁。而凌群也持續進攻AI、數位轉型與碳盤查商機,近期除發表生成式AI應用架構外,也切入5G專網技術,今明年營運可望持續向上。根據Gartner發布的重大技術趨勢預估指出,生成式AI將造就新世代的生產力革
工研院舉辦「眺望二○二四產業發展趨勢研討會」,工研院產科國際所指出,台灣以先進製程技術引領AI(人工智慧)、5G及高效能運算領域發展,推動台灣半導體產業在二○二四年邁向新高峰。明年我IC產值估4.9兆、年增14.1%工研院指出,在二○二四年隨著庫存調整進入尾聲、終端消費市場需求回溫,加上在AI、高效