面對 Snapdragon 810 處理器的過熱問題,迫使 Qaulcomm 不得不加快腳步推出 Snapdragon 820 處理器,並且不斷釋出訊息以挽回市場信心。其中傳聞無法改善的過熱狀況,更被宣稱已經完全解決!
IC 設計龍頭聯發科(MediaTek)昨(12)日發表全球首款 10 核心系統單晶片 Helio X20,其創新的三叢集(Tri-Cluster)處理器架構幫助未來的行動裝置節省功耗高達 30%以上,同時處理多項任務也較為有效率。
聯發科(2454)今日宣布全模智慧型手機晶片MT6735正式量產,包括中興、聯想和TCL旗下多款採用MT6735方案的智慧型手機,將陸續通過中國電信的入庫測試,展現出聯發科在4G產品線的布局已臻於完善,持續引領客戶走向國際市場。MT6735是聯發科技於今年2月初發表、首款整合CDMA2000技術的全
DIGITIMES Research預估,第二季中國地區智慧型手機應用處理器(Application Processor;AP)出貨量將為1.22億顆,不僅較去年同期成長18.4%,亦較第一季成長17.6%,由於2014年底智慧型手機終端廠拉貨力道過強所造成的庫存,已在今年第一季消化,加上AP業者配
先前就有微博網友爆料聯發科打算研發十核心處理器,不過消息卻不夠明確,現在又有網友流傳聯發科的簡報畫面,內容中還詳述規格,幾乎可以判斷這款「十核心處理器」確定將生產。
HTC One M9 +日前如期於中國發表了,其規格也讓外界驚艷,許多人皆認為其效能比 M9 更好,現在就有中國網站流傳出 M9 +的跑分數據,但結果卻令人大失所望,分數並不好看,甚至還輸去年的 M8 。
手機處理器廠商高通(Qualcomm)今年年初可說是出師不利!上半年度的主力處理器 Snapdragon 810 在發表之初即爆出過熱疑雲,連帶導致搭載該處理器的 HTC 新款旗艦智慧型手機 One M9 也爆出過熱事件,雖然 M9 緊急在正式出貨版本上以軟體方式解決這個問題,但仍然對消費者心裡產生不少疑慮。
全球手機晶片龍頭高通最新高階晶片驍龍(Snapdragon)810過熱問題,遲遲無法解決,進而影響三星、LG等多家手機大品牌今年旗艦機種上市計畫,手機晶片之所以容易過熱,主要是手機功能不斷升級,內建CPU顆數增加,CPU顆數越多,熱度也會跟著上升,以驍龍810為例,為八核心晶片,包含四顆Cortex
宏碁攜手中華電信獨家推出, Acer 首款 7 吋 4G LTE 語音平板 Iconia Talk S (型號 A1 - 724 ),擁有銀河藍纖薄機身、輕巧 275g ,支援中華電信 4G 極具優勢的 1800MHz C5 頻段、 15MHz 頻寬,內建 Qualcomm 四核心處理器,支援雙卡雙待。搭配中華電信 4G 平板方案,月繳 936 元,獨賣價只要 1,290 元,資訊月搶先開賣。
晶圓代工大廠台積電(2330)昨宣布,與矽智財大廠安謀(ARM)合作完成業界首顆64位元新一代運算技術與16奈米FinFET(16FF)製程的大小核處理器矽晶片驗證。法人解讀這代表台積電的16奈米FinFET製程量產已準備就緒,量產進度可望超前對手韓國三星。
晶圓代工大廠台積電(2330)今天宣布,與矽智財大廠安謀(ARM)合作完成首顆結合64位元ARM® big.LITTLETM的新一代運算技術與FinFET製程的矽晶片驗證,這採用台積電先進的16奈米FinFET(16FF)製程產出ARM Cortex®-A57與Cortex-A53處理器,代表16奈
昨天台北春季電腦展邁入第四天,進場人數達12萬人,包括華碩、Canon等公司表示,業績較去年成長三成;Toshiba更宣稱業績比去年提升2.5倍,景氣明顯回溫。