超人氣寶可夢蛋糕強勢回歸,再度現身85℃,85℃兩年前推出寶可夢造型蛋糕,一上市就賣到缺貨,還在開賣第一天加量生產,經過1年多的規劃與研發,85℃蛋糕研發師傅克服各種困難明天起再推出4款寶可夢蛋糕,有皮卡丘、小火龍,還有超萌的伊布造型蛋糕,搭配專屬寶可夢蛋糕盒,全台限量8.7萬顆。
蘋果6月6日召開WWDC(全球開發者大會),從供應鏈角度來看,主要解讀是,汽車和手機之間更深層次的結合,再來是MacBook,M2驅動的MacBook Air和 13吋MacBookPro,起價為1199美元 / 1299美元,計劃於7月開始發貨。
蘋果(Apple)昨在WWDC全球開發者大會發表新款筆記型電腦,搭載自家研發的M2處理器;法人指出,M2處理器由台積電(2330)以5奈米製程獨家代工生產,連同封裝也一起統包,預期有助挹注台積電下半年營運。連同封裝統包 有助挹注台積下半年營運
2303 VS 2330 晶圓雙雄較勁30年2018年中美貿易戰開打後,晶片產業成為兵家必爭之地,台灣因半導體成為全球依賴對象,在2021年半導體產值市占26%,排名全球第二,IC設計及封測產業也分別占全球27%及20%,位列全球第二及第一,其中晶圓代工市占率,更以64%穩居龍頭。
高階分離式元件供應商德微科技(3675)今天表示,5月自結合併營收為1.92億元,月增2%、年增12%,累計今年1月至5月自結合併營收為9.08億元,年成長15%,受惠於集團資源整併與客戶轉單效應,審慎樂觀看待第2季營收與獲利。德微表示,現在已經完成安裝大部份的自動化封裝機台設備,子公司5吋晶圓產能
下半年供應鏈穩定 有信心鴻海(2317)昨召開股東會,董事長劉揚偉會中公布未來3年電動車、半導體、低軌衛星計畫,「可能明年就會看到鴻海衛星飛在上空」,對於下半年供應鏈穩定度,劉揚偉深具信心,重申第2季、全年營運將優於年初預期。鴻海低軌衛星 拚明年運行
虹揚-KY(6573)今天舉辦法說會,營運團隊表示,今年第3季業績可望回溫,更多系列的保護類元件持續推出,子公司台灣玻封電子轉型為貿易型態,也將完成工廠辦理停業,樂觀看待下半年發展。虹揚-KY(6573)2021年營收20.97億元,每股淨損1.93元,各類別產品營收部分,橫式整流器38%,太陽能二
LED龍頭廠富采投控(3714)今天舉辦股東會,董事長李秉傑指出,中國封城影響第2季營運,表現可能無法趕及預期,自身狀況與客戶皆有受到衝擊,儘管上海地區預期在6月1日解封,按照現階段的恢復情形,接下來營運展望尚未明朗。富采排定在第4季發放今年度盈餘,會中通過去年股利分派案,為現金股利2元,會在7月1
高階分離式元件商德微(3675)股價今天尾盤漲停鎖死,終場收在355元,法人指出,德微受惠於車用電子業務爆發,金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)、靜電放電(ESD)今年產品出貨量可望大幅提升,有機會挑戰前高367元,再寫歷史高價。德微自有車用1級供應商(Tier 1)訂單與交貨量不斷上揚,預
晶圓代工產能滿載,加上新產能持續開出,對再生晶圓需求增加,帶動中砂(1560)、昇陽半導體(8028)、辛耘(3583)等相關業者接單旺。法人看好今年各家營運都將比去年成長,激勵近期股價表現強勁,中砂上週在外資買超與主力拉抬下,更飆上152.5元,創逾15年來新高價。
記憶體大廠旺宏(2337)今召開股東會,董事長吳敏求會後透過視訊受訪表示,上半年對該公司雖是淡季,但因旺宏在非PC相關營收比重高達8成,受疫情影響有限,預期營運將比去年同期稍好,展望下半年,營運也將有不錯表現,NOR快閃記憶體已打進全球每家電動車廠;他並指出,旺宏在3D NAND快閃記憶體與3D N
高盛(Goldman Sachs)報告表示,科技大廠蘋果(Apple)的產品訂單需求將在未來幾個月開始,預計將推動ABF、BT載板需求走強,看好IC載板大廠欣興(3037),目標價520元。PCB廠預計,今年新款iPhone包含4個新機款,2款6.7吋機型和2款6.1吋機型,電池板訂單需求將從6月開
台積電(2330)旗下小金雞、影像感測器封測廠采鈺(6789)預計6月中下旬轉掛牌上市,因采鈺以手機產品為主,對於市場疑慮今年手機出貨恐下修與高庫存問題,采鈺指出,目前手機市況漸好轉,7月可望迎來傳統旺季,公司也拓展車用、安防應用領域,對下半年看法審慎樂觀。
電子紙大廠E Ink元太科技(8069)今(26)日宣布,聯手日本綜合貿易公司伊藤忠商事(ITOCHU Corporation)鎖定日本企業市場,推出ALTERIC NOTE電子紙筆記本,共同推動辦公室無紙化環境。元太於2021年12月曾宣布與伊藤忠商事共同合作推廣電子紙產品應用,雙方合作第一項專案
台灣光罩(2338)今日召開股東會,順利通過配發現金股利2元、補選獨立董事等案,新任獨立董事為詹惠芬,她目前也是海洋風力發電公司獨立董事;台灣光罩董事長陳正翔表示,台灣光罩除本業持續成長並擴大策略佈局,持續拓展12吋晶圓65奈米相關技術所需的光罩業務。
日媒曝,由於中國長達1個月的疫情封鎖造成中斷,科技大廠蘋果(Apple)今年至少1款新旗艦iPhone的研發進度落後。《日經新聞》報導,多名知情人士表示,蘋果已告知供應商加快產品研發工作,以彌補損失的時間。在最糟的情況下,這可能會影響新手機的製造計畫和初期的產量。1名蘋果供應商的高層表示,彌補失去的
馬來西亞科技公司迪耐(KLSE)攜手鴻海(2317)將在大馬建造12吋晶圓廠,並採用28奈米和40奈米製程。迪耐旗下8吋晶圓廠SilTerra已挖角中國華虹集團旗下上海華力微電子12吋晶圓廠的研發總監彭樹根,擔任SilTerra執行長。彭樹根過去也曾擔任台積電(2330)製程整合副理。
馬來西亞科技公司迪耐(KLSE: DNEX)攜手鴻海(2317)將在大馬建造12吋晶圓廠,並採用28奈米和40奈米製程,迪耐旗下8吋晶圓廠SilTerra已挖角中國華虹集團旗下上海華力微電子12吋晶圓廠的研發總監彭樹根,擔任SilTerra執行長,彭樹根過去也曾擔任台積電(2330)製程整合副理。
鴻海(2317)繼與馬國迪耐(KLSE: DNEX)共組合資企業,計畫建設14吋晶圓廠,印度半導體投資也有新進展,今年2月與當地Vedanta企業共同計畫以合資公司建設晶圓廠,目前正與當地多邦政府展開獎勵措施討論階段。印度政府宣布100億美元(約新台幣2971億元)的計劃,盼吸引全球各地的晶片製造商
馬來西亞科技公司迪耐(DNeX,見圖,取自公司網站)昨宣布,將攜手鴻海(2317)旗下全資子公司Big Innovation Holdings Limited,計劃成立合資企業「JVCo」並在大馬建造、運營新的12吋晶圓製造廠,雙方已簽署合作備忘錄,將在馬國的展開半導體製造設施營運。