廣達(2382)集團旗下廣明(6188)受惠於首季獲利優於去年同期,加上子公司達明機器人今天盤中宣布在美國釋出最新AI機器人產品,帶動廣明股價11時20分許開始向上急拉,截至中午12時14分暫報94.4元,漲幅6.43%。廣明董事會昨日通過首季財報,營收來到21.93億元、年減14%,稅後淨利2.1
台積電先進封裝協力廠是什麼?顧名思義,就是指在半導體生產製造過程中的設備的廠商。在AI掀起的浪潮下,先進封裝(CoWoS)成為半導體產業熱門關鍵字,不僅台積電(2330)、英特爾(Intel)、三星(Samsung)持續在技術上競賽,封測大廠也卡位擴充產能,帶動今年先進封裝設備廠出貨動能。
晶圓代工廠聯電今(2)日宣布,推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,使客戶能夠有效率地整合更多射頻元件,以滿足5G更大的頻寬需求,該製程已獲得多項國際專利,準備投入量產。
記憶體廠旺宏(2337)今召開法說會並公布第一季財報,每股稅後虧損0.58元,連續三季虧損;展望後續營運,董事長吳敏求表示,從客戶訂單來看,市況有一定復甦與改善,但到底屬短期或長期,還很難判斷,「還不是百分之百的確定」。任天堂遊戲機銷售持續慘淡,吳敏求坦承,大客戶任天堂是今年營運壓力,法人關心任天堂
工研院新創公司「歐美科技」今(30)日舉辦開幕儀式,該公司以非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用,在AI浪潮席捲全球之下,運用半導體矽穿孔量測研發成果,推動AI晶片高階製程提升整體良率,幫助半導體業者快速鑑別產品。歐美科技是工研院技轉衍生的新創公司,目前實收資本額1.15億元,董事長為
怡利電(2497) HUD抬頭顯示器獲中國吉利汽車訂單,並跨入二輪機車市場,今天股價強攻55.6元漲停價,截至9:41分盤中掛漲停委買張數逾2500張。怡利電供應給吉利汽車的已出貨,新產品3D HUD今年底前也有機會在中國上市。同時攜手統亞電子科技合資成立KOSO怡利,已接獲日本重機大廠訂單,預計下
面板大廠群創(3481)今(29)日宣布與日本TECH EXTENSION Co. (TEX) 及TECH EXTENSION TAIWAN CO. (TEX-T)]達成協議,將於群創無塵室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技術為基礎的新一代3D封裝技術,透過台灣與日本
AI伺服器題材不墜,上週散熱族群又一陣瘋漲,其中尤以尼得科超眾(6230)連日攻漲停、股價週漲22%最強,佈局水冷散熱腳步早的散熱大廠雙鴻(3324)、奇鋐(3017)表現也不俗,價位較低的元山(6275)週漲逾10%,高力(8996)、力致(3483)則週漲逾9%。
台積電今年度技術論壇昨登場,宣布將結束奈米(N, Nanometer)、進入埃米(A, Angstrom)時代。迎接人工智慧(AI)時代來臨,台積電向美國重量級客戶群公布六大創新技術,其中A16技術(相當於一.六奈米),首度結合超級電軌(Super Power Rail)架構與奈米片電晶體,將供電網
日前緯創(3231)新安廠火災,連帶衝擊業主光學元件廠揚明光(3504)生產,讓本就逆風的揚明光營運雪上加霜。揚明光今日公告第1季財報,其中首季稅後淨損2.29億元,稅後每股虧損(EPS)2.01元,是2007年第3季來的單季新低點。不過,揚明光稱第2季出貨將較首季增加。
台積電於今日(美國當地時間24日)舉辦2024年北美技術論壇,迎接人工智慧(AI)時代來臨,揭示A16、NanoFlexTM支援奈米片電晶體、N4C、系統級晶圓、矽光子整合、車用先進封裝共達六大創新技術。其中,首度發表A16技術,預計於2026年量產。
晶圓代工廠聯電(2303)昨(24)召開法說會並公佈今年第一季財報,毛利率30.9%,每股稅後盈餘0.84元,毛利率與獲利皆創近三年來單季新低。展望第二季,聯電預估晶圓出貨將季增低個位數百分比(1-3%),美元平均銷售價格維持穩定,毛利率守住30%,產能利用率為64-66%。法人估聯電第二季整體營運
台積電今天在美國加州聖克拉拉舉行的北美技術論壇上,發表一種名為TSMC A16的新型晶片製造技術,預計於2026年量產。路透社報導,台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑在聖克拉拉(Santa Clara)的會議上表示,該技術將得以從晶圓背面向運算晶片輸送電力,有助於加快人工智慧(AI)晶片的速度。