中芯7奈米晶片 經拆解幾乎抄襲台積電美國打壓,極力阻止中國半導體崛起,要求全球最大的晶片光刻機生產商艾司摩爾(ASML)不要賣給中國EUV微影設備,不過近期報導指出,遭打壓的中芯國際(SMIC)成功以現有設備量產7奈米晶片。但專家分析,中芯研發的7奈米晶片成本過高,競爭力也將明顯不及國際其他代工大廠
根據美國科技新聞網站Protocol.com週二(2日)報導,為了限制中國製造先進晶片的能力,美國準備對電子設計自動化(EDA)軟體實施出口禁令,EDA被視為設計和製造先進人工智慧(AI)晶片最重要的技術。報導說,在歷經數週衡量可能的禁令後,白宮已要求商務部限制EDA軟體出口,這種軟體是使用環繞式閘
繼傳出美國拜登政府擬對中國緊縮14奈米以下半導體設備之後,再傳美國擬將管控設計高階晶片所需的電子設計自動化(EDA)軟體出口給中國。半導體業指出,若管制一旦確實施行,將不利中國IC設計業,但對台灣業界有利。EDA大廠 都需遵守美國規範美國一家科技新聞網站報導指出,拜登政府已考量實施晶片設計軟體出口禁
美國拜登政府準備對中國擴大晶片製造設備的出口國禁令,香港南華早報報導,此舉恐使中國達到半導體自給自足的目標面臨另1道障礙。美國晶片製造設備大廠科林研發(Lam Research)和科磊(KLA)證實,拜登政府一直在推動更嚴格的對中出口法規,涵蓋製造14奈米以下晶片所需的設備。拜登政府先前已宣布,禁止
中國晶圓代工廠中芯成功量產7奈米晶片,傳出美國擴大對中國半導體設備出口管制因應。產業專家認為,除了邏輯晶片,也會影響中國的DRAM和3D NAND Flash,堪稱「一箭三鵰」,這將使中國半導體中長期發展面臨重重阻礙。美國先前限縮中國取得半導體先進製程設備,但即使缺少荷蘭艾司摩爾(ASML)的極紫外
外媒消息指出,兩家半導體設備製造商科林研發 (Lam Research) 和科磊(KLA)近日透露,美國正在收緊中國獲得晶片製造設備的限制,台積電位於中國的代工廠也可能受到波及。《彭博》報導,華府禁止在沒有許可證的情況下,將可生產先進半導體(10奈米以下)的設備出售給中芯國際。科林研發執行長Tim
根據BusinessKorea報導,中國正擴大對南韓施壓,要求南韓不得加入美國主導的「晶片四方聯盟」(Chip 4),主要因為南韓企業仍主導記憶體晶片市場,中國在記憶體方面的技術能力仍落後一大截,擔憂因此被斷貨。有專家指出,中國政府擴大施壓,與南韓主導記憶體晶片市場有關,「中國希望在2025年把對記
中國中芯國際被調研機構TechInsights抓包,2021年7月出貨7 奈米 SoC 晶片給比特幣挖礦公司 MinerVa,經拆解晶片後發現,初期影像顯示幾乎抄襲台積電的 7 奈米技術,被台灣學者酸爆,中芯從14奈米製程直接跳到7奈米,「半導體史沒看過這麼厲害的」、「當然會讓人懷疑抄襲」。曾連署反
〔編譯管淑平/綜合爆〕美國拜登政府正在檢討部份半導體晶片向中國出口政策,以確保先進技術關鍵知識不會最終落入北京的手裡。商務部工業暨安全事務次長艾斯特維茲(Alan Estevez)14日在國會聽證會上表示,在允許中國取得什麼技術上,「有一條紅線」。
美國5位知情人士透露,拜登政府正考慮對向中國出口晶片製造工具實施新的「針對性限制」(targeted restrictions)措施,並試圖在不減緩晶片流入全球市場的情況下,阻礙中國最大的晶片製造商中芯國際出口。知情人士說,負責監管出口政策的商務部正積極討論禁止向生產14奈米及以下先進半導體的中國工
為解決半導體被美國卡脖子問題,中國想要透過華為海思所研發的小晶片彎道超車,實現半導體自給自足,遭中國專家學者唱衰。中國科學院學者王啟東吐槽,小晶片還有技術障礙需克服,成本控制也是挑戰,現在沒有人知道怎麼解決,因此,使用成熟技術製造尖端晶片「不切實際」。
宣告破產的中國紫光集團前高級副總裁、前日本爾必達社長坂本幸雄,近日接受日經新聞訪問表示,中國半導體產業的實力不管在研發、生產和產品良率方面落後台灣、南韓和美國一大截。坂本指出,中國佔世界半導體生產的比重為15%,但其中英特爾等外資企業佔60%,中國企業的比重僅40%,中國半導體產業當前的要務是研發,
艾司摩爾原是飛利浦部門 1984獨立荷蘭以運河、自由的態度和自行車文化而聞名,不過它同時擁有可能是世界上最重要的公司,對於沉迷於高科技的經濟體來說,它的消失將是毀滅性的,那就是全球最大晶片光刻機供應商艾司摩爾(ASML)。艾司摩爾總部位於荷蘭小鎮Veldhoven,該公司製造地球上生產最先進半導體所
晶片荒帶動全球半導體市場蓬勃發展,市調機構IC Insights預估,今年全球晶片代工業營收將增長20%,達到1321億美元(台幣3.7兆)。不過韓媒認為,中國未來5年在晶片代工領域的成長將會放緩。《The Elec》報導,根據市調機構IC Insights估計,中國去年(2021)僅佔全球晶片代工
採6奈米製程代工生產全球晶圓代工龍頭廠台積電(2330)傳出又接獲蘋果大單!半導體供應鏈昨傳出,蘋果自行開發應用在5G的射頻接收器(RF transceiver ),敲定由台積電採用6奈米製程代工生產,也是目前業界採最先進製程生產的射頻接收器,年產能估超過15萬片。
全球晶圓代工龍頭廠台積電(2330)傳出又接獲蘋果大單了!半導體供應鏈指出,蘋果自行開發應用在5G的射頻接收器(RF transceiver ),敲定由台積電採用6奈米製程代工生產,也是目前業界採最先進製程的射頻接收器,年產能超過15萬片。
國際數據資訊公司(IDC)指出,中國將半導體產業指定為對抗美國的關鍵戰略戰場,強調若不能掌握半導體核心技術將帶來國家潛在的風險,儘管中國大量投資,仍需要獲得國外生產高階晶片所需的軟體和設備,而且仍距離先進製程仍落後3到4個世代。中國宣布計劃在2020年至2025年期間投資1.4兆美元用於包括半導體等
國際數據資訊公司(IDC)分析師週三(19日)指出,儘管中國耗資數十億美元來補強國內半導體產業,距離實現生產先進晶片還有一段時間要走,目前其製程技術仍落後3到4個世代。IDC負責使能技術及半導體的副總裁莫瑞拉斯(Mario Morales)向《CNBC》表示:「我仍然認為中國在先進製程可能落後3或4
中共為讓中國成為獨立自主的科技強國,不惜推動阿里巴巴等自家科技業巨擘投入不熟悉且複雜昂貴的晶片設計工作。專家指出,這樣的趨勢不利國際貿易和科技發展,加深全球不安。美聯社報導,阿里巴巴成立3年的晶片部門平頭哥(T-Head)10月發表第3款處理器倚天710,但目前僅用於阿里巴巴的雲端運算業務,暫無對外
多家外媒報導,美國拜登政府考慮對中國最大晶圓製造商中芯國際實施更嚴厲制裁,進一步收緊出口管制規則,出口禁令擬擴大至成熟製程設備;半導體業認為,美國若確定對中芯再祭出禁令,將使28奈米及更成熟製程產能短缺情況大幅延後,有利台灣晶圓代工業,缺貨漲價效應將延續到2025年或之後。