中企華為Mate 60 Pro在實體通路上市一週了,搭載麒麟9000S晶片確定採取中芯國際7奈米製程,知名半導體分析師陸行之推估,中芯在梁孟松(台積電頭號叛將、現任中芯執行長)帶領下,7奈米製程技術與產能都有重大突破,不可輕忽。不過,美國商務部已針對14奈米以下的製造設備進行管制,中芯及華為如何繞過
去年市場傳出美國電動車大廠特斯拉(Tesla)將第5代自駕車晶片Hardware 5(HW 5.0)訂單交由台積電生產,因為當時三星電子(Samsung)4奈米製程良率落後台積電,然而,近日韓媒引述業界消息指出,三星很有可能獲得特斯拉HW 5.0自駕車晶片訂單,並採用4奈米製程技術為其代工。
IC設計服務廠智原(3035)是矽智財(IP)架構大廠安謀(ARM),在HPC平台Neoverse合作夥伴中唯二的台灣企業,另一家則是台積電(2330),隨著安謀即將上市,智原更受市場關注。不過智原早就受惠AI熱潮,帶動特殊應用IC(ASIC)相關訂單大增,加上Q3為電子業傳統旺季,種種因素都使智原
印度官僚文化作梗 與半導體擦身而過印度長年培養大量技術人才,進入各大科技公司,唯獨在半導體產業遠遠落後,隨著近年中國、美國、歐洲推動半導體自主,印度也積極跟上,試圖建立本土晶片產業。事實上,這不是印度首次推動半導體相關計劃,早在1980年代,印度政府就試圖效仿台灣、南韓、中國、馬來西亞和新加坡,發展
日管制23種半導體設備出口 劍指中國美中競逐一路從貿易戰延伸成科技戰,美國也從單打獨鬥轉變成與盟國聯手圍堵中國。日本經濟產業省(METI)今年5月宣布,針對23種晶片設備實施出口管制措施,其中包含了11項薄膜沉積設備;4項微影曝光設備;3項清洗設備;3項蝕刻設備;1項熱處理設備、1項測試設備等,除了
中國想藉小晶片 突破美制裁美中科技戰持續延燒,中國似乎將希望寄託於小晶片(Chiplet)技術,近日《路透》報導,中國企業曾透過第三方公司,間接收購美國的新創公司zGlue,取得小晶片(Chiplet)技術,減緩因美國制裁、科技遭封鎖的衝擊,消息一出引發市場高度關注。
晶圓代工廠聯電 (2303)週三(26日)召開法說會,第2季公司獲利寫近8季新低,並釋出第3季庫存持續調整前景的訊息。對此,知名半導體分析師陸行之看法表示,稱聯電法說沒什麼好消息,雖然客戶持續清理一堆庫存,但看起來這下行週期也沒那麼遭,並建議聯電要從這次下行週期學到教訓,應避免讓客戶因漲價缺貨而建立
獲國際客戶14奈米系統單晶片ASIC開案 擴大AI應用版圖ASIC(特殊應用晶片)設計服務暨矽智財(IP)廠商智原(3035)昨日召開法說會,智原總經理王國雍興奮表示,ASIC產業迎來第三次典範轉移,智原已完成布局,順利跨入先進製程的封裝技術,並成功接到AI(人工智慧)相關應用開案,對未來發展極具信
ASIC設計服務暨矽智財(IP)廠商智原(3035)今日召開法說會,智原總經理王國雍表示,ASIC產業迎來第三次典範轉移,智原已完成布局,順利跨入先進封裝,並成功接到AI(人工智慧)相關應用開案,對未來發展極具信心。王國雍指出,上半年ASIC累積接案量相當穩定,ASIC開發需求在各式應用支持下持續成
韓國檢方本月控告一名三星電子前高層竊取商業機密擬在中國「復刻」三星晶片廠,路透社今引述起訴書報導,嫌犯正是韓國半導體業知名人物崔珍奭,他是為了替鴻海蓋20奈米DRAM廠。韓國檢方12日宣布,將現年65歲的三星電子(Samsung Electronics)前常務A某提出拘留起訴,指控他涉嫌收受中資,意
中國晶圓代工龍頭中芯國際曾在2021年傳出14奈米製程良率提升至95%,追上台積電。近期卻悄悄將14奈米製程從官網下架。外媒直言,中芯無法獲得 ASML、應材、KLA 和 Lam Research 等供應商的先進設備和相關服務,可能無法使用其最新技術幫客戶代工,將14奈米製程從官網刪除「是合理的」。
傳出拜登政府已對韓國領先晶片廠開綠燈,允許韓企將美國晶片製造設備運往中國的許可再延長1年。外媒認為,這美國對盟友的讓步,也是聯合盟友封殺中國獲得尖端半導體的關鍵。《金融時報》報導,去年10月7日美國祭出新的晶片禁令,限制中國取得16/14奈米及以下先進邏輯晶片、128層NAND閃存晶片,或更小的DR
中國電信巨頭華為28日公佈財報指出,第一季銷售僅從去年同期的1321億人民幣微幅成長0.8%,第一季幾近持平的營收成長與2022年全年表現不相上下,去年全年營收僅成長0.9%至6423億人民幣。南華早報報導,美國制裁切斷華為取得先進美國晶片與設備,自此華為掙扎維持企業強勁增長,今年第一季淨利較去年同
晶圓代工廠聯(2303)董事長洪嘉聰表示,聯電去年投注研發費用達新臺幣130億元新高,持續開發 5G 通訊、人工智慧、物聯網、車用電子等應用所需的製程技術,達成多項重要成果,除了28奈米HPC+高效能運算影像訊號處理器 (ISP) 技術成功導入量產;22奈米 25V高壓的低溫多晶氧化物面板 (LTP
IBM挨告 日本2奈米晶片國產計畫恐受阻美國晶圓代工企業格羅方德(GlobalFoundries)4月19日稱,以侵權和洩密為由,提告美國IBM(國際商業機器公司),然而IBM正與日本半導體國家隊Rapidus合作研發生產2奈米晶片,日本的2奈米晶片國產計畫是否就此宣告終了?
晶圓代工廠聯電(2303)秉持環保愛地球的理念,並因應各項有害物質替代計畫的執行,致力於開發與推展環保再利用化學品於各項半導體製程,已獲得多項成果。聯電表示,公司是全球首家所有廠區同時通過QC 080000 HSPM 標準驗證的半導體製造商,也是國內首家達成全氟碳化合物(PFOA-related)製
研調機構集邦科技(TrendForce)表示,美國晶片法案釋出補貼細則,其中明文規定獲補助廠商未來10年在中國、北韓、伊朗與俄羅斯等,將被限制包含先進製程與成熟製程在內的相關投資活動,法案更新條款限制範疇將比出口禁令更廣泛,恐進一步降低跨國半導體業者未來10年在中國的投資意願。
中企遭美國禁令圍剿,華為(Huawei)獲取高端技術受阻、中國科技公司急於將供應鏈本土化。華為週五(24日)表示,已經完成了14奈米以上電子設計自動化(EDA)軟體工具國產化。中媒《財經》週五報導,華為輪值董事長徐直軍在2月28日表示,公司已完成14奈米以上EDA軟體工具國產化,並在今年完成測試。同
美國在去年10月宣布一系列半導體出口管制措施,限制中國獲取先進半導體晶片、相關技術和製造設備的能力。在這樣的背景下,中國試圖加速本土半導體發展,中芯國際(SMIC)是中國最大的晶片製造商,在這之中扮演重要角色,但隨著美國拉攏日本、南韓、荷蘭等盟國,中芯也因此陷入苦戰。
台積電創辦人張忠謀16日與《晶片戰爭》作者米勒(Chris Miller)展開對談,張忠謀首度表態支持讓中國發展半導體速度緩慢下來。與此同時,美國圍堵中國半導體產業也開始發酵,中芯國際雖靠「台積電頭號叛將」梁孟松(中芯執行長),傳出已掌握7奈米製程,但美國已將中國半體製程技術壓在40/45奈米世代,