國科會昨天公布國家關鍵技術清單,外界擔憂會對台廠營運造成影響。對此,經濟部長王美花表示,經濟部提出14奈米以下IC製程以及先進封裝列為國家關鍵技術,在公布前已與廠商充分溝通,並不會對廠商營運造成影響,但能給予台灣關鍵技術更好的保護。王美花今出席「全球5G智慧工廠聯盟攜手台灣資通產業標準協會合作備忘錄
自由時報正副總統參選人財產申報 賴存款最少 趙逼近8千萬中選會昨公告正副總統參選人財產申報資料,民進黨「賴蕭配」的身家遠不如其他兩組,名下也完全沒有股票與債券;國民黨「侯趙配」財產實力雄厚,趙少康身家上億元,光是存款就高達七九七三萬餘元。詳見正副總統參選人財產申報 賴存款最少 趙逼近8千萬。
政院昨天公布國家核心關鍵技術的第一波清單,涵蓋國防、太空、農業、半導體、資安五大領域共廿二項關鍵技術,其中包括十四奈米以下IC製程。國科會表示清單公告後即生效,並送立院備查,將持續廣納意見,預計於三個月後滾動檢討。持續廣納意見 3個月後滾動檢討
行政院今(5日)公布國家核心關鍵技術的第1波清單,其中半導體技術將14奈米以下IC製程及異質整合封裝技術等2項列入。對此,經濟部說明,兩項關鍵技術都有很高的管制必要性,相關人員在赴中國前須先申請審查,許可通過後才能入境中國。經濟部官員指出,經濟部提出兩項關鍵技術建議國科會列入國家關鍵技術清單,一是1
政院於今(5日)公告將14奈米以下的IC製程列入國家核心關鍵技術,國科會表示,會訂為14奈米是參考美、韓等國規定,且業界與學者認為14奈米是往更先進製程關鍵;台大電機系教授林宗男表示,這意味我國終於主動踏出保護國安的第一步,也宣示我國不會成為自由世界外流技術的破口。
為確保國安與產業競爭優勢,經由25位來自產官學研界專家組成的國家核心關鍵技術審議會於11月14日召開後,政院今(5日)公布國家核心關鍵技術的第一波清單,涵蓋國防、太空、農業、半導體、資安領域共22項關鍵技術送立院備查,其中半導體技術將14奈米以下IC製程列入,國科會表示將持續廣納意見,預計於3個月後
矽智財(IP)廠智原(3035)積極布局先進封裝(2.5D∕3D封裝)切入小晶片(Chiplet)設計,陸續獲得國際客戶相關開案,預計明年開始逐步貢獻委託設計(NRE)授權金與量產權利金,同時也與安謀(Arm)展開更密切合作,為明年營運增添多重柴火。
ASML全球市佔62% 佳能31% 尼康7%日本2大廠尼康(Nikon)和佳能(Canon)曾在1990年代之前領導曝光機市場,但在最尖端的EUV(極紫外光)設備研發大戰中,荷商艾司摩爾(ASML)迅速竄起,幾乎壟斷了最先進的曝光機市場,EUV曝光機在2010年代後期開始實用化,至今全球仍只有ASM
晶圓代工廠聯電(2303)上週獲外資連3買累計買超量7.76萬張,帶動今股價突破50元關卡,最高達51.2元,創波段高點,截自九點56為止,成交量超過5.23萬張。聯電與智原(3035)攜手擴增28奈米專案,並將延伸到更先進製程,帶動聯電上周價量俱揚,收49.75元、上漲0.95元、漲幅1.95%,
晶圓代工廠聯電(2330)與智原(3035)攜手擴增28奈米專案,並將延伸到更先進製程,帶動聯電今價量俱揚,收49.75元、上漲0.95元、漲幅1.95%,創將近5個月以來新高,成交量爆逾10萬張,其中,外資大買4.8萬張,連3買累計買超量7.76萬張;智原更亮燈漲停,成交量達3.44萬張,外資轉買
根據《路透》報導,美國聯邦眾議院「美中戰略競爭特別委員會」14日發布年度報告指出,儘管美國對中國實施半導體出口管制措施,但中國企業仍能購買晶片製造設備來製造先進半導體,報告敦促國會要求美國政府在6個月內對半導體出口管制措施的有效性進行年度評估。
美國國會發布的報告指出,儘管美國實施一系列旨在阻礙中國半導體產業進步的出口限制措施,但中國企業仍大量購買美國晶片製造設備,來製造先進半導體。眾議院兩黨中國問題特別委員會發布長達741頁的年度報告,內容針對拜登政府2022年10月的出口限制措施,該限制旨在禁止中國晶片製造商獲得美國晶片製造工具,用於製
華為新旗艦機Mate 60 Pro搭載中芯國際製造的7奈米晶片,不僅被美智庫踢爆,中芯設空殼公司騙取設備推進7奈米,也因良率低、成本太高,第三季獲利直接暴跌78%。外媒直言,中芯從來就不是一家尖端晶圓代工廠,獲利雪崩對中國建立本土半導體產業的野心來說,是個壞消息。第三季成績單太爛也等於打臉台積電叛將
南華早報報導,儘管中國在半導體自主目標上近期取得進展,但美國政府升高出口管制,鎖定較不先進的曝光機,暴露中國晶片生產設備的缺陷。報導說,拜登政府以國安疑慮為由,收緊去年10月發布的出口法規,以期透過切斷中國從艾司摩爾(ASML)取得較不先進的晶片生產設備,以及從輝達取得數據中心晶片,來阻絕中國的人工
台積電(2330)、英特爾(Intel)、三星(Samsung)是全球半導體業的3強,面對下世代的2奈米製程之爭,3強皆瞄準2025年量產,預期2奈米製程技術將是3大廠的決戰關鍵,台積電自認有信心持續領先,英特爾雖有美國政府的強力支持,但半導體業界一致看好台積電最具競爭優勢,在2奈米製程能勝出。
日商佳能(Canon)上周發表半導體先進製程新機器「奈米壓印」(Nanoprinted lithography),根據分析師告訴電子工程專輯雜誌《EE Times》,佳能的新型奈米印刷曝光工具機(NIL)需要數年時間才能與荷商ASML提供的極紫外光EUV曝光設備相媲美,用來製造世界上最先進的半導體。
台積電0.13微米製程 梁孟松扮要角中國華為(Huawei)在今年8月29日推出新款旗艦手機Mate 60 Pro,據稱新機搭載的是由中芯國際(SMIC)代工的7奈米晶片,引發國際討論。在美國制裁封鎖下,中芯如何突破7奈米製程技術,備受關注,外界目前多半將矛頭指向中芯執行長梁孟松。
7奈米或14奈米?各方見解不一華為9月開賣新旗艦機Mate 60 Pro,據傳Mate60 Pro搭載中芯國際製造的7奈米晶片,被認為是華為突破美國封鎖,成功以7奈米製程晶片重回5G手機市場的成就。彭博委託TechInsights 拆解後證實,Mate 60 Pro搭載的麒麟9000S處理器,是由中
針對中國智慧手機大廠華為新款手機使用海思麒麟9000S系統晶片,美國商務部長雷蒙多發表擔憂警告,她表示,華為的晶片突破為「令人難以置信的焦慮不安」(incredibly disturbing),商務部必需找到更好的方法來執行出口限制。雷蒙多還告訴參議院委員會,「我們需要做到更強硬,而我們需要更多資源
華為Mate60 Pro搭載的中芯國際製造的Kirin 9000S晶片,被認為是華為突破美國封鎖,成功以7奈米製程晶片重回5G手機市場的成就。不過日本電子研究公司Fomalhaut Techno Solutions指出,在拆解該手機後認為,Kirin 9000S CPU是透過中芯國際的14奈米製程製