陳麗珠/核稿編輯外媒報導,南韓記憶體大廠「SK海力士(SK Hynix)」公司第5代高頻寬記憶體「HBM3E」,近期良率已提高到80%。綜合媒體報導,SK海力士產量執行副總裁權在順(音譯,Kwon Jae-soon)近日接受英國《金融時報》訪問時透露,SK海力士HBM3E晶片已接近80%的目標良率。
不織布材料應用解決方案供應商鉅瑋實業今天宣布攜手奧地利蘭精集團,將可降解不織布技術導入自家品牌產品,董事長顏武山之女顏瑋去年接下執行長職務後,推動內部營收結構轉型,擴大自有品牌業績比重,看好今年總營業額年增15%。鉅瑋實業以生技研發中心、不織布研究中心、國內外先進設備製程作為旗下3大核心能力,揮軍亞
友訊科技(2332)今(21)日舉行法說,友訊執行長暨發言人張家瑞指出,受惠4K/8K影音串流、線上遊戲和社群媒體的普及,加之以生成式AI技術的快速發展,全球網際網路流量將呈兩位數增長,為網路基礎設備帶來龐大需求,預期將帶動交換器、無線路由器、寬頻及行動路由器成長。
研調機構集邦科技(TrendForce)指出,三大原廠開始提高先進製程的投片,繼記憶體合約價翻揚後,公司資金投入開始增加,產能提升將集中在今年下半年,其中,高頻寬記憶體(HBM)由於獲利表現佳,加上需求持續看增,生產順序最優先,但受限於良率僅約50~60%,且晶圓面積相較DRAM產品,放大逾60%,