吳孟峰/核稿編輯韓媒報導,三星一直希望追上台積電,雖然也有宏偉的計畫,但這些計畫尚未轉化為業務有意義的升級,而流失輝達、蘋果和高通等重要客戶,更加重三星的壓力。根據Counterpoint Research的最新數據,三星代工在2024年第1季是全球第二大純晶圓代工公司。Sammobile報導,即使
高佳菁/核稿編輯三星HBM晶片落後競爭對手SK海力士與美光壓力越來越大,路透報導,三星電最新的高頻寬記憶體 (HBM) 晶片因為散熱問題,未通過輝達(NVIDIA)的測試。3名知情人士表示,由於熱量和功耗問題,該公司的人工智慧處理器的使用測試正在進行中。這些問題影響到三星的 HBM3 晶片,該晶片是