爆
蘋果何時進軍摺疊市場一直備受關注,分析師郭明錤帶來更多有關摺疊Macbook的細節消息,顯示摺疊MacBook的推出已經在路上了。
全球晶圓代工龍頭台積電昨舉行年度技術論壇台灣場次,人工智慧(AI)貫穿全場;公司指出,AI將掀起第四次工業革命,因應AI發展趨勢,台積電所提供先進製程與三D先進封裝日趨重要,期待未來單晶片將整合超過二千億個電晶體、並透過先進封裝達逾一兆個電晶體。