太普高精密影像股份有限公司申請對自「中國大陸產製進口平面印刷用版材課徵反傾銷稅及臨時課徵反傾銷稅案」,財政部於113年3月18日公告傾銷調查最後認定結果,相關廠商確有傾銷情事。本會認為,本案針對所有平面印刷用版材一體適用,對各報社並不公平。
領先三星電子、華為等手機大廠,在2018年10月31日率先推出全球首款可摺疊螢幕手機「柔派」的中國獨角獸企業柔宇科技,在歷經股權凍結、停工停產、拖欠薪資等多項危機後,近日驚傳和2家子公司聲請破產,且正面臨破產審查。根據《21 IC電子網》報導,「全國企業破產重整案件信息網」的資料顯示,3月29日深圳
陳麗珠/核稿編輯台積電創辦人張忠謀接受美媒專訪談及創業歷程,以及台灣半導體優勢。他表示,台灣在半導體供應鏈的優勢就是良率高,而且是美國的2倍;對於從世界上最重要的企業退休一事,張忠謀則豁達地說,「老兵不死,只是凋零」。台灣半導體教父 台積電創辦人張忠謀
高佳菁/核稿編輯自從俄烏戰爭爆發,西方國家不斷對俄國祭出經濟制裁,進而影響當地科技相關產業,迫使俄羅斯不得不自給自主,但據了解,俄國最大的本土晶片廠商貝加爾電子傳出封裝合作廠商效率不佳的情況,良率甚至僅有一半,根本無法滿足當地需求。根據Tomshardware的報導,貝加爾電子因俄烏戰爭爆發後,無法
光通訊股華星光(4979)股價繼昨日跌停後,今日又開低走低,截至10:10,股價下跌7.5元、暫報122.5元,跌幅5.77%,跌破所有均線。華星光累計1-2月營收為3.93億元,年增19.4%,不過低於法人預估。法人指出,華星光前2月營收低於預期,主要是受上游供應商零組件良率不佳影響,導致供應量不
華星光(4979)今日開低後,立即下殺到跌停130元,截至11:15,股價仍為下跌13.5元的130.5元,跌幅9.38%。華星光累計1-2 月營收為 3.93 億元,年增19.4%,不過低於法人預估。法人指出,前2月營收低於預期,主要是受上游供應商零組件良率不佳影響,導致供應量不足,部分營收將遞延
全球電子業景氣回溫,PCB產業受惠AI、5G、電動車、低軌衛星等應用,今年將重回成長軌道,基本面出現好轉,並在高股息ETF買盤與季底作帳加持下,近來PCB相關個股股價表現強勁。台灣PCB今年產值 將逾8182億台灣電路板協會(TPCA)理事長李長明表示,去年受全球經濟復甦緩慢影響,台灣PCB製造產值
相關新聞請見︰美媒:全球瘋搶尖端晶片 台積電頭好痛林浥樺/核稿編輯三星電子努力提高3奈米GAA製程良率的舉動眾所周知,消息人士提供了最新進展,聲稱三星已經成功將良率提高到原來的3倍,儘管如此,但三星的3奈米良率仍落後給台積電。科技網站《WccfTech》引述市場人士Revegnus看法稱,三星的3奈
美商務部:華為新機使用的中芯7奈米晶片 恐違反出口禁令美國商務部主管工業安全事務副部長艾斯特維茲二十一日表示,如果中國的中芯國際為受到制裁的電信巨頭華為製造處理器,將可能違反美國法律。彭博報導,艾斯特維茲二十一日出席眾議院聽證會,針對中芯國際為華為先進Mate60 Pro手機生產七奈米處理器,在外交
命名魚目混珠 外界霧煞煞歐祥義/核稿編輯英特爾(Intel)過去5年來,在先進晶片製造方面落後於競爭對手台積電和三星電子,為了重新奪回領先地位,英特爾正在加緊開發Intel 20A 、18A製程,更計劃在2024年下半年利用18A製造技術,從台積電手中奪回全球最先進晶片的寶座,不過事實上,英特爾最新
AI晶片需求帶動高頻寬記憶體(HBM )供不應求,HBM 售價高、獲利也高,吸引大廠擴大投資,研調機構集邦科技(TrendForce)預估,至2024年底,整體DRAM產業規劃生產高頻寬記憶體(HBM )TSV的月產能約為25萬片,佔DRAM月總產能180萬片約14%,供給位元年成長約260%。此外
統一台灣高息動能ETF(00939)募集完畢,金額高達531億元,陸續進場買股,欣興(3037)為00939成份股,今日股價出量急拉,一舉攻克月線;此外,輝達(NVIDIA)GTC大會將登場,對於AI概念股帶來支撐,欣興看好AI將是公司重要成長動能,正積極打進輝達等相關國際客戶供應鏈。
陳麗珠/核稿編輯荷蘭半導體設備巨擘艾司摩爾(ASML)近日交付第三代EUV曝光機「Twinscan NXE:3800E」,此設備用於生產尖端晶片,包括未來幾年的3奈米、2奈米晶片。科技媒體《Tom's Hardware》報導,ASML上週交付了第三代EUV曝光機「Twinscan NXE:3800E
什麼是水冷散熱?輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳日前預告,下一代DGX伺服器將採用水冷散熱,更多詳情有望在18日舉行的GTC大會上公佈,消息一出,也激勵台灣散熱族群近日走勢。AI熱潮延燒,晶片功耗提升下,使得散熱解決複雜程度也上升,現在常見的散熱解決方案包括「氣冷(Air To Air)」、「水冷(
不畏英特爾、三星在二奈米製程持續叫陣,台積電再度強調,二奈米製程技術研發進展順利,將如期在二○二五年進入量產;半導體業指出,台積電從技術研發到量產拉高良率,每代製程是「使命必達」,尤其純晶圓代工更獲客戶信任,是兩家競爭對手遠遠所不及。台積電三月起調整高階主管人事,研發資深副總經理米玉傑、營運資深副總
金寶(2312)總經理陳威昌今天在法說會表示,現階段正在度過整體營運的最壞時機點,今年反轉向上的機會非常高,將恢復下半年優於上半年的常態表現,與子公司康舒(6282)合作的充電樁產品首季開始出貨,旗下泰國4座新廠已經完成土建,新產能預計2025年開花結果。
半導體先進封裝製程氣泡解決系統廠商印能(7734)於今(14)日登錄興櫃,興櫃登錄價489元,股價開高走高,迅速躍上千金股,並登上興櫃股王,截至9點40分,股價最高衝達1390元,漲幅1.84倍。印能董事長洪誌宏昨表示,公司高壓高溫烤箱技術解決封裝過程中的氣泡和翹曲問題,包括全球首創的晶圓級除泡設備
印能(7734)是半導體封裝製程氣泡解決系統的領導廠商,提供多種封裝製程的解決方案,並具有全球多項專利技術保護,該公司將於明(14)日登錄興櫃,興櫃登錄價489元。印能董事長洪誌宏表示,該公司高壓高溫烤箱技術解決封裝過程中的氣泡和翹曲問題,包括全球首創的晶圓級除泡設備和翹曲抑制系統等皆為公司技術優勢
高佳菁/核稿編輯記憶體龍頭美光(Micron)2月底對外宣布,最新高頻寬記憶體HBM3E已正式量產,新產品將用於輝達今年第2季出貨的頂級H200 Tensor Core GPU。對於三星電子和SK海力士這兩家南韓晶片廠來說,是震驚的消息。為了加速追趕在HBM晶片裡落後的地位,市場傳出,三星電子計劃使
中鋼(2002)近期成功開發及量產「熱軋高擴孔型高強度汽車用鋼」,3系列產品通過日系、美系車廠國際規格驗證,已應用於安全帶扣件、安全氣囊氣體產生器機殼及控制臂等需特定加工成形的車用零組件,力助中鋼擴大車用鋼供料範圍,爭取全球車市復甦成長商機。