IEEE Specturm報導指出,台積電在近期舉行的北美技術論壇上指出,已投入特斯拉新一代道場(Dojo)訓練模組的生產,並預計2027年為特斯拉更複雜的晶圓級系統提供技術,其運算能力將是當前系統的40倍。報導說,過去數十年,晶片製造者主要透過縮小電晶體佔用的面積與互連的尺寸,來增加處理器上的邏輯
台灣銀行統籌主辦印刷電路板大廠嘉聯益5年期永續連結聯合授信案,原擬籌組台幣32億元,在銀行團踴躍參貸下,超額認購150%、達48億元,最後敲定34億元結案,今(30日)正式完成簽約。台銀指出,此次參與聯貸銀行有中國信託、土地銀行、臺灣企銀、凱基銀行、兆豐銀行及遠東銀行等7家金融機構。嘉聯益聯貸主要用
工研院新創公司「歐美科技」今(30)日舉辦開幕儀式,該公司以非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用,在AI浪潮席捲全球之下,運用半導體矽穿孔量測研發成果,推動AI晶片高階製程提升整體良率,幫助半導體業者快速鑑別產品。歐美科技是工研院技轉衍生的新創公司,目前實收資本額1.15億元,董事長為
面板大廠群創(3481)今(29)日宣布與日本TECH EXTENSION Co. (TEX) 及TECH EXTENSION TAIWAN CO. (TEX-T)]達成協議,將於群創無塵室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技術為基礎的新一代3D封裝技術,透過台灣與日本
浸沒式水冷是什麼?AI熱潮延燒,晶片功耗提升下,使得散熱解決複雜程度跟著上升,也因此讓散熱族群備受關注。目前常見的散熱解決方案包括氣冷(Air To Air)、水冷(Liquid To Air)及浸沒式(Immersion Cooling)3種。浸沒式水冷的原理是將產品泡在不導電的液體介質中,以汽化
電子產品驗證廠宜特科技(3289)今(26)日公佈2024年第1季財報,第一季度歸屬於母公司淨利為新台幣1.33億元,季增197.07%、年增36.1%,創同期新高,稅後每股盈餘約新台幣1.8元,董事會今並通過第一季盈餘分配案,每股配發現金股利1元。
受惠蘋果光閃耀,光學鏡頭大廠玉晶光(3406)近2年營運攀峰。展望後市,公司指出,持續配合客戶開發下一世代產品,今年是否再創高峰要看良率提升狀況;但法人看好,玉晶光今年將拿下一定份額的潛望式訂單、VR(虛擬實境)產品持續拉貨,營運有望再戰前高。
電子紙廠元太(8069)今年攜手62家生態圈合作夥伴參加Touch Taiwan2024智慧顯示展,陣容盛大,展場規模也創紀錄。元太董事長李政昊表示,電子紙正在全面轉換為彩色化的過程中,其中,電子紙標籤客戶庫存去化大概在第二季完成,從整體業績來看,今年將是逐季向上。
元太(8069)今年攜手62家生態圈合作夥伴參加Touch Taiwan2024智慧顯示展,陣容盛大,元太董事長李政昊表示,電子紙正在全面轉換為彩色化的過程中,其中,電子紙標籤客戶庫存去化大概在第二季完成,從整體業績來看,今年將是逐季向上。
台積電於今日(美國當地時間24日)舉辦2024年北美技術論壇,迎接人工智慧(AI)時代來臨,揭示A16、NanoFlexTM支援奈米片電晶體、N4C、系統級晶圓、矽光子整合、車用先進封裝共達六大創新技術。其中,首度發表A16技術,預計於2026年量產。
素有顯示器奧斯卡獎的「顯示器元件產品技術獎(Gold Panel Awards,以下簡稱GPA)」得獎名單揭曉,群創董事長暨執行長洪進揚奪下今年的傑出人士貢獻獎,同時群創還抱走了兩項卓越技術獎以及一項傑出產品獎,堪稱今年最大贏家。其他獲獎廠商還包含友達、元太、達擎、明基材、達運精密、瑞鼎科技、均豪精
台積電 (2330) 最新年報出爐,董事長劉德音、總裁魏哲家在致股東報告書指出,台積電受惠領先業界的3奈米技術持續強勁成長、旺盛的AI相關需求,預計2024年將是台積電健康成長的一年。AI應用目前仍處於起步階段,無論採取何種設計,AI晶片所需的先進技術都是台積電的優勢,「因此條條大路皆通往與我們的合
連接線廠宣德(5457)今天指出,旗下轉投資LED廠鑫惟科技本月揮軍智慧顯示展(Touch Taiwan 2024),雙方宣布共同合作切入車用和工控領域的Mini LED應用,將藉由「廠中廠」的模式運作。鑫惟科技指出,旗下致力於LED晶片直接封裝(COB)技術,並切入車用Mini LED與顯示螢幕等
面板大廠友達(2409)將於Touch Taiwan 2024,以「Beyond Display.See the Possibilities 引領視界.跨域未來」為主軸,展示Micro LED顯示技術落實於生活的各種可能,包含大尺寸、高透明度Micro LED顯示器於智慧移動、零售到醫療之應用,並結
為逐步建置我國化合物半導體設備的自製能力,經濟部近期公告「化合物半導體設備發展推動計畫」,鎖定協助國內業者加速開發八吋碳化矽設備技術,計畫申請期限至今年五月三十一日;另,零組件採國產比率達八十%,核定補助款可額外加碼最高二十%。經濟部指出,碳化矽(SiC)化合物半導體具有高硬度及高熔點特性,目前生產
經濟部產業發展署近期公告「化合物半導體設備發展推動計畫」,將鎖定協助業者加速開發8吋碳化矽設備技術,逐步建置我國化合物半導體設備的自製能量;另零組件採用國產的比例達80%,核定補助款可額外加碼最高20%。產發署指出,碳化矽(SiC)化合物半導體具高硬度及高熔點特性,目前生產碳化矽晶圓所需的超高溫長晶
光學鏡頭龍頭廠大立光(3008)董事長林恩平昨表示,4、5月拉貨動能與3月持平,6月還不明朗;綜觀市場狀況,上半年手機產品規格升級不明顯,但部分客戶把高規格產品下放到較低階機種,第4季產能將滿載。首季EPS45.79元 6季來新高大立光第1季稅後淨利61.11億元,月增23%、年增86%,是2020
光學鏡頭龍頭廠大立光(3008)董事長林恩平今預估,4月、5月拉貨動能與3月約持平,6月還看不到,此外,今年手機產品規格沿用去年設計、沒有太多品牌推進規格升級,不過高規格產品會開始下放到更低階機種,隨著鏡片放大、製程趨複雜,到第4季現有產能將滿載。
儲存晶片 海力士已悄悄超越三星歐祥義/核稿編輯世界各國爭相推動半導體產業發展,積極建立完整半導體供應鏈,近幾年受惠人工智慧(AI)熱潮引動高頻寬記憶體(HBM)需求,全球3大記憶體廠三星(Samsung)、SK海力士、美光全力擴充HBM產能以滿足客戶需求,並帶來龐大的設備拉貨商機。
花蓮3日發生芮氏規模7.2強震,晶圓代工龍頭台積電在當晚即迅速發布聲明「報平安」,甚至在地震發生後10小時內,宣布設備復原率已達70%以上。專家說,台灣用能力與結果證明,能夠快速解決、排除各項問題,只有在台灣才能做出這番成績。台積電神復原背後,有傾巢而出、日夜加班的工程師;也有全天候配合的園區供應鏈