研調機構集邦(TrendForce)今日表示,因中國疫後經濟復甦不如預期等因素、智慧型手機產量下滑,加上品牌廠搭配趨勢改變,今年手機相機模組出貨量年減幅度將再擴大至8.9%、約40.65億顆。不過經過一年的庫存去化,明年手機生產量有望恢復,手機相機模組市場有望恢復成長,出貨量年增率預估3%,約41.
一家知名科技新聞網站揭露,英特爾(Intel)明年下半年即推出的Lunar Lake處理器(CPU),將首度委由台積電(2330)以N3B製程量產,震撼業界。業界解析,此代表台積電在先進製程無論是技術或產能都輾壓英特爾。英特爾向來都在自家生產最核心的處理器(CPU),繪圖相關晶片才委由台積電代工,L
中美晶片攻防戰持續,新的晶片戰線也正在開闢,戰場就是半導體供應鏈的關鍵環節。《彭博》報導,華府擔心半導體供應鏈已由亞洲主導,因此啟動一項30億美元(約新台幣941.7億元)的投資計畫,期望能拿回「先進封裝」的主導權,而中國也邁入了該戰場。有別以往的傳統封裝晶片技術,已不能滿足AI人工智慧晶片的強大效
PCB廠華通(2313)在客戶新品帶動下,自7月以來營收逐步走強,10月營收創歷史第3高,第4季有機會維持營運高峰,吸引投信加碼搶進,股價一路墊高,昨大漲6.7%、收63元,創21年多來新高。華通營運具多重成長引擎,除供應蘋果手機主板、潛望式鏡頭軟硬板及電池軟板外,近期蘋果發表新款M3處理器筆電,華
面板驅動IC廠敦泰(3545)近期股價急漲,近5個交易日股價大漲35.5%,攻上百元大關。今日應主管機關要求公布獲利,10月稅前淨利2100萬元,年減61%,單月每股盈餘0.1元,年減53%。由於智慧型手機產業庫存去化完成,敦泰今年營運明顯好轉。敦泰認為,最壞情況已過,智慧型手機市場已回溫,第四季表
售文曄持股 Q4獲利倍增IC通路商龍頭廠大聯大(3702)昨召開法說會,第4季營收雖將較第3季下滑,但因日前出售文曄(3036)持股挹注獲利達25億元,第4季稅後淨利上修至35.12至41.54億元,將季增1.2倍起跳,每股稅後盈餘(EPS)估落在2.09元至2.47元;大聯大並指出,第4季各產品線
IC通路商龍頭廠大聯大(3702)今日舉辦法人說明會,公司指出,第三季庫存天數已降為67天,各應用領域的庫存都調整得差不多,內部估計,第四季各產品線都季節性因素而下滑居多,但伺服器、中國智慧型手機將各季增12%、18%最顯著,公司營收將呈現較下滑;展望明年,第一季雖走淡,全年半導體市場估將年成長16
台灣大哥大今(15)日舉行第三季線上法說會,台灣大指出,獨門方案和電信+科技戰略,與集團公司的雙贏合作,加上與台灣之星的整併,將持續助攻長期表現。台灣大第三季行動服務營收較去年同期成長7%,來到129.7億元、智慧型手機月租用戶ARPU來到715元;4G用戶續約升轉5G後月租費成長44%。四大獨門方
Counterpoint Research的最新數據顯示,中國智慧型手機年平均成長11%,所有品牌中,華為成長最為引人注目,10月已達到90%。不過分析家指出,華為受歡迎程度的飆升可能是短暫的,最終仍需弄清楚與中芯將如何突破7奈米晶片的天花板門檻限制。
驅動IC廠敦泰(3545)上週法說會釋出最壞情況已過,智慧型手機市場已回溫,第四季表現將優於第三季,對2024年營運保持審慎樂觀看法,昨日敦泰股價帶量強攻,成交量3.58萬張,股價大漲8.7%、收95元,創2022年6月20日以來新高,近期有望朝百元挑戰。外資昨大買敦泰1.23萬張,持股比重從18%
南韓晶片製造商SK海力士(Hynix)週一表示,將向中國智慧型手機商Vivo供應全球最快的DRAM產品。《The Korea Times》報導,SK海力士表示,該款DRAM晶片將與聯發科的下一代行動應用處理器(AP),一起安裝在Vivo最新的智慧型手機型號X100和X100 Pro上。
雙十一銷售刷新紀錄,中國智慧型手機和消費性電子產品公司小米雙十一期間,跨平台銷售額逾224億人民幣(約新台幣992.32億元)創歷史新高。受雙十一銷售亮眼佳繳激勵,小米在港掛的股價,今開盤直接來到16.42港元,一度觸及16.62港元,漲幅達3.61%,不過,逢高獲利釋出,截至午盤暫收16.22港元
天風國際證券分析師郭明錤今(13日)在社群平台X發文表示,智慧型手機廠商「小米(Xiaomi)」為中國雙11銷售主要品牌贏家之一。郭明錤稱,小米為中國雙11主要銷售品牌贏家,在11月11日當天銷售金額創新高達224億人民幣(約新台幣970億元),並在11月5日至11日的中國手機周出貨量位居中國國產手
晶圓代工龍頭廠台積電 (2330) 上週五公布10月營收達2432.03億元,爆衝達月增34.8%、年增 15.7%,創單月營收歷史新高;美股大漲,台積電也飆漲逾6%,台積電今開盤直衝579元,大漲22元、漲幅3.94%,早盤最高580元,創近3個多月以來新高,市值15.03兆元,重返15兆元大關。
華為於2023年第三季推出5G新款智慧型手機,商品熱賣使得今年9月及10月之銷售數字與去年同期相比,開始出現由負轉正的佳音。華為在歷經過去4到5年的衰退,從近幾週YOY銷售數字逐漸上揚,與去年同期相比甚至出現許久未見的增長數28%,市場預期2024及2025年間,相關產業將有機會開始恢復成長。
上週五ADR勁揚逾6% 法人看好大盤突破上檔關卡台積電上週五盤後公告十月營收寫下歷史新高,來到二四三二億元、月增三十四%,除台積電個股期、台指期尾盤爆漲外,台積電ADR(美國存託憑證)也大漲逾六%。法人表示,台股週一開盤大漲百點應不意外,但這種「一個人的武林」盤勢,投資人反而要留意其他漲高個股賣壓趁
在美歐對中國半導體出口禁令的壓力下,中國晶片大廠中芯國際承認受到打擊,並且指出,智慧型手機市場的復甦還需要一年的時間,地緣政治緊張局勢正引發全球晶片產能嚴重過剩。一些投資者原本希望華為最新智慧型手機的意外受歡迎將有助於抵銷銷售損失,但中芯對前景的看法等於打了華為和投資人一巴掌。上月中芯幫助華為Mat
中國華為再推出新機,為華為供應鏈帶來激勵,軸承廠兆利(3548)挾著華為折疊手機Mate X5大熱賣,加上折疊手機未來成長潛力十足,同業富世達(6805)掛牌蜜月行情亮眼,兆利在基本面與投信認養加持下,搭配同業比價效應,股價一路扶搖直上,8月低點以來大漲逾188%。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)昨公布10月營收達2432.03億元,不僅單月營收重返2000億元大關,更一舉暴衝月增34.8%、年增15.7%,創單月營收新高,令市場驚艷;半導體供應鏈指出,台積電第四季有機會調高財測。蘋果投產3奈米 AI晶片需求強
台灣大10月份自結合併營收148.2億元,EBITDA(息稅折舊攤銷前盈餘)為28.3億元,營業利益13.5億元,較去年同期成長 7%,稅後淨利8.7億元, EPS為0.31元。累計前10個月自結合併營收1445.7億元,EBITDA為291.7億元,營業利益144.1億元,稅後淨利為95.5億元,