吳孟峰/核稿編輯面對當今人工智慧帶動半導體業榮景,國際晶片製造大廠都想在台積電代工霸主地位下爭搶市場,日本Rapidus新任命在美國的設計解決方案公司(Rapidus Design Solutions)總裁兼總經理亨利·理查(Henri Richard)認為,鑑於當前的環境,沒有必要直接挑戰台積電也
台積電於今日(美國當地時間24日)舉辦2024年北美技術論壇,迎接人工智慧(AI)時代來臨,揭示A16、NanoFlexTM支援奈米片電晶體、N4C、系統級晶圓、矽光子整合、車用先進封裝共達六大創新技術。其中,首度發表A16技術,預計於2026年量產。
台積電2024年度技術論壇今日於北美揭開序幕,首度揭示很夯的矽光子技術研發進展,台積電表示,正在研發緊湊型通用光子引擎(COUPETM)技術,以支援AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長。台積電表示,COUPE使用SoIC-X晶片堆疊技術,將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上,相較於傳統的堆疊方式,能為裸晶對裸晶