IC通路商大聯大 (3702) 第1季合併營收達1080億元,季減7.7%、年增5.5%,稅後淨利13.98億元,季增3.9%、年增0.1%,每股盈餘0.84元;文曄(3036)第1季自結合併營收285.37億元,季減5.9%、年成長24.04%,稅後淨利4.79億元,季減1.6%、年增41.44%
觸控面板大廠F-TPK(3673)因認列年初翔安廠火災損失12億元,首季每股稅後虧損3.06元,由於手機與平板面臨新舊機種世代交替, F-TPK認為第二季才是谷底,營收將比首季下滑15~20%,但下半年將重返蘋果iPhone供應鏈,F-TPK財務長劉詩亮形容,這個「地表上最暢銷的產品」,即使一分二,
IP矽智財廠商力旺(3529)公布第一季季報,第一季合併營收2.58億元,營業淨利1.29億元,稅前淨利1.29億元,本期淨利1.14億元,單季EPS為1.51元,較上季的1.33元季增13.5%。力旺因在先進製程的布局開花結果,公司看好今年機上盒、CIS(影像感測晶片)、TDDI(觸控整合驅動IC
經濟部今公布三月工業生產與商業營業額統計,其中工業生產指數111.56,受惠積體電路表現亮眼,年增率6.49%創歷史新高,也創下連十四個月正成長。而三月商業營業額為1兆1791億台幣,則不如預期,年減0.7%,其中批發業年減高達1.5%跌破眼鏡,而零售業則表現相對亮眼,年增1.3%。
手機指紋感應不夯了,鏡頭「自拍」一下就解鎖才酷!科技網站Re/code報導,蘋果公司已經取得「人臉辨識」解鎖手機的美國專利,可進一步提升手機的安全性,也省去了滑動螢幕、輸入密碼或指紋感應,才能解鎖的耗時、不便利步驟。蘋果獲「人臉辨識」專利蘋果把這項美國編號「008994499」的專利稱為「利用人臉辨
屬於生物特徵識別技術的一種,針對人臉特徵與整個人臉圖像用演算法進行識別,人臉辨識技術始於1960年代,1980年代後隨著電腦技術和光學成像技術發展逐漸成熟,辨識水準跟著提升,1990年後期開始進入初級應用,目前以美國、日本、德國廠商技術最為領先,人臉識別系統成功的關鍵在於是否擁有高階演算法,藉此提高
蒙恬、浩鑫 技術最成熟隨著蘋果、微軟等大廠即將投入人臉辨識,相關概念股成為近期法人密切追蹤方向,法人點名軟體的蒙恬(5211)、硬體的浩鑫(2405)、IC設計的鈺創(5351)、原相(3227)及鏡頭的大立光(3008)都有機會搭上新一波人臉辨識商機。
自由時報財經︰特別關照日勝生?/馬市長批示 中美基金代墊交九工程款總統馬英九日前「不清楚」美河市案一席話引發風波,甚至被踢爆馬曾經手相關公文,近日又有一份公文曝光,馬又被踢爆2001年任台北市長時曾蓋章批示一份公文,用美援的「中美基金」代墊日勝生交九案667萬8000元工程先期費用。名嘴王定宇受訪時
晶圓代工大廠台積電(2330)轉投資的晶圓級封裝廠精材科技(3374)昨掛牌上櫃,股價以54.2元作收,漲幅達29.05%;有別於台積電切入先進製程的封裝領域,精材專攻影像感測器、微機電(MEMS)及指紋辨識,預期今年營運將比去年成長。台積電直接持股精材約48%,為最大法人股東,第二大股東為影像感測
晶圓代工大廠台積電(2330)轉投資的晶圓級封裝廠精材 (3374) 今日每股以42元掛牌上櫃,午盤前股價最高達53.3元,漲幅達27%。台積電與豪威為精材前二大股東,也同為精材的大客戶。精材去年營收49.34 億元,稅後淨利6.29 億元,每股純益2.65 元,營收與獲利皆創歷史新高;今年前2 月
蘋果Apple Watch採藍寶石基板、再加上LED逐漸邁入旺季,上週藍寶石基板個股股價持續攻高。根據研調機構,今年Apple Watch將消耗全球藍寶石近2成產能,包括華為等手機品牌也開始採用藍寶石材料。手機光學應用毛利優於LED基板,帶動過去純LED概念藍寶石廠如兆遠(4944)、銳捷(5256
轉投資精材科技月底上櫃晶圓代工大廠台積電(2330)昨公布2月營收,受工作天數減少、客戶年後拉貨動能減弱的影響,合併營收626.45億元,月減28.1%,但年增33.8%,也為歷年同期新高,市場預期3月營收可回升,第一季營運目標可望達成,不排除有機會續創新高。
觸控晶片廠商義隆電(2458)昨日召開法說會,去年義隆電稅後EPS為3.61元,公司決定每股配發3.6元現金股利,義隆電董事長葉儀晧表示,今年在Chromebook觸控板將搶下50~60%市佔率,至於指紋辨識、無刷直流馬達、觸控筆等新品將自第3季起開始貢獻營收。
觸控晶片廠商義隆電(2558)今日召開法說會,決定發放現金股利3.6元。義隆電預估,本季仍為傳統淡季,營收將較上季略減,但因產品組合改善,毛利率可望優於上季,指紋辨識與無刷直流馬達新品將自第三季起貢獻營收,Chromebook觸控板今年出貨將大增,可望拿下50-60%全球市佔率,光是第一季出貨就會超
羊年開出亮麗紅盤,IC設計族群各擁題材,成為盤面焦點,由於MWC行動通訊世界大會本週登場,非蘋手機爭奇鬥艷,新機導入多種新應用,為IC設計相關廠商帶來新的刺激,包括行動支付、快速充電、指紋辨識、USB3.1等新應用,皆是今年新亮點,可望為後市增添柴火。
微控制器(MCU)隨物聯網、智慧家庭等新趨勢興起,應用層面不斷擴大,盛群(6202)總經理高國棟表示,今年新品齊發,倒車雷達控制器打入中國AM(售後)市場,5月將前進中國舉辦LED照明新品大展,無人飛機MCU亦進入小量試產,無線充電產品也已經準備好了,今年將追求產品品質提升,獲利持續往上,營運將逐季
嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)廠力旺(3529)昨召開法說會,董事長徐清祥表示,多個技術授權大案即將敲定,最快第1季可看到成果,下半年在指紋辨識、TDDI、機上盒晶片等多款新品權利金貢獻下,營運成長強勁,今年營收將朝年增30%目標前進。
嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)廠力旺(3529)今日召開法說會,力旺董事長徐清祥表示,多個技術授權大案子即將敲定,最快在第一季可看到成果,權利金也將持續成長,今年營收將朝年增30%目標前進。徐清祥指出,力旺在12吋先進製程方面,16奈米驗證成功,今年上半年可開出16奈米IP,並進入汽車
敦泰(3545)公布元月合併營收8.71億元,較去年同期年增143.49%,由於敦泰元月正式合併旭曜營收,若以兩家公司去年元月合併營收合計10.19億元計算,今年元月營收與去年同期相較年減14.52%,若以上月營收合併8.69億元計算,月增0.23%。
台積電(2330)轉投資的晶圓級封裝廠精材科技(3374)董事會通過去年財報,去年營收為49.34億元,稅後淨利6.29億元,以股本23.81億元計算,每股盈餘(EPS)2.65元,營收與獲利同創歷史新高。精材科技主要以3D晶圓級尺寸封裝、晶圓級後護層封裝服務為主,應用於影像感測器、環境感測器、功率