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高佳菁/核稿編輯最新研究顯示,隨著製造商將供應鏈從中國這個世界工廠,轉向亞洲其他地區,印度正在削弱中國電子產品等關鍵市場的主導地位。《彭博》報導,這種影響在英國和美國最為明顯。近年來,這兩個國家與中國的地緣政治局勢加劇。倫敦Fathom Financial Consulting數據顯示,印度對美國的
吳孟峰/核稿編輯美國記憶體晶片生產商美光科技(Micron Technology) 已開始量產用於生成式人工智慧和高效能運算的高頻寬記憶體HBM3E,韓國媒體報導,美光擊敗主導廠商三星電子和SK 海力士,達到新的里程碑。美光出人意料地宣布,其HBM3E晶片將整合到輝達的頂級 H200 GPU 中,該
Honda昨(27)日公布今年(2024)在台灣的新計畫,並同時發表24年式Honda Civic e:HEV,和舊年式相比,最大差別在於補齊BSI盲點偵測功能。去年熱賣的國產休旅CR-V第六代,台灣本田也宣布將主動參與TNCAP的撞擊測試,以獲取消費者信心
去年在台灣賣出超過 3 萬輛新車的 Honda,今天舉辦媒體春酒,公佈今年計畫,其中國產休旅 CR-V 將參加 TNCAP 的撞擊測試,今年將銷售目標訂在 3 萬 2000 輛。
台積電與多家日企合資設立的JASM,在日本熊本縣設立的首座晶圓廠風光開幕,且二廠已在規劃籌建中,並考慮興建三廠。中媒報導,中國擔憂日本借助台積電的技術實力,在半導體製造方面後發先至,使得中國在半導體製造上的優勢盡失。中媒「集微網」等報導,台積電熊本首座晶圓廠將於今年底投產,第二座晶圓廠預計二○二七年
本週精選5大科技新聞:全球無線耳機市占 Top 5 排行榜洗牌、電腦版 LINE釋出更新版本、回覆、公告功能升級、蘋果iPhone 15即將推出電池健康度新指標、柯達擊敗 Sony與富士衝上日本最熱銷相機排行榜單亞軍,以及傳任天堂下一代 新主機最快六月公開Switch 首發遊戲曝光......
陳麗珠/核稿編輯AI大爆發,HBM(高頻寬記憶體)需求激增,SK海力士副社長金起台(Kim Ki-tae)證實,今年旗下HBM已經全部售罄。美光執行長梅羅特拉(Sanjay Mehrotra)則早在去年12月財報會議上就指出,2024年HBM產能已賣光。
行政院政委兼經貿辦總談判代表鄧振中昨啟程參加世貿組織(WTO)貿易部長會議。經貿辦指出,我方將在會中提出爭端解決機制應盡速恢復有效運作與執行等五項主張。據了解,鄧振中也不排除與美國貿易代表戴琪碰面,推進台美貿易談判進展。盼推進台美貿易談判進展