工業電腦大廠研華(2395)今日公布4月自結合併營收47.63億元,月減5.4%、年減13.8%,今年前4個月營收累計為186.43億元、年減18.68%,營運團隊仍看好全年逐季成長,整體訂單出貨比值最快在第3季恢復1.1。研華表示,從全球各個區域在4月的營收表現來看,以台灣及韓國市場最突出,年對年
輝達(NVIDIA)GTC大會除了引發全球AI伺服器熱潮,同時也讓市場對於AI機器人的前景寄予厚望,帶動廣明(6188)、所羅門(2359)股價連日強漲,研調機構Omdia預估,在未來3年之內,將有超過3成的機器人投資將源於動力電池產業,用於電池製造的協作機器人在2027年的市值規模上看4.25億美
工業物聯網廠商研華(2395)今公布2月自結合併營收報告38.56億元,月減22.7%、年減26.3%,創36個月新低紀錄,今年前2個月營收累計達88.45億元、年減18.63%。研華表示,若以集團在全球各區域的營收表現來看,受到去年高基期、長假工作天數較少等影響,各市場多為雙位數衰退;而在事業群表
工業物聯網廠商研華(2395)昨召開法說會,預期首季營收將季減高個位數百分比、年減約20%,但可逐季向上成長,今年營收將成長高個位數百分比,倘若後續有潛在的併購機會確定開花結果,集團成長動能還會更強。研華去年營收645.68億元、年減6%,毛利率40.5%、年增2.5個百分點,合併稅後淨利為108.
工業物聯網廠商研華(2395)今天在法說會表示,旗下工業物聯網事業群(IIoT)歷經去年逆風後,今年可望走出谷底,而服務物聯網事業群(SIoT)則可望年增低雙位數百分比,物聯雲暨影像科技事業群(ICVG)估將年增高個位數百分比,整體來看,2024全年目標逐季成長,業績年增高個位數百分比,不包含潛在新
工業物聯網廠商研華(2395)轉投資的工業自動化軟體公司偲倢科技,今天宣布攜手半導體後段代工正誠電子,將合作打造台灣首個半導體封裝檢測生產線,雙方已於週二(27日)簽署策略聯盟備忘錄,預計今年正式上線,可望有助於減少產業界的人力倚賴,提升台灣半導體後半段製程產業的競爭力。
工業物聯網廠商研華(2395)敲定3月6日召開法說會,今公佈去年第4季每股盈餘(EPS)2.67元,季減11.29%、年減18.24%,2023全年每股賺12.65元、年減8.66%,研華擬配發現金股利9.5元,配發率75%,將交付股東常會承認後通過。
網路通訊IC廠九暘(8040)近期因市場傳出大股東聯發科(2454)與達發(6526)將與其進一步在網通領域展開合作,股價連2日急拉,昨日一度衝上67元,再創2022年4月以來波段新高。聯發科在2021年入主九暘,取得2席董事,聯發科與子公司達發約持有九暘19.8%股權,成為最大股東,聯發科先前展開
網路通訊IC廠九暘(8040)近期因市場傳出大股東聯發科(2454)與達發(6526)將與其進一步展開合作,股價連兩日急拉,再創2022年4月以來波段新高。聯發科在2021年入主九暘,取得2席董事,聯發科與子公司達發約持有九暘19.8%股權,成為最大股東,聯發科先前展開一連串併購,補足寬頻通訊、工業
工控資安廠商TXOne Networks(睿控網安)發布2023年度報告,說明全球產業正日益面臨各種網路資安問題,報告指出,台灣和日本在全球製造業供應鏈地位舉足輕重,兩者遭受的勒索攻擊就佔亞洲近8成。這份報告訪問405名關鍵IT與OT資安決策人員,涵蓋汽車、醫藥生技、化學、一般製造、石油天然氣以及交
鴻海(2317)旗下工業富聯(601138.SH)昨(18日)透過中國上海證券交易所投資者互動平台向市場指出,目前已於智慧製造、供應鏈管理方面實現全球化佈局,未來將持續關注主要原料價格的波動,建立供應商戰略合作機制,優化、升級供應鏈管理體系。
研調機構TrendForce今指出,第三季前十大晶圓代工業產值達282.9億美元,季增7.9%,第四季將持續向上;台積電以營收季增10.2%、達172.5億美元,市佔率57.9%續居龍頭地位,遙遙領先三星、英特爾,英特爾財務獨立出的IFS(Intel Foundry Service)首度擠進前10大
網通廠海華(3694)昨日股價開平震盪走高,一度攻上48.8元,創下2011年4月以來的12年多新高價,終場雖以小漲0.05元的45.05元作收,漲幅0.11%,不過,本週股價漲幅達22.25%,本月漲幅更達43.47%。外資昨日買超1162張,累計本週來,外資買超達7833張。
台灣大哥大今日表示,與諾基亞、聯發科三方合作,成功完成5G 物聯網IoT技術RedCap (Reduced Capability)測試。台灣大指出,在5G頻段下,透過諾基亞的系統網路、聯發科的終端設備,成功驗證RedCap技術具備低能耗、低成本、高速率三大優勢,能以低於5G NR技術近40%的終端價
聯電今日宣佈已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓(wafer-to-wafer, W2W)3D IC專案,協助客戶加速3D封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術,整合記憶體及處理器,提供一站式的堆疊封裝平台,以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下,對元件層
研華(2395)今日舉行董事會,公佈第三季合併財務報告,第三季合併營收為150.06億元,較去年同期雙位數衰退,單季營業毛利為60.17億元,毛利率40.1%,營業利益為25.06億元,營業利益率16.7%,合併稅後淨利為25.83億元,年減19%,第三季合併每股稅後盈餘為3.01元。
受到全球景氣動能趨緩,接單不佳影響,工業電腦研華(2395)公布9月合併營收為50.97億元,年減20.47%。累計研華前9月合併營收達494.30億元,年減4.13%。研華財務長暨綜合經營管理總經理陳清熙表示,面對全球景氣動能趨緩、中國復甦力道未明等挑戰,研華第3季營收明顯受到先前接單不振導致降溫
看好北美市場需求,東元(1504)今天(18日)在墨西哥新萊昂州Cienega de Flores市舉行高效率低壓馬達廠落成啟用典禮。東元董事長邱純枝表示,於墨西哥設生產基地,可轉移部分亞洲廠產能,就近供應市場減少長鏈風險,提升高效率低壓馬達的競爭力。東元表示,墨西哥原本即設有銷售據點,初期規劃年產
全球第一個半導體資安標準SEMI E187去年上路,是少數由台灣主導制定的國際標準。工業物聯網資安廠商TXOne Networks(睿控網安)執行長劉榮太說,台灣在半導體資安上的作為已領先全球,雖然E187不具強制力,但已被包含台積電在內的大廠採用,逐步帶動供應鏈合規。
台積電歐洲首座晶圓廠落腳德國德勒斯登(Dresden),鎖定汽車工業需求,記者走訪現場後發現當地有完整的半導體產業鏈,鄰近汽車業客戶,而且未來還有擴廠空間,可說是有遠見的決定。台積電德勒斯登廠預定地位於北郊的「機場工業區」(Airportpark),離市中心車程約20分鐘。這個工業區鄰近機場和交流道