國際半導體產業協會(SEMI)昨公布報告,二○二一年全球半導體材料市場營收成長十五.九%,達六四三億美元,再締新猷。其中,台灣因有護國神山台積電帶動,為大規模晶圓代工與封裝基地,連續十二年成為全球最大半導體材料消費市場,總金額達一四七.一一億美元、年增十五.七%。
國際半導體產業協會(SEMI)於今(17)日公布最新半導體材料市場報告(MMDS),2021年全球半導體材料市場營收成長15.9%,達到643億美元,超越2020年創下的555億美元紀錄,再締新猷,其中,台灣因為擁有護國神山台積電帶動,為大規模晶圓代工與封裝基地,已連續12年成為全球最大半導體材料消
高盛(Goldman Sachs)報告表示,儘管市場存在不確定性,伺服器和汽車業務預計將推動銅箔基板廠聯茂(6213)長期營收、毛利率,高盛給予聯茂中性評級,目標價145元。聯茂去年第4季淨利超出高盛預期4%,鑑於公司東莞廠獲得政府稅收優惠;然而因為產能利用率較低,聯茂Q4毛利率與高盛預期相差3.6
中國疫情狂拉警報,深圳大動作宣布封城,數十家台商被波及,主要集中在PCB(印刷電路板)、電子零組件、iPhone組裝相關產業,鴻海、欣興、台虹、精成科、臻鼎、奇鋐、微星、匯鑽科、富世達、弘凱、智邦、閎暉等深圳廠均配合深圳政府停工;市場擔心電子供應鏈恐受衝擊,不過相關台廠皆表示,停工對營運並無重大影響
工研院瞄準電動車產業商機,正推動「南方雨林計畫」,政府預計4年每年投入10億元的經費,整合跨單位研發資源,在台南六甲及沙崙設立化合物半導體應用研發基地及測試服務;對此計畫,多數業界表示「不清楚」。知道計畫業者認為,台灣在化合物半導體發展較國外晚許多,投入資源甚至落後中國,工研院推動「南方雨林計畫」出
合計發放1760億元股利台塑四寶股利全數出爐!繼台塑化(6505)、台化(1326)、台塑(1301)陸續宣布股利政策後,昨(11)日南亞(1303)董事會也通過每股將配發現金股利7.5元,以昨日南亞收盤價89.8元計算,殖利率達8.35%,可說是四寶中殖利率最高的個股。
野村(Nomura)報告表示,未來兩年對於銅箔基板廠台燿(6274)而言,預計將是持續的上升週期,野村重申「買入」評級,目標價130元。台燿公佈第4季每股盈餘1.44元,相較野村、彭博預測低29%、22%。毛利率為19.1%,季減2.3個百分點。野村認為,毛利率下滑主要由於產品組合變化、原物料價格上
生產及銷售半導體用特殊氣體大廠晶呈科技(4768)預計4月中旬掛牌上櫃,該公司董事長兼總經理陳亞理指出,目前晶呈有超過10項特殊氣體應用於半導體廠先進製程;此外,受烏俄大戰波及,氖氣如今的市價較去年第4季大漲10多倍,晶呈坦承已改採月浮動報價,客戶也多能理解與接受。
生產及銷售半導體用特殊氣體大廠晶呈科技(4768)預計4月中旬掛牌上櫃,董事長兼總經理陳亞理指出,目前晶呈有超過10項特殊氣體應用於半導體廠先進製程,甚至國內外許多知名半導體大廠皆指定晶呈產品為先進製程主要供應商。晶呈科主要產品為半導體製程特殊氣體製造、特殊氣體應用加工服務(晶圓重生)及複合金屬材料
里昂證券(CLSA)報告指出,宏觀波動加劇,供應方面的潛在影響仍存在。策略師Alex Redman表示,烏克蘭危機的風險更多來自供應及定價,至目前為止,里昂認為惰性氣體的潛在中斷對台灣半導體供應鏈影響不大,而台灣企業對俄羅斯的需求非常有限,但危機導致鋁、鋼、石油和黃金的價格上漲,可能會對台灣企業產生
LED龍頭廠富采(3714)今代子公司亮采公告,亮采董事會決議以每股20元認購晶成半導體現金增資1500萬股,總金額3億元,富采預計未來1年將向旗下晶電(2448)購買晶成7000萬股。富采表示,因應富采集團間專業分工及策略佈局需求,子公司亮采參與認購晶成的現金增資,本次交易後,亮采對晶成持股比例5
銅箔基板廠台光電(2383)去年交出亮麗成績單,去年合併營收創下歷史新高,全年每股大賺16.5元,公司預計每股配發10元現金股利,依今日收盤價288元計算,殖利率達3.47%。台光電去年第4季合併營收達101.62億元,年增35.19%,單季毛利率27.14%,創歷史同期新高,稅後純益達14.92億
保護元件大廠聚鼎(6224)公告取得美商Littelfuse的5年供貨續約,昨(18)日台股一度重挫百點,但聚鼎卻大漲,終場上漲3.2%、以112元作收,更推升同族群興勤(2428)、富致(6642)股價上揚,就連被動元件族群也氣勢大振,國巨(2327)、九豪(6127)、雷科(6207)、立隆電(
高科技材料與設備供應商華立(3010)1月合併營收一舉站上70億元大關,高達72.7億元,月增19.3%、年增24.3%,創單月營收歷史新高。華立表示,在5G、AI、高效能運算、電動車新興科技引領下,華立半導體先進製程的關鍵耗材、5G高頻基板及IC載板製程用高解析度乾膜、3C用高機能工程塑膠及光電顯
聚鼎(6224)昨(12)日晚間發布重大訊息,由於公司有1名員工已確診感染新冠狀病毒,昨日開始停工進行清消、預計2月15日復工。聚鼎重大訊息指出,員工確診後配合衛生局進行疫調及檢測,董事長裁定因應疫情產線自昨日上午8點開始全面停工且進行清消,公司已掌握個案資訊,將持續密切關注疫情發展並滾動式更新相關
美銀(BofA)報告表示,封測廠同欣電(6271)將受惠於汽車電子產品的電動車(EV)、先進駕駛輔助系統(ADAS)趨勢,中國的影像感測委託,和低軌衛星業務也將成為成長動能,美銀喊買同欣電,目標價386元。美銀指出,同欣電在全球車用鏡頭封裝和LED陶瓷基板居領導地位,為安森美(On Semi)、索尼
光電科技工業協進會(PIDA)產研中心指出,台灣去年化合物半導體產業,不含LED部分總產值達835億元,年增26.4%。PIDA執行長羅懷家說,中國不計成本投入研發化合物半導體,但做不出A+品質,因此一直拿不到國際認證。台灣去年在化合物半導體產業鏈上游設計、中游製造與下游封測的產值,分別為150億元
銅箔基板廠台燿(6274)股價在2021年出現16%的修正,同期台股大盤漲17%,野村(Nomura)認為表現疲弱的因素包括,5G基地台、數據中心業務需求低於預期,加上原物料價格上漲帶來的利潤壓力,維持買入評級,目標價從152元下調至130元。
野村(Nomura)報告表示,封測廠同欣電(6271)在車用CIS、陶瓷電路板領域具領先地位,今年預計將穩定成長,維持同欣電買入評級,目標價336元。2021年同欣電營收年成長36%,展望2022年,同欣電認為,只要半導體產業維持健康,今年銷售預計能持續成長,預期毛利率可達30到35%。主要的銷售成
SEMICON Taiwan2021國際半導體展昨登場,電動車、5G等發展趨勢相關的化合物半導體最熱門,其中晶圓代工廠聯電(2303)正積極建置化合物半導體GaN(氮化鎵)製程技術平台,預計明年完成;漢磊 (3707) 預計隨著基板成本可望降低,也首度喊出公司未來在8吋碳化矽(SiC)生產不會缺席。