老字號晶片電阻製造商天二科技(6834)今(2)日宣布,上半年累計營收6.52億元、年成長率達11.22%,預計9月底前可掛牌轉上市。天二科技指出,民國77年轉型投入晶片電阻製造,擁有深厚晶片電阻及排阻的研發能力及製造技術,是國內少數同時擁有厚膜、薄膜及金屬板製程技術的製造廠商。
高盛(Goldman Sachs)報告指出,鑑於中低階銅箔基板(CCL)的需求下降幅度超出預期,以及新的英特爾Eagle Stream伺服器平台推遲至2023年上半年,預計CCL需求疲軟將在今年下半年持續。因此高盛偏好高端CCL供應商,尤其是在雲端領域具有高敞口的參與者,因為價格競爭較少,需求成長更
麥格理(Macquarie Research)預計,銅箔基板廠台光電(2383)不僅來自智慧手機、電腦的收入將放緩,在產能利用率較低的情況下,利潤也將下降,下調至「中性」評級,目標價從300元調整為157元。麥格理將台光電從「優於大盤」下調至「中性」,因為麥格理預計更大的智慧手機、PC庫存調整,不僅
台塑四寶昨日公布今年第2季及上半年財報,總計四寶上半年營收9697.79億元、稅後淨利1153.01億元,其中,以台塑每股稅後盈餘(EPS)達5.93元最高,並寫下歷史同期新高紀錄;不過,對於第3季展望,包括台塑(1301)、台化(1326)都明確表態,「第3季營收會略少於第2季」,僅南亞(1303
鴻海(2317)今宣布入股廣運(6125)、太極(4934)旗下盛新材料10%股權,碳化矽元件量產時程可望因此提前,而盛新材料則預計第3季起研發8吋基板,拚在今年結束前申請興櫃。鴻海位於新竹的6吋晶圓廠今年底將完成建置碳化矽產線,預訂明年開始投產,並於後年進入量產階段,不過,由於盛新材料旗下6吋碳化
鴻海(2317)今宣布參與盛新材料科技募資案,投資5億元取得盛新10%股權,以強化取得碳化矽供應鏈的關鍵材料,保障碳化矽基板供應,完善集團供應鏈上游夥伴佈局,建立鴻海在車用半導體領域上的長期競爭優勢,未來藉由與盛新材料的合作,集團旗下鴻揚半導體將取得上游碳化矽基板的穩定供應。
銅箔基板廠騰輝-KY(6672)公告6月營收,月減9.7%,年減42.4%,截至今年1-6月累計營收31.8億元,年減14.7%,騰輝表示,今年上半年疫情反覆,中國封控措施影響供應鏈出貨加劇,各種電子產品供應鏈斷鏈,物流也嚴重停滯,上海雖已解封,但部分區域仍持續管控,部分城市陸續又出現區域疫情,加上
看好電動車、5G與高效能運算(HPC)將帶動化合物半導體需求強勁成長,台灣4大晶圓代工廠相繼搶進氮化鎵(GaN)領域。晶圓代工龍頭台積電(2330)將擴增8吋廠產能,世界先進(5347)8吋廠待可靠度獲客戶認證後將進入量產,聯電(2303)、力積電(6770)也著手與知名外商攜手合作研發8吋代工製程
社群平台及通訊軟體自4月起流傳一影片搭配文字訊息稱:「這牆紙太美了 這就是電子紙,全世界台灣產量第一!元太工業,貼紙佔世界85%,了不起的台灣技術」,查核平台表示此為錯誤訊息。「TFC台灣事實查核中心」30日發布的「事實查核報告」指出,該網傳影片內容長度為1分26秒的影片,內容為有人在外牆、桌面、地
鑑於智慧手機需求放緩,里昂證券(CLSA)將封測廠同欣電(6271)晶圓重組(RW)業務年銷售成長下調至-10%,儘管如此,里昂仍預測2021-23年獲利年複合成長率為17%,受惠於汽車、基礎設施和醫療應用領域的長期成長。里昂維持「買入」同欣電,目標價下調至290元。
里昂證券(CLSA)報告表示,智慧手機和消費電子產品需求疲軟打擊了銅箔基板(CCL)供應商的產能利用率,而中低階市場的價格競爭進一步抑制獲利。里昂下調CCL三雄台光電(2383)、聯茂(6213)和台燿(6274)的目標價,以反映利潤逆風和消費電子產品需求疲弱。
臺灣智慧顯示年度大會「Touch Taiwan」日前盛大登場,工研院在經濟部技術處支持下,攜手友達光電、群創光電等公司,發表應用於多樣智慧場域的35項技術。全球首創的「我視AI魚缸」,用AI教你辨識生物;「透明顯示車載虛實融合互動系統」,可依乘客視線在窗屏上秀出導覽資訊,展現顯示器應用的多元化成果。
專注化合物半導體的晶圓代工廠漢磊(3707)董事長徐建華昨指出,對下半年審慎樂觀,客戶需求持續強勁,隨著車載、節能應用的化合物半導體產出增加,公司正努力打開生產瓶頸,這將是下半年成長動能。漢磊下半年營運會比上半年好,部分產品價格調漲會在下半年顯現效益,平均銷售價格略成長,明年也持續審慎樂觀。法人估漢
Q2業績可達內部目標去年獲利創歷史新高的南亞(1303),昨(10)日董事長吳嘉昭主持股東會時指出,石化產品受到中國新增產能與通膨影響,經營較為不利,連EG(乙二醇)也降產、台灣廠的產能利用率只剩4成,但電子材料開始回溫,預計7月即可恢復正常水準,整體來看,南亞第2季業績可達到內部目標。
射頻暨測試廠耀登科技(3138)5月合併營收為1.32億元,月增 28.28 %,年增 0.25 %,1~5月累計營收6.08億元,年增 5.85%。耀登表示,目前昆山廠已陸續復工,整體營收也逐漸恢復到3月時的水準,因停工所遞延的訂單之後也將陸續出貨。
因應高階材料在地化需求,南亞董事長吳嘉昭指出,將採取多元化生產佈局,主要投資案以電子材料相關產業為主軸,並發展高值化、差異化的產品項目,除已投產的台灣新港廠區高值化銅箔、中國昆山ABF載板外,未來投資案更有南亞科技投資10nm級的3600億元,及彰濱工業區正規劃的高階電子材料400億元,合計高達40
由於全球對半導體需求日益高漲,日企富士軟片(Fujifilm Holdings)計劃砸900億日圓(約新台幣190億)擴增美國與台灣工廠的設備規模,投資額約為過去2年的2倍,並預期到2030財年(截至2031年3月),將半導體材料業務的營收額提高2.7倍至4000億日圓(約新台幣846億)。
日本的半導體材料製造商正提高價格,因應成本的上漲壓力,可能會造成汽車和家用電器等產品的價格上漲。日本矽晶圓大廠勝高(Sumco)將提高晶圓的價格,矽晶圓是半導體電路中使用的基本基板材料。Sumco計劃在2022年至2024年間將晶片製造商的長期合約價格提高約30%。
銅箔基板廠騰輝-KY(6672)公告5月營收,月減12.9%,截至1-5月累計營收27.4億元,年減7.7%。騰輝表示,5月持續受到中國封控措施拖累,加劇各種電子產品供應鏈斷鏈,物流也嚴重停滯,造成客戶拉貨放緩或是取消,加上烏俄戰爭延長危及到歐洲汽車製造及消費,釀成晶片需求不足加劇、組裝廠供應鏈長短
有消息指出,三星顯示(Samsung Display)的首條8.5代(2200?2500mm)OLED生產線即將開工,為滿足蘋果(Apple)未來iPad、MacBook系列產品需求,預估每月將產出1.5萬片基板。綜合媒體報導,消息人士稱,三星顯示器將在今年決定好最終支出計劃,並在明年內為8.5代產