微軟有意把Windows系統的升級節奏,改為每三年推出一次「重磅升級」版本,外界預期下一代 Windows 12作業系統,將迎大幅度調整與升級功能的,最快有望於明年2024年登場......
半導體產業烏雲密布 AMD成曙光美國半導體公司AMD(超微)去年Q4繳出漂亮的成績單,營收與獲利雙雙優於分析師預期,燃起華爾街一絲信心與希望,不過由於PC市場疲軟,AMD預計本季營收將會下滑10%。半導體產業在2022年可說是「先盛後衰」,去年該公司股價下跌55%,連帶使費城半導體指數下跌35.8%
根據市場分析公司Mercury Research的最新報告,AMD(超微)處理器銷售在 2022年Q4表現亮眼,x86處理器平台市占率達 31.3%,高於上年同期的28.5%,顯示AMD正逐漸從競爭對手英特爾(Intel)上搶走市場份額。《路透》報導,即使如此,英特爾仍是x86處理器平台的大宗,20
中國廠商龍芯中科與芯聯芯侵權糾紛歷時將近2年,最新判決出爐,北京知識產權法院審理認為,芯聯芯有關龍芯指令集侵害MIPS指令集著作權,以及龍芯構成不正當競爭的主張均不成立,駁回芯聯芯全部訴訟請求。上海芯聯芯成立於2018年12月,隨後成為美國MIPS公司在中國的獨家代理商,管理其架構在中國的授權合約。
美日荷3國即將聯手對中國半導體進行出口管制,中國半導體產業受到重創,為避免軍事用途的晶片供應不足,俄媒曝,中國政府考量龍芯處理器具軍事戰略重要性,決定禁止這些產品出口到俄羅斯等國家。中國不夠用 不賣普廷晶片美國《時代週刊》援引俄羅斯生意人報稱,儘管俄羅斯企業對中國廠商依賴並不深,但受到國際制裁之故,
由於IBM撤離,俄羅斯鐵路示警,缺乏支持可能會導致車票暫停銷售、國際運輸中斷,目前俄羅斯預計花費64億盧布(約台幣31.4億元)更換系統。俄媒報導,俄羅斯鐵路在z/Architecture 平台運行,該平台僅與IBM 的設備相容,IBM在今年6月已經停止支持俄羅斯客戶。為了取代IBM、SAP 和Or
兆芯開先KX-6000G 落後英特爾14年台灣IC設計廠商威盛在2年前將關鍵 x86 技術整包賣給中國上海兆芯後,兆芯近日喜孜孜發布新款x86 CPU,向英特爾及AMD宣戰意味濃厚。結果經中國專家測試,發現兆芯新款KX-6000G採用16奈米製程,與AMD 2012年推出的產品差不多。
美國對中國全面性的科技封鎖,中國半導體上游設計技術或製造能量都被美方封殺,尤其是在英特爾、AMD等處理器的供應中斷後;唯一能依賴的只剩威盛(2388)賣給上海兆芯的x86處理器技術。上海兆芯積體電路有限公司成立於2013年,由上海市國資委下屬單位持有兆芯80%的股份,剩餘股份則主要由威盛電子持有,由
美國之音披露,為避開美國對中國的制裁,1家極具影響力的美半導體技術行業組織RISC-V基金會,已將總部遷至瑞士,其所開發的RISC-V架構曾獲美國防部資助,被譽為可能打破x86、ARM架構優勢,也得到中國力挺,24名高級會員多數來自中國,包括華為、中興、阿里巴巴等。中國消息人士證實,中國將增加對該組
美國政府祭出高階晶片銷售中國禁令,雖出現緩衝期急轉彎,但市場預期RISC-V矽智財(IP)廠晶心科(6533)可望受惠,昨吸引 三大法人共買超568張,單日成交量更逾萬張,帶動晶心科昨股價強拉漲停到408元,創近5個月以來新高,近1個月漲幅更逾7成,受市場矚目。
林修民/東吳大學講師根據日經亞洲六月十五日的報導,日本將跟美國合作最快在二○二五年於日本國內設立最先進二奈米(nm)的製造基地,因應各國都在加速下一代商業化晶片的競賽。東京和華盛頓會互相支援技術和合作,而商業公司則追求設計與量產的工作。可行的方法是日本與美國業界設立新的合資公司,或者日本公司自行設立
俄羅斯遭歐美核彈級制裁後,中國汲汲營營找出降低犯台被制裁的應對策略,尤其對半導體領域憂心忡忡。中國科學院學者建議,採用開放的 RISC-V 架構開發不同的生態系統,並將其擴展到 「一帶一路」 國家。此策略遭到業內人士吐槽,直言中國在晶圓、光阻劑、特殊氣體以及EDA這些必要產品全仰賴外國,想藉此脫離美
高通執行長 Cristiano Amon 日前接受外媒訪談,看好旗下 Nuvia 團隊未來的筆電 CPU,可以成為業界領頭羊,超越蘋果。現在最新一代的 Snapdragon 8cx Gen 3 晶片跑分揭曉,不僅慘敗給蘋果 M2,就連前一代 M1 都沒追上,說明雙方差距仍十分明顯。
Mac 電腦近年為蘋果最令人驚豔的產品線,源自於自行研發的 Apple Silicon 晶片,擺脫傳統 Intel 處理器,不僅效能媲美高規電腦,續航也十分優異,Strategy Analytics 研究指出,蘋果在 ARM 架構筆電晶片,至少有 2-3 年的領先優勢。
天風國際知名分析師郭明錤週三(8日)在其推特(Twitter)發文,指美國晶片製造商高通(Qualcomm)將推出代號為「Hamoa」的新晶片,與蘋果Apple Silicon M2晶片競爭,並預計Hamoa晶片將在2023年第3季開始量產。
高通近年在晶片市場面臨挑戰,旗下 Snapdragon 系列效能成長不如預期,逐漸被蘋果拉開差距,不過該公司仍保有秘密武器,執行長 Cristiano Amon 接受外媒訪談,喊出打造最強 PC 處理晶片的目標。
地表上飆最快的超級電腦最新榜單出爐了!粉碎日本新世代超級電腦 Fugaku「富岳」欲創下五連霸連勝的輝煌紀錄,今年來自......
鴻海(2317)旗下工業富聯(601138.SH)子公司鴻佰科技(Ingrasys Technology Inc.)今天宣布,將以線上形式參與COMPUTEX 2022台北國際電腦展,以「掌握數據.掌控未來」(Your Data, Our Mission)為主軸,搭建3D虛擬場景,展示最新雲端基礎設
中企華為今天下午4點半舉行業績發表會,公布去年財報,2021年實現全球銷售收入6368億元人民幣,同比降約3成;同期淨利潤為1137億元人民幣,同比增長75.9%,主要出售榮耀及x86部門挹注。華為首席財務長(CFO)孟晚舟坦言,我們的規模變小了。
大和資本(Daiwa)24日報告指出,矽智財供應商晶心科(6533)RISC-V架構將持續作為主要成長動力,在看到V3權利金持續成長後,RISC-V將是下一波浪潮。根據大和報告,在3月23日的財報電話會議上,晶心科管理層表示,公司仍處於高成長時期,在2021年獲利年增360%後,2022/23年的共