CONFIDENCE AMID VIRUS: A high rate of vaccination against COVID-19 and low case numbers prompted people to resume normal activity, the interior minist
台灣半導體產業在全球舉足輕重,路透27日以「台灣晶片產業成美國和中國對決戰場」為題大篇幅介紹。特別報導提到,台灣雖處於美中兩大超強鬥爭的前線,卻練成自保絕招,使華府及北京皆已對台灣不可或缺。台積電(TSMC)已掌握對現在和未來先進數位設計與武器至關重要的技術。據業界估計,目前佔這類晶片的全球產出逾9
BULLISH SENTIMENT: Local institutional investors would continue to buy shares, but stiff technical resistance could be seen ahead of 18,250 points, an
根據研調機構IC Insights昨(20日)公布最新報告指出,預估2021年全球有17家半導體廠營收將超過100億美元(約新台幣2778億元)。以營收排名來看,韓國三星(Samsung)位居第1,而晶圓代工龍頭廠台積電(TSMC)排名第3。
美國國務次卿費南德茲(Jose Fernandez)15日接受日本《時事通信社》專訪時表明,若中國不遵守世界經濟規則、獨斷獨行,美方將「動用一切手段」應對。他並支持日本吸引台積電(TSMC)赴日設廠。美國國務院主管經濟發展、能源和環境的費南德茲12至15日訪問日本,再於15至17日訪問南韓。他在日本
SUPPLY PARTNER? Analysts believe Intel Corp CEO Pat Gelsinger came for TSMC’s 3-nanometer chips, which are to be the most advanced when they roll out
SECTOR OVERHAUL: The plan comes as the EU seeks to produce 20 percent of global chips by 2030 and Intel ramps up plans to regain its edge in the marke
FOUNDRY BID: Pat Gelsinger has ruffled feathers with his calls to limit government chip funding to local firms and criticism of the concentration of c
駐德代表謝志偉本月接受德國公共行政月刊《機關明鏡》(Behörden Spiegel)編輯Peter Slama專訪關於台灣外交議題。專訪也肯定謝志偉的德語造詣使他獲得德國外交官的認同,而謝志偉「不拍馬逢迎,也不急於投人所好」的外交姿態也讓該刊編輯直呼「我們脫帽致敬!」
日本政府內閣會議今天通過有關支援新建或增建尖端半導體工廠的相關法案修正案,預定在今起召開的臨時國會審查。日本經濟新聞報導,台積電(TSMC)與SONY集團計畫共同在熊本縣新建半導體工廠案,可望成為此法的第1號認定案。日本政府為了加強對經濟安全極具重要意義的半導體生產基礎設施,新設了「尖端半導體生產基
根據台媒《電子時報》的報導,Apple 晶片合作供應商台積電(TSMC)預計於 2022 年第四季開始量產 3nm 晶片,這意味最快 2023 年就能在 Apple 的新產品上看到 3nm 製程的處理器......
隨著 Intel(英特爾)加入獨立顯示卡市場,許多關於 Intel ARC 的顯示卡消息逐漸明朗,外媒《Wccftech》稍早爆料 ARC A380 入門級顯示卡的相關規格。
台鋼董事長王烱棻29日向金管會、證期局等證券監管單位檢舉馬堅勇再次濫用光洋科(1785)資源違法徵求委託書,除請證期局等管理單位立即制止,並予以嚴懲。事實上,證期局之前己明確裁示光洋科公司不得徵求委託書,並禁止該公司員工在上班時間為馬堅勇徵求委託書。
2021 年全球晶片短缺仍不見緩解,除了電腦、汽車晶片外,這把火目前正延燒到數位相機行業,如 Sony 就是這波缺貨潮最新受害者......
光電學術研究的年度重頭戲「OPTIC 2021台灣光電科技國際研討會暨科技部光電學門研究成果發表會暨關鍵技術人才媒合會」,將於12月2到4日在高雄展覽館重磅登場,投稿件數600篇以上,出席的碩、博士生、教授將超過千人,台積電TSMC行動徵才車也將加碼開出校園以外公開徵才,超前部署為擴廠獵才。
根據《日本經濟新聞》的報導,Apple 預計在 2023 年在 iPhone 產品使用自家研發的 5G 晶片,今天(11/24)消息指出台積電(TSMC)已經開始生產晶片,日媒認為這將加快 Apple 擺脫高通(Qualcomm)5G 晶片的束縛,成為行動網路晶片的重要廠商之一......
知情人士向日媒透露,美國科技大廠蘋果(Apple)正與晶圓代工龍頭台積電(2330)建立更緊密的合作關係,計畫2023年開始讓台積電生產5G iPhone數據機晶片,希望藉此減少對晶片大廠高通(Qualcomm)的依賴。《日經新聞》報導,4名知情人士表示,蘋果計畫採用台積電的4奈米技術,量產首款自研
近期似乎是聯發科(MediaTek)的主場,除了上週推出旗艦級的天璣 9000 外,最新消息還指出聯發科還有一顆面向中高階市場的手機處理器即將發佈......
三星(Samsung)預計在 2022 年將進一步擴展入門系列的5G手機,其尚未發布的 Galaxy A13 5G 有望成為三星明年(2022)最實惠的 5G 入門手機,而據外媒《Sam Mobile》爆料該手機的關鍵規格......
根據外媒《Wccftech》的報導,傳言 AMD(超微)將成為三星(Samsung)3nm 晶片製程的首波客戶,將用於下一代 AMD 的處理器與顯示卡等產品......