高佳菁/核稿編輯台積電(TSMC)在先進晶片製造領域位居主導地位,備受基金經理人青睞。但股價在今年迄今漲幅已達42%,單一持倉限制的基金面臨曾持上限,除了不能再增持台積電股票外,還得因漲幅過高而出現部分拋售。《彭博》認為,氣勢如虹的台積電上漲之路恐遇障礙,而部分投資者因面臨持倉限制,得尋找人工智慧領
陳麗珠/核稿編輯台積電(2330)美國廠區發生爆炸意外,台積電指出,亞利桑那州晶圓廠於美國時間15日,因進場廢硫酸外包清運槽車異常,1名外包商清運司機查看時發生意外,救護車於第一時間將該司機送往醫院,據《彭博》報導,該名司機送醫不治身亡。根據當地建築工會聲明,台積電位於位於亞利桑那州晶圓廠建築工地的
林浥樺/核稿編輯台積電位於亞利桑那州北鳳凰城的廠區,在當地時間15日下午驚傳爆炸,造成至少1人重傷,詳細狀況仍待進一步確認。根據美國媒體ABC15 Arizona報導,鳳凰城、格倫代爾(Glendale)及黛西山(Daisy Mountain)的消防隊在15日下午接獲通知,前往北鳳凰城第43大道(4
林浥樺/核稿編輯1奈米製程競賽提前開打,對於生產設備的需求,自然也更精進要求,但造價也是所費不貲。《彭博》報導,台積電(TSMC) 認為艾司摩爾 (ASML)最新先進晶片製造設備價格令人「望而卻步」,因此並未透露何時開始購買。相較於手握多位大客戶仍審慎評估的台積電,競爭對手英特爾則包下ASML高階E
三星諸事不順 晶圓代工手機均吃癟歐祥義/核稿編輯2023年三星電子(Samsung Electronics )營運受挫,3奈米生產不順利,晶圓代工的市佔率節節敗退,記憶體晶片部門因記憶體價格不振、營運呈現疲軟,直到第4季記憶體價格出現反彈,虧損才見收斂,至於手機部門更是悲情,市場市佔率被蘋果直線超車
陳麗珠/核稿編輯外媒《Rest of World》近日以「台積電在美國沙漠慘敗」為題,闡述台積電赴美發展遭遇的挫折,以及文化衝突及美國工程師的不安等。對此,彭博前專欄作家史密斯(Noah Smith)在其個人部落格撰文指出,台積電亞利桑那廠並沒有失敗,對外直接投資是一個漫長、曲折、艱鉅的旅程,我們不
林浥樺/核稿編輯台積電(2330)持續在海外擴廠,但台灣的「賣肝文化」似乎無法完美複製到國外,1位匿名的前台積電美國廠員工控訴,台積電是地球上最糟糕的職場環境,另1名不願具名的員工也透露自己的失望與徬徨,凸顯台積電在美困境。美國非營利媒體《Rest of World》報導台積電在美國的困境,其中提到
晶圓代工龍頭台積電(2330)表示,今首度宣布推出A16是一個非常重要的技術節點,也是全新的創新,對台積電將帶來很大的創新;台積電並宣告,台積電已經結束奈米(N,Nanometer)時代,開始進入埃米(A,Angstrom)時代,「我們正在從N命名慣例轉變為A」。
台積電今年度技術論壇昨登場,宣布將結束奈米(N, Nanometer)、進入埃米(A, Angstrom)時代。迎接人工智慧(AI)時代來臨,台積電向美國重量級客戶群公布六大創新技術,其中A16技術(相當於一.六奈米),首度結合超級電軌(Super Power Rail)架構與奈米片電晶體,將供電網
矽智財(IP)廠M31(6643) 宣布M31 MIPI C/D-PHY Combo IP,獲台積電(2330)5奈米製程矽驗證,並且已投入於3奈米製程的開發。M31指出,該款經驗證的C-PHY和D-PHY IP能夠支援高達每通道6.5G的高速傳輸模式,以及極低功耗操作,使其適用於高解析度成像、顯示
台積電於今日(美國當地時間24日)舉辦2024年北美技術論壇,迎接人工智慧(AI)時代來臨,揭示A16、NanoFlexTM支援奈米片電晶體、N4C、系統級晶圓、矽光子整合、車用先進封裝共達六大創新技術。其中,首度發表A16技術,預計於2026年量產。
台積電今天在美國加州聖克拉拉舉行的北美技術論壇上,發表一種名為TSMC A16的新型晶片製造技術,預計於2026年量產。路透社報導,台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑在聖克拉拉(Santa Clara)的會議上表示,該技術將得以從晶圓背面向運算晶片輸送電力,有助於加快人工智慧(AI)晶片的速度。
晶圓代工龍頭台積電2024年度技術論壇將於24日開跑,第一大市場的北美場率先登場,總裁魏哲家將率多位高階主管親自出席,為當地眾多客戶揭示領先業界的 HPC、智慧型手機、物聯網與汽車平台各項解決方案,還有3奈米、2奈米及更先進製程的技術進展藍圖。
台積電(2330)表示,儘管生成式人工智慧(AI)需求強勁,但智慧型手機和PC市場的復甦比預期溫和,仍限制今年全球半導體成長的步伐。《日經亞洲》報導,台積電執行長魏哲家表示,台積電預計今年營收將逐季成長,但對宏觀經濟和地緣政治不確定性影響全球電子產品持謹慎態度。他指出,「成熟節點」或不太先進的晶片需
高佳菁/核稿編輯美國近日宣布補助台積電(TSMC)66億美元;與此同時,台積電也宣布擴大投資美國。市場關注,台積電將先進封裝技術移至美國廠的進度;對此,中媒認為,美國拿66億美元(約新台幣2130.1億元)投資,仍然不足以吸引台積電將其最先進的晶片生產技術「完全轉移」到美國,主要是受限產能規模等原因
高佳菁/核稿編輯台積電週一(8日)宣布,美國商務部和TSMC Arizona已簽署1份不具約束力的初步備忘錄,基於《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act),TSMC Arizona將獲得最高可達66億美元的直接補助。台積電亦宣布計畫在TSMC Arizona設立第3座晶圓廠,不
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)獲美國商務部補助達66億美元(折合新台幣2112億元),並將加碼投資建第三座廠,切入二奈米製程,大咖客戶蘋果、輝達與超微力挺支持,帶動台積電今股價開高走高,突破8百元大關,盤中股價最高達820元,最後收819元,創收盤歷史新天價,一舉上漲36元、漲幅4.6%,市值達2
台積電(美國當地時間 8 日)宣布,美國商務部和TSMC Arizona已簽署一份不具約束力的初步備忘錄(PMT),基於《晶片與科學法》將獲得最高可 66億美元(折合新台幣2112億元)的直接補助,並提供最高可達50億美元的貸款,台積電也宣布計畫在亞利桑那州續設立第三座晶圓廠,採用2奈米或更先進的製
台積電今天(8日)宣布,將在美國亞利桑那州(Arizona)鳳凰城(Phoenix)設立第三座晶圓廠。美國商務部同日表示,針對最新的設廠計畫,將為台積電供高達66億美元(逾新台幣2121億元)的補助!台積電今天透過官網發布最新消息指出,公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠於完工方面取得良好進展,第二座晶圓
相關新聞請見工程師傾巢而出救援 日經:強震突顯台灣晶片業強韌陳麗珠/核稿編輯0403花蓮強震引起各國關切,尤其護國神山掌握全球90%以上尖端晶片,外媒相當關注台灣災情及台灣晶片製造是否受影響。美媒大讚台積電在地震後立刻疏散員工,也沒有造成重大損失,震後幾個小時員工就重返崗位,這並非台積電首度應對自然