由於蘋果已經預訂台積電幾乎所有的3nm產能,其他品牌的先進晶片廠商可能轉向三星。據DigiTimes報導,蘋果已預訂台積電2023年3nm晶片總產能的近90%,因此,高通和聯發科等其他品牌須爭奪剩餘的10%產能,不然就須轉向三星代工。已經有傳言稱,AMD和Google可能會使用三星代工廠來生產他們的
HTC正式公告5月18日舉行新手機發表會,宣傳海報寫上「ARE U READY」字樣,等於證實U系列回歸的傳聞,另外,海報有著新機外型的輪廓,這是首度的官方洩露
Sony 今日(11)正式發表年度旗艦 Xperia 1 V、中階新機 Xperia 10 V。壓軸的旗艦機款 Xperia 1 V 升級聚焦「感光元件」,儘管未採用粉絲期待的 1 吋,卻也端出獨家的雙層式設計 Exmor T 感光元件,擁有兩倍的感光度,帶來更好的夜間拍攝。
聯發科預告將於 5 月 10 日發表新一代旗艦 Android 手機晶片天璣 9200+,跑分成績首度曝光,分數一舉超過高通 Snapdragon 8 Gen 2。
Google下代旗艦Pixel 8、Pixel 8 Pro預計下半年推出,但不排除在5月的Google I/O上會有預告性的發表,這兩款機型預計會搭載Google Tensor G3處理器,目前已有一些細節流出
聯發科正式預告,即將於 5 月 10 日舉辦發表會揭曉「天璣 9200+」手機晶片,延續前一代天璣 9200 的好表現,有望與高通競爭最強 Android 晶片。
為迎戰蘋果在今年下半年的秋季,預計將推出搭載A17晶片的新一代iPhone 15 系列,市場消息傳出高通與聯發科都已處於「提前備戰」的狀態,準備發佈的新款旗艦型5G行動處理器......
華碩將於 4 月 13 日舉辦發表會,屆時預計揭曉新一代電競旗艦手機 ROG Phone 7,搶在發表會前,爆料達人 Yogesh Brar 提早一步揭露詳細規格、售價。
手機產業持續低迷,手機晶片大廠高通展開一連串價格戰,美系外資出具最新報告指出,高通晶片價格戰已進一步延伸至高階晶片市場,對國內晶片大廠聯發科(2454)毛利率與市佔率帶來新的壓力。中國市場低迷 又遇高通追殺美系外資指出,高通最新發表的高階手機晶片Snapdragon 7+ Gen 2,鎖定高階手機市
華碩新一代電競手機ROG Phone 7系列預計4月13日發表,台灣NCC網站已經出現通過認證資料,讓新機外型提前爆雷
華碩正式發出公告,新一代電競手機ROG Phone 7將於4月13日台灣時間晚間8點發表,比起去年提早了3個月
手機網站《手機王》先前報導,華碩今年新一代ROG Phone 7系列電競手機可能會提前推出,不用等到下半年,上半年就會跟玩家見面,華碩近日被發現新機已出現在跑分網站上
三星集團的科技產品新聞網站報導,高通將發布的驍龍7+ (Snapdragon 7+ Gen 1)處理器將採用台積電的4奈米製程,證明台積電比三星三星的4奈米製程更高效,三星痛失訂單,對代工製造業務來說是壞消息。高通剛公佈了下一次產品發布日期,媒體傳該公司將於3月17日發布Snapdragon 7+
蘋果新一代iPhone 15將升級A17晶片,預計採用台積電3奈米製程,最近傳出為了跟蘋果競爭,高通下一代的Snapdragon 8 Gen 3可能會比去年再提早推出
繼三星年度旗艦新機Galaxy S23系列發表後,最新爆料消息傳出Sony 新一代的重量級旗艦Xperia I V 也即將準備登場,最快亮相的時間點就落在......
三星今(2日)凌晨發表新旗艦S23,同樣包含S23、S23+、S23 Ultra,整體來說,最大的升級在於S23 Ultra首度採2億畫素感光元件
蘋果下一代iPhone 15的A16晶片,預計採用台積電3奈米製程,延續蘋果現今策略,應僅iPhone 15 Pro系列搭載。台積電3奈米據說良率已接近5奈米,且相較於5奈米,具有更好的效能、功耗
據Gizmochina報導,台積電將生產高通下一代Snapdragon 8 Gen 3大部分的晶片組,因為台積電3奈米的製程良率高達80%。據半導體專家研究,台積電3奈米良率約60-70%,個別情況下可達80%左右。據報導,在與美國新創公司Silicon Frontline Technology合作
根據南韓BusinessKorea報導,三星電子和台積電為了爭搶晶圓代工客戶,彼此之間的競爭加劇;高通(Qualcomm)、輝達和特斯拉等主要客戶正試圖降低對單一代工夥伴的依賴,其中高通傳出將就其行動處理器Snapdragon 8 Gen 2 同時對三星電子和台積電下單。
高通本月發表了新一代的處理器Snapdragon 8 Gen 2,將是接下來安卓旗艦新機的主力,在發布上,高通已經公開合作的手機廠商,多達10多家,外媒也進一步盤點了明確機型