IC設計龍頭聯發科(2454)與高通在AI市場展開直球對決!聯發科天璣9300對上高通Snapdragon 8 Gen 3,聯發科今天大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片,強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片,首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市,天璣9300
三星已幫助Google開發和製造用於Pixel手機的Tensor處理器,今年的Pixel手機(Pixel 8 和 Pixel 8 Pro)配備TensorG3晶片組,該晶片組使用三星5G調製解調器,由三星代工廠製造。曾有媒體傳言Google可能轉向台積電生產下一代Tensor處理器,然而,南韓媒體今
1. AI晶片技術快速發展,生成式AI趨向成熟,AI朝向PC等應用發展,AI PC成為最新戰場,手機晶片大廠高通美國時間週四(24日)發布PC運算處理器平台Snapdragon X Elite,基於子公司Nuvia發展「Oryon」的全新Arm CPU核心,成為高通Windows-on-Arm NB
針對中國智慧手機大廠華為新款手機使用海思麒麟9000S系統晶片,美國商務部長雷蒙多發表擔憂警告,她表示,華為的晶片突破為「令人難以置信的焦慮不安」(incredibly disturbing),商務部必需找到更好的方法來執行出口限制。雷蒙多還告訴參議院委員會,「我們需要做到更強硬,而我們需要更多資源
中國電動車新創蔚來汽車(NIO)今(21)日在蔚來創新科技日發佈了公司首款智慧型手機NIO Phone,執行長李斌在活動中談到進軍手機領域的原因時表示,不是因為手機廠都在造車,也不是因為造車不賺錢要透過手機盈利,而是希望向蔚來車主提供1款能和自家電動車無縫連接的手機。
韓媒指出,由於台積電大部分得3奈米生產線已被蘋果佔據,而台積電也無法在增加其他客戶訂單,因此高通、AMD、英特爾等都開始出現向三星電子下訂單的跡象。南韓商業媒體BusinessKorea週四 (31 日) 報導,根據業界消息,台積電已將3奈米生產線100%供給iPhone 15的A17仿生晶片、Ma
傳高通將在即將推出的Snapdragon 8 Gen 3處理器獨家使用台積電的4nm N4P製程,但由於持續的產能問題,它可能不得不在Snapdragon 8 Gen 4上換邊,並在2024年轉向三星代工。蘋果已經獲得台積電大部分3nm晶圓產能,只剩下15%可供高通使用,這對於高通來說是無法接受的。
三星集團的科技產品新聞網站報導,高通將發布的驍龍7+ (Snapdragon 7+ Gen 1)處理器將採用台積電的4奈米製程,證明台積電比三星三星的4奈米製程更高效,三星痛失訂單,對代工製造業務來說是壞消息。高通剛公佈了下一次產品發布日期,媒體傳該公司將於3月17日發布Snapdragon 7+
記憶體晶片製造商SK海力士與高通在拉斯維加斯討論半導體業務方面的可能合作。包括SK海力士高層副董事長兼聯席首席執行長Park Jung-ho在CES 2023科技展之前,會見高通公司首席執行長克里斯蒂亞諾阿蒙(Cristiano Amon)。拉斯維加斯開幕的 CES 2023科技展為期4天。
據Gizmochina報導,台積電將生產高通下一代Snapdragon 8 Gen 3大部分的晶片組,因為台積電3奈米的製程良率高達80%。據半導體專家研究,台積電3奈米良率約60-70%,個別情況下可達80%左右。據報導,在與美國新創公司Silicon Frontline Technology合作
手機銷售疲軟,為了消化高庫存,手機晶片大廠高通(Qualcomm)傳出明年起5G手機與入門級驍龍手機處理器再降價促銷,降幅超過1成,市場預期聯發科(2454)恐跟進,新的一年將掀起價格戰,形同競比清庫存速度。高通傳降幅超過1成半導體供應鏈傳出,全球通膨影響手機買氣持續低迷,品牌手機業者紛下修出貨量,
由於南韓半導體廠三星電子(Samsung)4奈米晶片良率低落,使處理器(AP)Exynos研發受阻、在市場中逐漸失利,三星有意將其轉運用在車用電子與穿戴裝置領域。在半導體需求疲軟的前提下,三星有意將發展主力轉向車用半導體,據韓媒《BusinessKorea》報導,分析師指出,三星可能會逐漸降低Exy
根據南韓BusinessKorea報導,三星電子和台積電為了爭搶晶圓代工客戶,彼此之間的競爭加劇;高通(Qualcomm)、輝達和特斯拉等主要客戶正試圖降低對單一代工夥伴的依賴,其中高通傳出將就其行動處理器Snapdragon 8 Gen 2 同時對三星電子和台積電下單。
南韓半導體大廠三星電子(Samsung)4奈米晶片良率低落,影響「Exynos處理器」的研發進度,其Galaxy S23系列新款智慧手機將採用美國高通(Qualcomm)的Snapdragon 8 Gen 2應用處理器(AP)。韓媒《The Elec》報導,為了效仿蘋果(Apple)在自家產品中搭載
摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告表示,到目前為止,iPhone的銷售情況佳,但只有部份機款採用新處理器,預計將不利於台積電(2330)明年的3奈米製程需求;中國的安卓(Android)系統手機市場目前看起來充滿挑戰,大摩預估,低價的5G手機可以拯救2023年市場,但可能會損害5G
南韓媒體報導指出,三星電子4奈米良率提升,將在今年第4季擴增產能,月產能由目前的1.5萬片增加到2萬片;半導體業界人士指出,台積電5奈米、加強版的4奈米目前月產能約10-12萬片,還持續擴產中,遙遙領先三星,三星即使擴到2萬片,看來仍「小兒科」,高通、輝達(NVIDIA) 等大咖都回歸台積電,三星擴
台積電高階製程N3、N2將問世擁有「護國神山」美譽的台積電,除了是台灣半導體產業的領頭羊,更是全球半導體供應鏈中不可或缺的重要角色,握有全球超過5成的市占率,不止如此,近年美國、日本也先後要求台積電赴當地設廠,可見半導體供應鏈的穩定性越來越受到國際重視。
根據1份文件顯示,美國晶片製造商高通(Qualcomm)因向三星下訂大量晶圓代工訂單,成為三星電子(Samsung)第1季的前5名客戶。韓聯社報導,文件內容顯示,三星電子將蘋果(Apple)、百思買(Best Buy)、德國電信(Deutsche Telekom)、高通、至上電子(Supreme E
南韓三星(Samsung)3奈米製程GAA技術因專利IP數不足,現階段良率僅維持在10%~20%,雖然4奈米有較高的35%良率,不過僅達到台積電4奈米70%良率的一半,也成了台積電拿下高通訂單的關鍵。外媒《wccftech》報導,考量到三星4奈米製程良率僅35%,因此高通決定將Snapdragon
根據科技網站Wccftech報導,美國行動晶片大廠高通繼2021年推出行動處理器Snapdragon(驍龍)8 Gen 1之後,今年將推出效能更強的行動處理器,傳聞名稱就叫驍龍8 Gen 1 Plus,而且高通希望驍龍8 Gen 1 Plus能更快的交貨,以取代驍龍8 Gen 1,這麼做的原因在於三