陳麗珠/核稿編輯外媒報導,中國華為最近發布了麒麟9006C SoC處理器,用於擎雲L540 和L420 系列筆電。遺憾的是,其單核心和多核心效能仍無法與競爭對手相提並論,華為新款筆電的 SoC(系統單晶片)速度慢到令人失望。因此華為希望擺脫美國制裁,自主設計出可以與蘋果M系列和高通Snapdrago
對台積電來說,今年將是更忙碌的一年。台積電預計N3E的第二代先進製程將獲得更多訂單,產量將在2024年下半年可望躍升至80%。據來自韓國媒體The Elec引述的一份新報告指出,台積電預計第二代3奈米製程將得到更廣泛的採用、獲得除蘋果以外更多的客戶訂單。
高佳菁/核稿編輯台積電(2330)衝刺2奈米,力拼2025年量產,對應員工的辛苦,傳出台積電12月加發特別貢獻獎金給員工。媒體報導,台積電第一線的研發部門協助3奈米順利量產,以及2奈米進展有成,因此給予特別獎金慰勞其辛苦。不過,研發部門員工不是人人有獎,收到的特別獎金也不一致,傳出介於6000元至5
什麼是邊緣運算?邊緣運算(Edge Computing)是一種網路運算架構,運算過程盡可能靠近資料來源以減少延遲和頻寬使用。目的是減少集中遠端位置(例如「雲」)中執行的運算量,從而最大限度地減少異地用戶端和伺服器之間必須發生的通信量。近年來,技術的快速發展使硬體趨向小型化、高密度以及軟體的虛擬化,讓
TrendForce表示,受惠於智慧型手機、筆記型電腦供應鏈庫存落底並且進入季節性備貨旺季,加上生成式AI相關主晶片與零組件出貨加速,第三季全球前十大IC設計公司營收季增17.8%,以447.4億美元創下歷史新高。其中,NVIDIA(輝達)在AI熱潮下,營收及市占率表現均居冠,第十名則因智慧型手機備
高佳菁/核稿編輯澳系券商今給予仁寶double upgrade評級到Outperform, 上修2024至2025年EPS至每股2.4元及2.8元。報告指出,仁寶是高通Snapdragon X Elite的主要ODM, 主要客戶是Dell, Lenovo, 此外若是AI PC, ASP與毛利率都較高
南韓三星積極搶進晶圓代工,但業界傳出三星明年3奈米產能擴張計畫保守,加上良率不穩定,高通下一款旗艦處理器Snapdragon 8 Gen 4將取消雙代工策略,改由台積電(2330)獨家代工;業界認為,客戶對台積電3奈米的需求強勁,預計到明年底月產能將達10萬片規模,營收占比也將從今年的5%倍增到10
彭博報導指出,隨著智慧型手機旺盛需求,AI新型晶片前景光明,聯發科可望延續連續5個月的漲勢,自6月底以來,公司的股價已飆升近40%,跑贏費城證交所半導體指數2%的漲幅,更大幅超越美國競爭對手高通的7%漲幅。投資人關注半導體公司之間日益激烈的競爭下,聯發科引發熱議,市場將聯發科的天璣9300晶片視為人
IC設計龍頭聯發科(2454)與高通在AI市場展開直球對決!聯發科昨大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片,強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片,將對上高通Snapdragon 8 Gen 3晶片,而首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市。
IC設計龍頭聯發科(2454)與高通在AI市場展開直球對決!聯發科天璣9300對上高通Snapdragon 8 Gen 3,聯發科今天大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片,強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片,首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市,天璣9300
三星已幫助Google開發和製造用於Pixel手機的Tensor處理器,今年的Pixel手機(Pixel 8 和 Pixel 8 Pro)配備TensorG3晶片組,該晶片組使用三星5G調製解調器,由三星代工廠製造。曾有媒體傳言Google可能轉向台積電生產下一代Tensor處理器,然而,南韓媒體今
1. AI晶片技術快速發展,生成式AI趨向成熟,AI朝向PC等應用發展,AI PC成為最新戰場,手機晶片大廠高通美國時間週四(24日)發布PC運算處理器平台Snapdragon X Elite,基於子公司Nuvia發展「Oryon」的全新Arm CPU核心,成為高通Windows-on-Arm NB
綜合外電報導,高通於週二(24日)發表年新款AI功能Snapdragon Elite X晶片,預計2024年開始應用於筆記型電腦,以更好效能處理電子郵件、編寫文字和生成圖像等人工智慧任務。高通聲稱,X Elite在某些任務上比蘋果的M2 Max晶片更快,並且比英特爾PC晶片更節能,高通副總裁Alex
針對中國智慧手機大廠華為新款手機使用海思麒麟9000S系統晶片,美國商務部長雷蒙多發表擔憂警告,她表示,華為的晶片突破為「令人難以置信的焦慮不安」(incredibly disturbing),商務部必需找到更好的方法來執行出口限制。雷蒙多還告訴參議院委員會,「我們需要做到更強硬,而我們需要更多資源
根據外媒報導指出,三星目前3奈米GAA的良率約50%,外媒報導指出,若三星無法將良率提高到70%,恐會痛失高通的訂單,可稱是舉步維艱。相較於台積電已經獲得蘋果公司的長期訂單,並且未來將在更新的N3E 製程上進行量產,但三星的3nm GAA製造尚未啟動,有報導稱,如果下單的收益率並沒有攀升至70%,高
中國電動車新創蔚來汽車(NIO)今(21)日在蔚來創新科技日發佈了公司首款智慧型手機NIO Phone,執行長李斌在活動中談到進軍手機領域的原因時表示,不是因為手機廠都在造車,也不是因為造車不賺錢要透過手機盈利,而是希望向蔚來車主提供1款能和自家電動車無縫連接的手機。
美國高通(Qualcomm)與華碩(2357)今日共同宣布,啟動高通「無線關愛」(Qualcomm Wireless Reach)遠距醫療照護計畫,助力偏鄉離島智慧醫療,運用高通Snapdragon行動平台、效智慧型手機與行動醫療設備與智慧穿戴置連結,聯手推進快速、穩健、無縫的遠距醫療體驗,共同協助
韓媒指出,由於台積電大部分得3奈米生產線已被蘋果佔據,而台積電也無法在增加其他客戶訂單,因此高通、AMD、英特爾等都開始出現向三星電子下訂單的跡象。南韓商業媒體BusinessKorea週四 (31 日) 報導,根據業界消息,台積電已將3奈米生產線100%供給iPhone 15的A17仿生晶片、Ma
傳高通將在即將推出的Snapdragon 8 Gen 3處理器獨家使用台積電的4nm N4P製程,但由於持續的產能問題,它可能不得不在Snapdragon 8 Gen 4上換邊,並在2024年轉向三星代工。蘋果已經獲得台積電大部分3nm晶圓產能,只剩下15%可供高通使用,這對於高通來說是無法接受的。
由於蘋果已經預訂台積電幾乎所有的3nm產能,其他品牌的先進晶片廠商可能轉向三星。據DigiTimes報導,蘋果已預訂台積電2023年3nm晶片總產能的近90%,因此,高通和聯發科等其他品牌須爭奪剩餘的10%產能,不然就須轉向三星代工。已經有傳言稱,AMD和Google可能會使用三星代工廠來生產他們的