陳麗珠/核稿編輯外媒報導,南韓記憶體大廠「SK海力士(SK Hynix)」公司第5代高頻寬記憶體「HBM3E」,近期良率已提高到80%。綜合媒體報導,SK海力士產量執行副總裁權在順(音譯,Kwon Jae-soon)近日接受英國《金融時報》訪問時透露,SK海力士HBM3E晶片已接近80%的目標良率。
護國神山台積電於今(23)日在新竹舉辦年度技術論壇台灣場,業務開發及海外營運資深副總暨副共同營運長張曉強表示,2奈米研發進展非常順利,預計2025年實現量產目標。今年新發表的A16是台積電最重要的平台技術,預計2026年量產。他強調,台積電持續投資研發與先進技術,贏得市場的成功。
1.AI晶片大廠輝達(NVIDIA)在23日凌晨公佈最新財報,Q1營收年增262%,達到260.4億美元,高於市場預期,Q2營收預期達280億美元。財報公佈後,輝達盤後股價勁揚逾6%,並推動AI晶片類股同步走高。2.美國上週宣佈,對中國多個產業進口商品加徵關稅,其中半導體產品稅率高達52%,研調機構
吳孟峰/核稿編輯南韓科技大廠三星電子(Samsung Electronics)昨(21)日意外宣佈,將更換半導體業務負責人,在這場AI戰役之中,持續落後競爭對手的三星也坦言,公司在早期的戰略犯了錯誤。《華爾街日報》報導,晶片相關業務過去曾是公司最賺錢的部門,近年卻屢屢敗給對手,同為南韓廠商的SK海力
林浥樺/核稿編輯三星電子週二(21日)突然撤換了負責三星半導體業務的設備解決方案部門(DS)負責人、61歲的慶桂顯(Kyung Kye hyun),DS部門負責人改由63歲的全永鉉(Jun Young Hyun)接掌,由於三星電子通常會在年底公佈高層的人事異動,被視為相當意外的舉措。韓媒分析背後因素
高佳菁/核稿編輯為了追趕SK海力士AI用HBM龍頭地位,三星電子更換其半導體部門的負責人,任命了1位記憶體資深人士,以帶頭努力在蓬勃發展的人工智慧領域趕上SK海力士。彭博報導,三星在其核心業務記憶體的關鍵增長領域落後SK海力士,為試圖趕上SK海力士,三星任命Jun YoungHyun為其最重要業務線
1.總統賴清德昨(20)日宣誓就職,台股開高後多後一路對決,在總統演說時激烈震盪逾230點,盤中加權指數急殺翻黑,一度下跌逾156點,隨後買盤再度進場,加權指數終場上漲13.16點,收在21271.63點。520總統就職典禮落幕,外資圈聚焦3大領域,包括兩岸觀光、產業發展重點,以及兩岸關係言論,分析
研調機構集邦科技(TrendForce)指出,三大原廠開始提高先進製程的投片,繼記憶體合約價翻揚後,公司資金投入開始增加,產能提升將集中在今年下半年,其中,高頻寬記憶體(HBM)由於獲利表現佳,加上需求持續看增,生產順序最優先,但受限於良率僅約50~60%,且晶圓面積相較DRAM產品,放大逾60%,
韓國中央日報19日報導,在三星與SK海力士為第5代高頻寬記憶體(HBM3E)的市場,全面開戰之際,爭奪號稱「改變遊戲規則」的下一代HBM4領導地位的戰爭也開始了,而台積電在這場爭霸賽中居於上風。標題為「『我們也將吃下記憶體』台積電向三星宣戰:HBM4爭霸戰」的文章指出,從HBM4開始,邏輯半導體與記
陳麗珠/核稿編輯韓媒報導,SK海力士最新一代記憶體產品HBM4E,可望於2026年量產,比原先預估提早約1年。韓媒《The Elec》報導,受惠於生成式AI浪潮,AI伺服器需求大爆發,HBM熱賣,率先量產HBM3E(第五代HBM)的SK海力士產能被預訂一空,目前正加速研發HBM4E,希望甩開三星、美