三星總裁盧泰文在 4 月份指出,面對集團研發的 Exynos 效能表現不佳,即將打造獨家的 Galaxy 手機晶片,上市時間近期也遭到爆料。
Google 本週 I/O 開發者大會正式宣布 Pixel Watch 智慧手錶,有圓潤的外型和 WearOS 系統支援,現在卻有壞消息,傳 Google 使用 4 年前的處理晶片,效能、續航恐怕打折扣。
蘋果iPhone 14的主要設計已經定型,至少在外觀幾乎不會有大變動了,配件商似乎也已經拿到相關訊息,愈來愈多外型圖在網路上傳出,現在也出現外殼模組圖了,大家可以更清楚看見4款機型在尺寸上的差異。
南韓三星(Samsung)3奈米製程GAA技術因專利IP數不足,現階段良率僅維持在10%~20%,雖然4奈米有較高的35%良率,不過僅達到台積電4奈米70%良率的一半,也成了台積電拿下高通訂單的關鍵。外媒《wccftech》報導,考量到三星4奈米製程良率僅35%,因此高通決定將Snapdragon
三星今年的新旗艦S22系列依市場不同有分高通Snapdragon 8 Gen 1和三星Exynos 2200處理器版本,先前傳出因Exynos 2200問題多,讓三星在全球佈局不得不減量使用。韓媒BusinessKorea最新報導, 三星準備將Exynos處理器擴大運用於中低階手機陣容。
馬斯克玩真的!重金出價 430 億美元要「全面買下」推特;最好拔掉插頭!專家揭 4 款家電「隱形耗電大戶」;想用「臺灣社交距離」App 取代實聯制?兩類人辦不到;不是三星製造的錯?南韓業內人士:Android 旗艦過熱要怪 ARM 架構;Android 用戶也認可!這款 Beats 耳機「史上賣最快」讓市占翻倍。
Android旗艦手機普遍採用高通或三星處理器,這2年卻因過熱問題一直飽受批評,有南韓業內人士指出,這是ARM架構設計所致。根據南韓媒體Businesskorea表示,業內人士表示,高通驍龍和三星Exynos處理器近來在發熱、效能、功耗等表現都不佳,無論是三星跟台積電製造都存在了相同的問
最近手機界的大消息是三星打算在之後推出的新旗艦用上聯發科處理器,即使未獲官方證實,各界已傳得言之鑿鑿,不過又有新爆料指出,這一切都不會成真。
三星過去旗艦手機僅採用自家Exynos以及高通處理器,近日有傳聞指出,因自家產品不給力,三星打算旗下旗艦手機將首度採用聯發科處理器,不只是下半年的S22 FE,就連明年的S23系列都有可能出現聯發科版本。不過這個決定,大部分消費者買不買單呢?
三星年度旗艦 Galaxy S22 被處理晶片扯後腿。高通 Snapdragon 8 Gen 1 散熱表現不佳,再加上 Exynos 同樣不理想,面對死對頭蘋果的 A 系列 iPhone 晶片,未能縮小差距,對此外界傳出三星打算出兩招扭轉情勢。
邁入 2022 年,三星、小米、OnePlus 都已經發表年度旗艦手機,對此外媒《XDA 開發者論壇》資深編輯 Adam Conway 卻直言,今年度 Android 旗艦手機現在沒有一款是自己真心推薦。
三星 Galaxy 手機作為 Android 陣營的指標性品牌,近年在處理晶片遭遇重大挑戰,集團研發的 Exynos 效能表現不佳,而高通同樣面臨性能、散熱瓶頸,對此三星總裁透露,將打造獨家的 Galaxy 手機晶片。
三星電子(Samsung)預計將在高階智慧型手機產品線中搭載聯發科的移動應用處理器(AP)。目前三星已將聯發科的AP用於部分中階Galaxy A系列,意味著由三星生產的Exynos AP將失去更多市佔率。綜合媒體報導,聯發科在中低階智慧型手機AP市場中脫穎而出。不過,公司在2022年初發布的新一代旗
三星S22 FE一直有傳言會採用聯發科晶片,韓媒最新報導指出,明年的S23系列也會有聯發科版本。
瞄準中低階市場,三星推出旗下最親民的大電量5G平價手機M33,搭載三星Exynos 1200處理器,主打6.6吋120Hz大螢幕、最高5,000萬畫素後4鏡頭與5,000mAh電池,機身並具備有3.5mm耳機孔,標榜上網追劇拍照「超規格」的高性價比優勢,搶攻升級5G或長輩換機的需求。
三星中階A53在台開賣,因升級幅度不算大,不少網友認為回去買上一代就好,真的是這樣嗎?自由3C頻道開箱實測上下代比一比。
佈局中低階市場,繼推出A53、A33,三星再引進全新M系列M33,是首款在台上市的5G M系列。 三星表示,M系列過去為線上獨賣,像是首款M12連續7個月穩居台灣Android系列手
三星今年度主打的新一代旗艦手機 Galaxy S22系列,已於3月上市開賣。先前在首波出貨時,曾傳出螢幕有詭異光條的Bug,在官方釋出修補檔後已獲改善。不過,現在則是又有用戶投訴手機的GPS功能出現......
Android 陣營今年度的旗艦晶片無論是高通 Snapdragon 8 Gen 1,或是 Exynos 2200,甚至是台積電代工的聯發科天璣 9000,都因 ARM 晶片設計,導致耗電、發熱變成最大挑戰。最新爆料指出,放眼 2023 年情況恐怕不會好轉
儘管新一代的天璣9000、天璣8000 系列在跑分測試上表現突出,除了能與高通的旗艦晶片一戰,…