林浥樺/核稿編輯半導體產業市況尚未明朗,且復甦跡象有限,晶圓代工市場再傳降價搶單,三星(Samsung)傳出在2024年Q1調降晶圓代工報價,提供5%至15%的折讓,希望藉此爭取訂單。綜合媒體報導,由於2023年半導體需求端仍欲振乏力,市況供過於求,中國與韓國晶圓代工廠紛紛降價搶單,就連晶圓代工龍頭
矽智財(IP)廠円星科技M31(6643) 宣布USB4 IP已完成12奈米矽驗證,同時也已進入5奈米製程,並積極進行7奈米和3奈米的開發計畫,全力搶攻新世代高速數據傳輸市場。歐盟決議自2024年秋季起在歐盟國家銷售的中小型電子裝置,包括智慧型手機、平板電腦、手持式裝置等,必須統一採用USB Typ
兩款中等關鍵DUV納出口管制荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)宣布,荷蘭政府近期撤銷部分二○二三年兩款深紫外光(DUV)微影系統設備的出口許可證,這對少數位於中國的客戶將產生影響;公司預期,當前出口許可證的撤銷或美國最新的出口管制限制措施,不會對公司二○二三會計年度的財務前景產生重大影響。
市場調查機構Counterpoint Research近日公布2023第三季全球晶圓代工營收報告,結果台積電以59%的市占率居冠,遙遙領先排名第二、僅13%的南韓三星電子。台灣聯電、美國格羅方德、中國中芯國際各約6%。報告說,2023年第三季全球代工產業見證了市場明顯一家獨大的局面,台積電在3奈米(
中國華為以搭載中芯7奈米應用處理器(AP)麒麟9000S的Mate60手機令舉世震驚,然而華為與中芯的野心不僅於此,而是擴展至人工智慧(AI)晶片領域,以應對美國加劇限制高性能晶片對中國的銷售,並搶佔輝達AI晶片市場。不過,良率是其面臨的嚴峻挑戰。消息人士透露,目前華為AI晶片良率僅20%。
陳麗珠/核稿編輯中國華為週五(29日)在官網發布輪值董事長胡厚崑的2024年新年致詞,胡厚崑透露,公司經營回歸常態,預計2023年銷售收入超過7000億人民幣(約991億美元、3.07兆新台幣)。這代表比去年成長約9%,外媒直指華為憑藉著其在晶片技術方面意外地取得突破,向美國的制裁發起挑戰,而智慧型
吳孟峰/核稿編輯供應鏈傳出台積電(2330)3奈米接單暢旺,多家大客戶將接力入單,N3P晶片客戶裡,傳特斯拉(Tesla)也入列,預計生產後續的新世代全自動輔助駕駛晶片(FSD晶片)。市場認為,特斯拉積極邁向「全自駕」,新世代的晶片可望進一步提升技術層次,可望為特斯拉全自駕供應鏈未來營運增添新動能。
英特爾、三星爭搶台積電(2330)訂單,聯發科(2454)副董事長蔡力行今日重申,聯發科未來天璣9400系列晶片將採用台積電3奈米製程,聯發科3奈米製程的產品全在台積電做,至於英特爾則負責16奈米,7奈米以下先進製程要更換非常困難,聯發科與台積電合作關係持續緊密。
據《日經新聞》報導,儘管中國中芯國際由於美國制裁而無法獲得先進的晶片生產設備,在開發7奈米製造後,據稱已成立一個研發團隊,致力於5奈米和3奈米級製程技術研究,據兩位知情人士透露,該團隊由聯合執行長梁孟松領導。梁孟松是台積電前資深研發處長,他於2009年初離開台積電後,率多位團隊成員投效韓國三星,涉洩
華為於2023年推出的麒麟9000S處理器,採用中芯國際第2代7奈米製程,近日經過測試後證明,功效和負載力遠落後3年前由台積電5奈米製程提供的麒麟9000處理器。華為在被美國政府列入實體清單之前,於2020年發布海思麒麟9000,這是一款用於智慧型手機的應用處理器,採用台積電的5奈米製程技術,封裝1
英特爾利用台積電5奈米製程打造的AI加速器Gaudi 3將於明年推出,速度和性能號稱比輝達推出的H100還要快。迎接AI PC時代到來,英特爾Team Blue的Gaudi 3加速器預計將在性能方面與NVIDIA的H100和AMD的Instinct MI300X AI GPU競爭。
吳孟峰/核稿編輯接手「爛尾」格羅方德成都晶圓廠的「華虹積體電路(成都)有限公司(以下簡稱,華虹成都)」近日爆出獲得中國大基金二期入股,金額達人民幣36億元(約新台幣157億元)。綜合媒體報導,格羅方德成都投資計畫曾被寄予厚望,但在開始不久就停工以爛尾結束,直至近日才確定由華虹集團接手,目前格羅方德成
電動車崛起 鋰成戰略物資歐祥義/核稿編輯晶片是全球戰略物資,不過隨著電動車、綠能趨勢崛起,帶動鋰電池需求,鋰礦成為各國必爭之物,中國更是在海外加強投資生產,掌握對全球供應鏈的影響力。美國地質調查所(USGS)調查顯示,2022年鋰電池的主要原材料鋰、石墨、鈷、鎳和錳產量中,中國存在感極強,不僅在國內
隨著AI、高速運算、車用電子等新應用持續發展,尤其AI應用進入普及時代,演算法算力提升將增加GPU(繪圖處理器)需求,帶動7奈米以下晶圓先進製程與先進封裝發展,且對於矽智財(IP)與ASIC(客製化晶片)需求日益強勁,矽智財產業前景獲得法人一致看好,預估明年營運可望持續向上。
受惠資料中心擴大採用光纖傳輸的帶動,引爆矽光子、共同封裝光學模組(Co-Packaged Optics,CPO)成長力道。市場人士表示,CPO涉及光子元件、積體電路設計、封裝、光子元件建模、電子-光子整合模擬、應用和技術,預期相關產品最快明(2024)年可望出貨,成為市場新焦點。
根據TrendForce最新研究預估,2023年台灣占全球晶圓代工產能約46%,其次依序為中國26%、韓國12%、美國6%、日本2%。預估在各國補貼政策驅動下,以中國、美國積極拉高當地產能占比,估計至2027年台灣仍續居產能占比最高,但將收斂至41%,韓國則減至10%。
雖然有越來越多證據顯示,中國擁有違反制裁的5奈米技術,外媒報導,華為準備使用中芯國際晶圓廠的N+2製造構建新型人工智慧(AI)處理器,不過,華為和中芯仍需面對兩個大障礙。市場情報公司TrendForce指出,華為正準備一款後續產品,該產品的下一代AI處理器,據稱使用中芯國際的N+2製程技術(有些人認
高佳菁/核稿編輯奈米賽道越來越窄,有能力生產更小的奈米晶片製造商,已屈指可數。隨著「後摩爾定律」時代到來,晶片性能成長放緩,為了讓摩爾定律又向前邁進,半導體業界近年從製造轉向封裝,現今先進封裝CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)已成為全球高階晶片製造商的最新戰場。
華為新機搭7奈米 驚嚇外界歐祥義/核稿編輯華為Mate 60 Pro搭載海思麒麟9000S,中芯國際7奈米製程技術。外界認為突破美國封鎖,在美國加大力度制裁之下,先進晶片設備皆不能出口至中國,中國要製造先進晶片困難重重。在美國宣布擴大出口限制後,中國基本上是拿不到任何先進設晶片設備,不過Mate 6
南韓總統尹錫悅、三星電子會長李在鎔、SK集團總裁崔泰源週二(12日)訪問荷蘭半導體設備製造商ASML,一起討論晶片聯盟事宜。這次的參訪被視為對AI晶片大戰的發展至關重大。韓媒報導,半導體合作的成功與否取決於與荷蘭的合作。尹錫悅誓言要使這次訪問成為兩國組建半導體聯盟的「關鍵轉折點」。這兩家集團的會長將