護國神山台積電於今(23)日在新竹舉辦年度技術論壇台灣場,業務開發及海外營運資深副總暨副共同營運長張曉強表示,2奈米研發進展非常順利,預計2025年實現量產目標。今年新發表的A16是台積電最重要的平台技術,預計2026年量產。他強調,台積電持續投資研發與先進技術,贏得市場的成功。
台積電(2330)今舉行年度技術論壇台灣場,針對擴產進展,今年首度安排南科18B廠、3奈米廠資深廠長黃遠國出面講解,他指出,今年3奈米產能將會較去年增加3倍,台積電採極紫外光微影設備(EUV)採用到去年,機台數成長達10倍,佔全球EUV機台達56%,超過一半是台積電採用。
全球晶圓代工龍頭台積電今舉行年度技術論壇台灣場,亞太業務處長萬睿洋開場致詞指出,AI將掀起第四次工業革命,AI也是今年論壇的主軸,因應AI發展趨勢,台積電所提供先進製程與3D先進封裝日趨重要,期待單晶片將整合超過2千億個電晶體、並透過先進封裝達逾1兆個電晶體。
中國晶圓代工龍頭中芯國際(SMIC)日前公布第1季業績,儘管營收年增19.7%,獲利卻暴跌約69%,韓媒分析,這與中芯國際為了配合國家政策,花費不合理的成本為華為量產7奈米晶片有關,直言華為是「燒錢的黑洞」。 根據《朝鮮日報》報導,中芯國際首季營收年增19.7%達17.5億美元,在全球晶圓代工企業中
吳孟峰/核稿編輯特爾晶圓代工部門持續虧損,近日宣布更換部門負責人,市場認為,此舉顯示英特爾曾逢巨大壓力。對於英特爾在代工競爭中落後台積電、三星;韓媒也大嘆,英特爾要超車三星很難。《Business Korea》報導指出,英特爾上一次任命另發布後,僅14個月就替換了晶圓代工業服務務部門負責人(IFS)
IC設計神盾(6462)集團旗下安國(8054)轉型矽智財(IP)效益受到市場矚目,近期安國股價在整理多時後,KD指標從底部開始翻揚,今日早盤帶量上攻。早盤安國開低後急拉,截至9點46分左右,安國股價上漲4.1%,暫報161.5%,上下震幅逾7%,成交量9077張已超越昨日全天。
吳孟峰/核稿編輯美媒PhoneArena報導,中國最大的晶片代工廠中芯國際今年將為華為生產5奈米晶片,而且不需使用到荷蘭ASML公司製造的極紫外線(EUV)曝光機,令人震驚!另根據《韓國商業報》報導,中芯似乎能夠使用在實施制裁之前購買的舊深紫外線 (DUV)曝光機來製造5奈米晶片。這對中芯和華為來說
陳麗珠/核稿編輯市場近期拆解,華為在4月下旬推出的最新高階手機「Pura 70」,發現較上一代智慧型手機採用更多中國供應商,包括新的快閃記憶體晶片和改進的晶片處理器。《CNBC》指出,這表明中國在技術自給自足方面,正在取得進展,但新晶片仍是7奈米製程,與去年相近,意味著中國晶片製造已經放緩。
三星諸事不順 晶圓代工手機均吃癟歐祥義/核稿編輯2023年三星電子(Samsung Electronics )營運受挫,3奈米生產不順利,晶圓代工的市佔率節節敗退,記憶體晶片部門因記憶體價格不振、營運呈現疲軟,直到第4季記憶體價格出現反彈,虧損才見收斂,至於手機部門更是悲情,市場市佔率被蘋果直線超車
全球半導體業營收今年有機會突破6,000億美元,又是一相對高成長年;台灣半導體業勇於競逐全球市場,在產業迎來榮景時,更有攻城掠地的機會,但也將如以往般,即使供應鏈上的廠商均有機會藉勢而起,卻並非所有企業的營運都能令人驚豔。全球半導體聯盟(GSA)追蹤半導體業主要分析機構的預測發現,多數均陸續上調20
華為殺出生路 布林肯瞎說貿易戰不是遏制中國吳孟峰/核稿編輯華為第1季財報出爐,營收比去年同期成長36.66%,獲利大增564%,已走出被美國制裁後的谷底。華為的利潤連續第4個季度增長,表明這家中國科技公司正從蘋果和其他智慧型手機競爭對手手中奪取市佔。
歐祥義/核稿編輯中國華為(Huawei)在2019年被美國前總統川普團隊列入黑名單後,幾乎摧毀了其全球智慧型手機業務;不過,在中國政府支持下,華為捲土重來,2023年推出Mate 60智慧手機,讓蘋果嘗到敗績,直接影響了蘋果的高端市佔,2024年第1季的銷量受到了抑制,也搶奪阿里巴巴的中國市佔,帶動
吳孟峰/核稿編輯外媒報導,華為最新的Pura 70系列智慧型手機,配備先進的中國製造Kirin 9010處理器,無視美國的出口限制。這是中芯國際為去年的Mate 60 Pro製造的Kirin 9000的更新版本。專業顧問公司TechInsights對該設備進行了拆解,並高度自信地得出結論,Pura包
IC設計安國(8054)今日召開股東會,安國副董事長蔡玲君指出,安國在矽智財(IP)、特殊應用晶片(ASIC)布局可望有不錯成績,下半年業績將優於上半年,去年每股虧損1.21元,今年有機會轉虧為盈,經營團隊將以轉虧為盈做為努力目標。安國總經理陳建盛表示,安國積極布局IP及ASIC領域,目前已有6奈米
高佳菁/核稿編輯美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)表示,從華為最新款手機來看,中國的先進晶片技術仍落後美國多年。《彭博》報導,雷蒙多接受美媒訪問時,淡化了華為聲稱的「技術突破」之說,並且強調美國收緊先進晶片輸中政策已展現成效,其華為的技術差距就可證明這一點。
台積電 (2330) 總裁魏哲家今在法說會中釋出,因美國等海外成本高,通膨因素也帶動成本比先前更高,公司將會採三方法降低成本,包括策略性反映區域售價,客戶會分擔更高成本,並與當地政府密切合作,技術領先與生產規模優勢;他強調,即便成本提高,台積電有信心維持長期毛利率達53%以上,並向股東承諾,可持續的
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今(18)日下午將舉行法說會,並公佈2024年第1季財報,營收5926.4億元,毛利率53.1%、營業利益率42%,符合預期,稅後純益約2254.9億元,平均每天賺25.05億元,每股稅後盈餘為8.7元,創歷年同期新高。
回敬美制裁 英特爾、超微成中國新箭靶歐祥義/核稿編輯中美科技戰持續角逐,雙方接續出招,繼美國持續升級對中國的晶片禁令後,英國《金融時報》報導,中國已提出最新指導方針,下令官方機構不得採購、使用英特爾(Intel)、超微(AMD)晶片,以及微軟Windows作業系統等海外產的資料庫軟體,突顯中國積極推
日本首相岸田文雄今天前往台積電熊本新廠參訪,與台積電總裁魏哲家交換意見。台積電晚間接受記者詢問回覆,在與熊本縣地方企業會談時,魏哲家透露,熊本一廠預計2030年達到在地採購率60%,第二座晶圓廠也將落址熊本縣菊陽町。日本經濟新聞今天報導,首相岸田文雄今天前往台積電熊本新廠參訪,除了跟台積電總裁魏哲家
前台積電研發副總經理、目前擔任清華大學半導體研究學院院長林本堅今指出,半導體科技已經進化到不是任何國家可以全部壟斷,因為半導體設備包括設計、光源、材料等等諸多不同關鍵技術,分布在美國、荷蘭、德國、日本、台灣、南韓等國家,無法由單一國家進行半導體科技壟斷。