據報導,由於PC市場低迷,像AMD這樣的無晶圓廠公司將暫時擱置台積電的3奈米製程產品。台積電已經開始提高尖端3奈米節點的產量,但根據一份新報告,可能要到明年,甚至到2025年才會有很多買家。外媒指出,客戶採用台積電最先進製程的速度會很慢,因為這些公司不想成為台積電的首波試驗品。
矽智財族群先前因美國新晶片禁令,引發市場疑慮,造成股價崩跌。近期多家公司法說會釋疑,強調晶片禁令影響相當有限,並對明年展望抱持樂觀態度,吸引市場資金進場追捧。法人持續看好矽智財族群在高速運算、人工智慧等高階應用加持,明年前景在半導體產業中最為正向。
研調機構集邦科技(TrendForce)研究顯示,因消費市況轉弱,第2季前10大晶圓代工產值332億美元,雖連續12季創新高,但季成長收斂到3.9%,隨著iPhone新機上市,預期第3季成長幅可望略高;台積電 (2330) 持續居龍頭寶座,以53.4%市占率遙遙領先三星的16.5%。
投信季底作帳進入最後倒數,矽智財(IP)族群因未來高速運算(HPC)、人工智慧、網通、物聯網等應用加持,後市走俏,成為投信近期加碼標的。世芯-KY(3661)、創意(3443)、晶心科(6533)均獲投信買盤加持,股價強勢。但近期美股重挫,費城半導體指數疲弱,投信季底作帳與結帳難測,投資人不宜追高。
投信今年扮演台股撐盤主力,隨著投信季底作帳進入最後倒數,投信認養的中小型股常有作帳與結帳行情。其中矽智財族群因新應用帶動成長,未來前景相對樂觀,獲得投信青睞,世芯-KY(3661)、創意(3443)、晶心科(6533)在投信買盤進駐下,昨股價逆勢走揚。
研調機構TrendForce 研究顯示,第1季受惠晶圓代工漲價大增,帶動產值達319.6億美元,季增8.2%,連續11季創新高,其中,台積電 (2330) 持續居龍頭寶座,市占率達53.6%,比上季的52.1%進一步提高,第2大的三星市占率由上季的18.3%減為16.3%。
據GizmoChina報導,台灣晶片製造巨頭聯發科計劃在今年第3季發布首款6nm G系列晶片,此款高度先進的6nm製造工藝新晶片,將取代當前非常受歡迎的晶片組Helio G96。新的G 列6nm晶片將有2個運行在2.0 GHz(時脈速度測量)以上的Cortex-A76內核,和6個運行在2.0 GHz
聯發科(2454)即將於26日發佈Q3財報以及Q4展望,大摩認為聯發科今年第四季將會受到4G智慧型手機以及WiFi 6支撐,重申優於大盤評等,目標價1280元。大摩預期,聯發科第四季的營收僅會季減5%,有望消除市場擔憂。原先大摩對於5G智慧型手機和電視庫存修正感到擔憂,不過在4G SoC和WiFi
天風國際證券分析師郭明錤今日出具最新報告,認為聯發科(2454)與高通(Qualcomm) 5G SoC業務成長最快時期已過,結構風險因需求低於預期與未來供需缺口顯著改善而上升。郭明錤指出,根據最新調查顯示,雖5G手機在4月的出貨滲透率在中國市場已達80%以上,但通路庫存卻也同時達歷史高點約9.5週
晶片短缺問題蔓延至幣圈,中國比特幣礦機大廠億邦國際發布在美上市以來首份年報,顯示2020年營收為1900萬美元(約新台幣5.32億元),較2019年大幅縮減8成以上,年度虧損雖有減少,去年仍大虧3211.1萬美元(約新台幣8.99億元)。中媒《澎湃》今(3)報導,億邦國際解釋營收下降主要是晶片供應商
熱流動力學工程模擬軟體開發商ANSYS(NASDAQ: ANSS)今天宣布,今年在台積電 2019開放創新平台(Open Innovation Platform;OIP)生態系統論壇中,獲頒2項年度夥伴獎,包括共同開發6奈米設計基礎架構(Joint Development of 6nm Design