全球產業遭遇少子化、疫情、地緣政治等衝擊,缺工、供應鏈重組,甚至斷鏈屢見不鮮,「生產力韌性」不啻為企業生存的重要條件。工研院以科技協助國內產業強化生產力體質、建立快速回應能力,在外在變局中持續站穩腳步,屹立不倒,掌握未來商機。扮演國家重要經濟動能的製造業,過去發展重點多側重在製程技術、生產能力、產品
新店裕隆城的「誠品生活新店」前後規劃近10年,誠品生活(2926)董事長吳旻潔表示,裕隆城從早期規劃「住商合一」變成商辦大樓,空間擴大許多,誠品特別規劃3大展演空間,讓民眾每次來都有開啟「盲盒」的驚喜,希望拉近與民眾的距離。除書店的靜態閱讀區域外,「誠品生活新店」最特別的是擁有3大展演空間。吳旻潔指
晶圓代工龍頭廠台積電表示,首創半導體業界的3DFabric聯盟在過去1年中大幅成長,在業界已與21個3DFabric聯盟夥伴共同攜手合作並釋放創新,因應AI崛起需求更多與更高的記憶體頻寬,台積電首度揭露與美光、三星記憶體及SK海力士等主要記憶體夥伴密切合作,驅動高頻寬記憶體 HBM3與HBM3e的快
記憶體大廠華邦電子(2344)今(27)日宣佈推出一項CUBE (客製化超高頻寬元件) 的記憶體解決方案,可協助客戶在主流應用中實現高效能邊緣AI運算。華邦電指出,CUBE專為滿足邊緣AI運算裝置不斷增長的需求而設計,能利用3D堆疊技術並結合異質鍵合技術,以提供高頻寬低功耗的單顆256Mb至8Gb記
受全球通膨、升息及終端市場需求疲軟,致產業供應鏈持續調整庫存等因素影響下,中科園區2023年上半年營業額4587.95億元,較2022年同期衰退19.72 %,不過仍為歷年同期第三高;另就業人數達56033人,較2022年同期增加2617人,成長4.90 %。
vivo今(26)日宣布在台推出全新V29 5G系列智慧人像旗艦,vivo台灣總經理陳怡婷表示,受惠前一代V27 5G在台開賣10天,銷售量較前代成長近5倍的成績,穩座vivo銷售冠軍寶座,進而帶動vivo旗下系列X:V:Y系列手機銷售比例從2:3:5轉為2:4:4,預期下半年在V29 5G加持,整
庫存消化近尾聲,IC設計營運漸增溫,智原(3035)重獲市場目光青睞,在外資連3週買, 9月更買了6313張,自營商也跟進,上週五逢低買553張,收了1根紅K線後,今(25日)在買盤持續進場,開盤以306元開出、上漲1.5元,隨後在買盤積極推升下,於9點57分時,股價一度觸及318元、漲幅4.43%
面板大廠友達與體感遊樂設備廠智崴資訊攜手,運用ALED無縫拼接先進顯屏技術,正式啟動位於基隆Aniverse漫遊者實境體感基地,打造全台最大戶外裸視3D LED弧形螢幕,將3D立體動畫活躍於頂樓外牆。期望翻轉基隆火車站舊址空間,注入嶄新科技原動力。
日本東京新宿的裸視3D螢幕風靡至今,如今不必去日本,智崴(5263)在基隆打造全台最大裸視3D弧形廣告牆,軟萌胖橘貓動畫全天候輪播,昨日正式啟用,也宣告體感科技將加入基隆觀光,為基隆帶來不同的旅遊新氣象。智崴集團攜手基隆市政府,將基隆舊火車站打造成體感娛樂場館「ANIVERSE漫遊者:實境體感基地」
為全力推進離岸風電的建置、完善藍色國土基礎地質資料,經濟部中央地質調查所今宣布,「離岸風電地質與環境感知系統」 (https://windpower.geologycloud.tw/map)開放「協作平台」的全新功能,可套疊風場規劃位置及環境敏感或限制區位,包括管制範圍、經濟活動、環境保育等24種圖
半導體大廠英特爾、三星也積極發展先進封裝技術,但就產業界觀察,台積電(2330)除了技術能與先進製程相輔相成外,成本、交期、客戶深度經營等整體競爭力,比英特爾、三星更具優勢,以致在人工智慧(AI)浪潮來襲,能成為CoWoS先進封裝的大贏家。
為降低生產成本,電動車大廠特斯拉(Tesla)積極突破技術框架,近日傳出好消息,這項新技術可望改變原先特斯拉製造汽車的方式,幫助馬斯克實現生產成本減半的目標。消息人士表示,特斯拉將複雜的車身底部,壓鑄成一個整體,而不是傳統汽車中約400個零件組成。「特斯拉在車體製造技術上取得的突破,可望重塑汽車製造
太陽能模組廠安集(6477)進軍3D金屬列印有成!近年來已與多家廠商合作進行產品開發,如國外無人機部件、醫療領域的植入物下顎骨、高爾夫球頭及工業產品散熱模組等,更首次參加「台北國際航太暨國防工業展」,現場展出大型無人載具,可載重100公斤,飛行3小時,預計2年內開發完成。
iPhone 15 系列新機於台灣時間今(13)日凌晨1點正式亮相。台灣大哥大宣布,15日(五)晚上8點起,myfone門市、myfone網路門市開放預購 iPhone 15 系列。台灣大商務長林東閔指出,iPhone 15規格大躍進,看好銷量較上一代至少成長10%。另外,遠傳電信在今日上午11時開
ASIC設計服務暨IP廠智原(3035)昨(12)日宣佈,推出2.5D/3D先進封裝服務,帶動股價在今(13)日早盤走高,截至上午10點20分,上漲3.07%,暫報335.5元。智原表示,透過獨家的晶片中介層(Interposer)製造服務以連接小晶片(Chiplets),並與一流的晶圓代工廠和測試
ASIC設計服務暨IP廠智原科技(3035)今天宣布推出其2.5D/3D先進封裝服務,透過獨家的晶片中介層(Interposer)製造服務以連接小晶片(Chiplets),並與一流的晶圓代工廠和測試封裝供應商緊密合作,確保產能、良率、品質、可靠性和生產進度,從而實現多源小晶片的無縫整合,進而保證專案
今年八月初于美國矽谷舉辦的全球快閃記憶體高峰會上,來自台灣的美籍華人許富菖所創建的NEO Semiconductor,在高峰會上發表了一項革命性的全新3D DRAM(動態隨機記憶體技術,叫做3D X-DRAM,並獲得大會的評審委員所肯定,獲得大會的”最具創新記憶體技術獎”(t
受惠蘋果iPhone新機的拉貨效應,晶圓代工龍頭廠台積電(2330)昨公布8月營收為1886.86億元、月增6.2%,創近7個月來新高,也為歷年同期次高,但較去年同期減少13.5%;今年前8月累計營收約為1.35兆元,年減5.2%。3奈米出貨強勁 Q3拚季增11.6%
為期3天的半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」今天落幕,今年不僅參展廠商家數創新高,國內外觀展人數也特別多,超過6萬人、破35萬人次,比預期來得高,再創新高紀錄。國際半導體產業協會(SEMI)主辦的「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」,首度從世貿南港
台積電董事長劉德音今指出,半導體技術是新人工智慧(AI)能力和應用的關鍵推動力,AI也將對人類的生活和工作帶來重大改變,也會為半導體產業帶來龐大的商機;過去半導體技術的發展就像走在不斷微縮電晶體的隧道裡一樣,隨著AI時代來到,半導體技術已抵達隧道的出口,未來充滿更多可能性,「我們不再受隧道的束縛」。