AI(人工智慧)、高效運算等新興科技浪潮,推升資訊電子產業生產動能顯著。經濟部統計處今公布「4月工業生產統計」,工業生產指數87.7,年增14.61%,製造業生產指數87.3,年增14.9%,兩指數皆是連2紅;展望未來,AI浪潮的力道持續,全年製造業生產可望呈正成長。
美國白宮5月14日宣佈對中國進口產品加徵關稅,其中決議在2025年前對中國製造半導體產品課徵高達50%關稅。集邦科技(TrendForce)觀察指出,此舉將加速供應鏈出現轉單潮,台系晶圓代工廠陸續接獲加單需求,產能利用率上升幅度優於預期。TrendForce表示,今年下半年世界先進產能利用率預計將提
經濟部統計處今(17日)發布今年首季製造業產值,因受惠人工智慧、高速運算與雲端資料服務等需求成長,激勵資訊電子產業生產動能增強,今年第1季製造業產值4兆4194億元,較去年同期增加4.56%,結束2022年第4季以來連5季負成長。在資訊電子產業方面,電子零組件業產值年增11.76%,其中,積體電路業
晶圓代工龍頭廠台積電捐贈三部12吋半導體高階製程開發的化學蝕刻、疊對量測與關鍵尺寸量測設備給工研院;工研院表示,這項12吋高階設備捐贈由即將卸任的經濟部王美花全力促成,將有助提升工研院對產學界的服務量能。台積電技術研發副總經理曹敏表示,台積電是全球最大專業積體電路製造服務公司,提供全世界晶圓製造和技
機電與空調工程廠巨漢系統(6903)今(15)日舉辦上櫃前業績發表會,預計6月中旬掛牌上櫃,展望今年營運,隨著國內高科技業資本支出回升、海外科技大廠擴大來台投資,加上政府公共工程大量釋出等商機浮現,營運表現可望較去年成長,毛利率也將持穩。法人估營收約可年增2成以上。
林浥樺/核稿編輯中國積極追趕西方國家科技技術,傳出有重大進展。《路透》報導,據消息人士和文件稱,2家中國晶片製造商正處於生產用於人工智慧晶片組的高頻寬記憶體 (HBM) 半導體的早期階段,這對於積極收緊晶片輸中限制的美國,無疑是一記打擊。路透引述2位消息人士指出,北京目前將工作重點瞄準HBM2。分析
陳麗珠/核稿編輯中國晶圓代工雙雄第一季營運績效出爐,中芯國際淨利7180萬美元,年減68.9%;華虹半導體第一季歸母公司淨利3180萬美元,較去年同期暴跌79.1%。中芯9日公布財報,今年第1季營收17.5億美元,年增19.7%;淨利7180萬美元,年減68.9%;毛利2.39億美元,毛利率13.7
台灣光罩(2338)今(07)日召開董事會,通過第1季財報,營收為新台幣18.5億元,年增率18%,受惠業外轉投資股票評價利益挹注,稅後淨利為5.94億元,季增5.45倍、年增3.27倍,稅後每股盈餘達3.16元,較去年同期成長2.12倍,平2022年第4季的獲利新高,為近5季以來的新高。
晶圓代工廠力積電(6770)昨盛大舉辦銅鑼新廠啟用典禮,宣示要建構非紅色供應鏈,銅鑼新廠已完成首批設備安裝並投入試產,將成為力積電推進製程技術、爭取大型國際客戶訂單的主力平台,同時,也著手準備先進封裝的矽中介層(Silicon Interposer)技術;利多消息帶動力積電今股價勁揚,以24.2元開
晶圓代工廠力積電昨舉辦投資逾三千億元的銅鑼十二吋新廠啟用典禮,總統蔡英文致詞指出,隨著AI帶來的各項應用,台灣半導體產業將更居關鍵地位,期望政府和民間共同努力,持續提高半導體供應鏈在地的完整性,維持台灣半導體的優勢地位,以創造下一個科技榮景。
晶圓代工廠聯電今(2)日宣布,推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,使客戶能夠有效率地整合更多射頻元件,以滿足5G更大的頻寬需求,該製程已獲得多項國際專利,準備投入量產。
力晶集團創辦人、力積電董事長黃崇仁表示,台灣第一個12吋廠是力晶集團蓋的,到目前為止,力晶集團已蓋8座12吋廠,未來還會蓋4座,其中,有的將採「Fab IP」技術授權模式,例如印度與塔塔集團合作就是此模式。他說,全世界各國都來找我們去蓋廠,第四季很多AI應用產品將推出,2025年將是半導體非常好的一
晶圓代工廠力積電今舉辦銅鑼新廠啟用典禮,力積電董事長黃崇仁表示,銅鑼廠動土時,總統蔡英文來參加,他要求同仁「一定要在總統任期內完工」,語畢引起在場鼓掌,黃崇仁感謝蔡英文今再來參加新廠啟用剪綵,並肯定8年來,台灣半導體在蔡的努力下,變成世界很強、不折不扣的重要產業,很具成本競爭力,預期AI應用將對半導
晶圓代工廠力積電 (6770)新建銅鑼12吋晶圓廠將於今(2)日上午盛大舉行落成啟用典禮,邀請總統蔡英文剪綵,美國、法國、印度、日本等多國代表也受邀參加,展現力積電董事長黃崇仁拚「半導體外交」行動力,也是總統蔡英文於五二0卸任前,最後一次出席半導體業晶圓廠啟用典禮,預期將受到矚目。
晶圓代工廠力積電(6770)今(2)日上午將舉行竹科銅鑼園區12吋廠落成典禮,台積電原預計斥資9百億元在銅鑼園區興建先進封裝廠,目前仍無動靜,業界傳出台積電已赴嘉義投資先進封裝廠,可能放棄在銅鑼園區建先進封裝廠了。力積電於2021年開始承租銅鑼園區的用地建晶圓廠,建廠用地對面的用地約7公頃多,由力積
晶圓代工廠世界先進(5347)昨召開法說會,展望第2季,受惠大尺寸驅動IC、電源管理IC需求復甦,預估晶圓出貨量將季增約17%~19%,產品平均銷售單價則季減約2%~4%,毛利率估將介於25%~27%。Q2毛利率估25%~27%董事長方略表示,下半年預期將溫和成長,儘管成熟製程來自中國殺價競爭是挑戰
世界先進(5347)今召開法說會,展望第2季,受惠大尺寸驅動IC、電源管理IC需求復甦,晶圓出貨量將季增約 17%至19%,產品平均銷售單價將季減約2%至4%,毛利率將約介於25%至27%之間,其中,403地震影響毛利率約1.5個百分點,約有2%晶圓出貨量遞延到第3季,以目前庫存回到正常水位看,下半
晶圓代工廠世界先進(5347)今公布第1季財報,營業利益12.33億元,季增31.4%,但因業外收益縮水,影響稅後淨利季減達46.7%,縮減為12.72億元,每股稅後盈餘0.78元,創近6年來股價新低。世界先進上月預估,大環境的不確定因素已慢慢鈍化,今年半導體業是溫和復甦的1年,將呈現逐季加溫的走勢
世界先進(5347)週二將召開法說會,對於十二吋晶圓廠建廠案可望將宣布明朗消息,半導體供應鏈傳出,世界先進十二吋廠將落腳新加坡,母公司暨大股東台積電(2330)建廠經驗豐富,近期已組新加坡建廠小組協助世界先進,可望下半年動工,實際進展有待世界先進法說會對外說明。
晶圓代工廠聯電 (2303)董事會決議去年盈餘擬每股配發3元現金股利,配發率超過60%,以昨收盤價50.2元計,殖利率約5.98%。聯電新加坡新廠配合客戶訂單調整,量產時間也由2025年中延後半年,預計到2026年初量產。聯電昨召開法說會,共同總經理王石表示,聯電第一季資本支出約9.24億美元,季增