多年來外國企業拼命想進入中國,卻面臨令人生畏的官僚阻礙,而現在許多外企正出走中國,原因在於中國經商環境變得更加嚴峻,以及獲利前景大不如前。《經濟學人》指出,過去12個月,多家外商律師事務所關閉部份或所有中國辦事處,美國奧睿律師事務所(Orrick, Herrington & Sutcliffe)上月
林浥樺/核稿編輯2017年高通(Qualcomm)因違反競爭、壟斷,遭台灣公平會裁罰234億元,隔年雙方達成和解,並要求高通在未來5年投資台灣7億美元(約新台幣226億元)。韓媒《The Elec》指出,此舉雖引發部分官員不滿,但長期看反而有助於台灣產業發展。
陳麗珠/核稿編輯美中科技戰未歇,美國不斷加強對中國半導體產業的技術管制,中國也積極推動國內半導體自給自足,即使如此,《晶片戰爭》一書作者米勒(Chris Miller)認為,中國仍是美國多數晶片製造商的重要市場。《CNBC》報導,美國自2022年10月起,透過一系列出口管制,箝制中國獲取先進晶片與設
高佳菁/核稿編輯日本財務大臣鈴木俊一(Shunichi Suzuki)表示,當局正在分析近期日圓貶值,同時也在分析推動走勢的因素,並重申,日本政府已經準備好應對任何過度的貨幣波動。《路透》報導,鈴木在週五(12日)的記者會上表示,日圓疲軟為經濟帶來了一些優缺點,同時可能推高通膨,進而損害消費者權益。
Fed會議紀要顯示 部分官員思考今年降息可能低於3次美國週三公布三月CPI(消費者物價指數)增速比預期要高,但聯準會(Fed)官員早在三月就開始擔心,抑制通膨的進展可能已經停滯,高利率恐需維持更久的時間,才能舒緩物價上漲的速度。受美國通膨升溫影響,週四全球債市賣壓沉重,美股開盤漲跌互見。
IC設計矽力*-KY(6415)首季營收重回年增成長軌道,股價落底展開反彈,外資看好矽力在美中科技戰升溫下可望受惠,在PMIC(電源管理IC)與車用產品成長帶動下,今年矽力營運有望轉強。截至11點左右,矽力股價上漲4.92%,暫報373元,成交量較昨日放大。
林浥樺/核稿編輯美國聯準會(Fed)週三(10日)公佈的會議紀要顯示,Fed官員在3月19日至21日的會議上表達了對通膨下降不夠快的擔憂,但他們仍預計,在2024年某個時候將會降息。幾乎所有官員都贊成,若經濟總體如預期發展,在今年某個時候降息是適當的。
工業電腦廠研華(2395)揮軍全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World 2024),今天宣布與高通(Qualcomm)策略合作,研華計劃將高通領先業界的系統單晶片,整合到旗下邊緣智慧平台相關的產品線當中。研華看好透過2家公司的策略合作,將人工智慧專業知識與高效能運算、通訊技術
1.晶圓代工龍頭台積電(2330)宣佈獲美補助66億美元,並將加碼投資建第3座廠,帶動股價狂飆,突破800元大關,收盤來到819元,今年已大漲38%,超越2023全年漲幅。在18日法說會來臨前,外資也紛紛調漲目標價,包括摩根士丹利、瑞銀都喊出樂觀情境上看千元。
債券資產百花爭鳴也反應在國人申購決策上。根據境外基金觀測站的最新統計,二月台灣淨申購的債券基金不再侷限於非投資級債或新興市場債,愈來愈多佈局在投資級債的基金獲得青睞。市場專家認為,此趨向一方面是顯示股市墊高後資產分散的需求提升,另方面則凸顯當前債市迎來十多年來罕見行情,特別是品質佳的投資級債更受偏好
工業電腦廠研華(2395),今公布3月自結營收50.34億元,月增30.54%、年減22.85%,第1季合併營收為138.79億元、年減20.21%,研華財務長暨綜合經營管理總經理陳清熙表示,預估下半年全球工廠自動化、智慧能源及基礎建設升級等轉型佈建將進一步加速,可望帶動相關新專案出貨表現。
電源供應器廠群光電能(6412)今天公佈3月營收27.72億元,月增11.0%、年減9.7%;第1季合併營收為80.46億元、年減3.0%,營運團隊表示,今年的AI筆電電源以及伺服器電源新產品將集中在下半年量產,因此全年戰略是「上半年積極備戰,下半年衝刺」。
研調DIGITIMES研究中心指出,2024年全球Wi-Fi 7產品滲透率將達6.4%,2025年可望翻倍成長至15%,其中,智慧型手機、PC為首波Wi-Fi規格升級的主力消費性電子產品,手機Wi-Fi 7晶片由高通(Qualcomm)、聯發科、博通(Broadcom)三大廠競逐商機。
全球歷經2年高通膨後,儘管國際原物料價格走跌,但後疫情時代服務消費需求復甦,推升服務類價格,導致通膨降溫速度放緩。雖然台灣通膨相對較低,但外食費、房租等漲勢延續,加上4月電價調漲,加重物價上漲壓力,為抑制通膨預期,中央銀行行3月意外升息半碼。不過,主計總處及央行仍上修今年CPI,預料台灣CPI漲幅將
花蓮強震衝擊半導體晶圓廠也震損,但晶圓代工龍頭廠台積電昨指出,全年業績展望不變,台灣晶圓廠內的設備已大致復原,位於震幅較大地區的部分生產線,需要較長的時間調整校正,以回復自動化生產;供應鏈認為,台積電龍潭廠封測廠、竹科八吋與十二吋廠應是跟同業一樣,震損較明顯,要花較多時間整頓,才能回線正常生產。
陳麗珠/核稿編輯外媒指出,中國華為突破美國封鎖,2023年推出5G智慧型手機,正走向復興之路,而成就這頭中國虎最大推手正是高通,但高通未來卻得不到來自華為營運復甦的實質利益,因為華為正由旗下海思半導體製造的晶片持續取代高通。自從2021年初開始,華為的倉庫開始裝滿了高通的晶片。
全台工地恢復施工 晶圓廠設備復原率逾8成花蓮強震後首日,晶圓代工龍頭廠台積電昨二度更新地震後的晶圓廠復原狀況,指出晶圓廠設備的復原率已超過八十%,新建的晶圓廠(如南科生產三、五奈米的晶圓十八廠)預計昨晚可完全復原,全台工地確認安全後,昨已恢復施工;但也坦承處於震幅較大地區的部分生產線,預計需要較長的
晶圓代工龍頭廠台積電今(4)日二度聲明地震後的晶圓廠復原狀況。台積電指出,晶圓廠設備的復原率已超過80%,新建的晶圓廠(如生產3、5奈米的晶圓十八廠)預計在今晚皆可完全復原,全台工地確認安全後,已於今日恢復施工,但也坦承在處於震幅較大地區的部分生產線,預計需要較長的時間調整校正,以回復自動化生產。
林浥樺/核稿編輯台灣東部3日上午7點58分發生規模7.2強震,且後續餘震不斷,所幸台灣的半導體與電子供應鏈並無重大災情傳出,但美國媒體《CNN》直言,這次的地震也清楚提醒外界,把關鍵的晶片製造業集中在一個既容易發生地震,又是地緣政治緊張熱點島嶼上的風險性。
全球人工智慧(AI)浪潮來襲,引爆智慧新革命,Susquehanna(海納國際集團)與小摩一起斷言,所有人工智慧道路,都通向台積電(2330),分析師表示,隨著晶圓平均售價的提高,及強勁出貨預期,不僅目標價上調到180美元,2024年全年每股盈餘有望達到10美元。