1.台股在今年Q3呈現破底走勢,不過法人看好10月行情將出現3利多加持,產業面有好消息,蘋果(Apple)供應鏈拉貨三級跳,加上人工智慧(AI)族群出貨家,助攻台場營運向上,另外國際不確定因素緩解,美國暫化解關門危機,同時政府政策利多也加持,法人預估,10月光輝行情將起跑,指數有望站上萬七大關。
中華智慧運輸協會理事長暨台灣世曦工程顧問公司董事長施義芳,9月26日及27日率團訪問紐西蘭威靈頓市,出席紐西蘭智慧運輸系統舉辦的t-Tech 23會議,並與紐西蘭智慧運輸系統會長麥克盧吉(Mike Rudge)簽署合作備忘錄。針對此次出訪,中華智慧運輸協會理事長施義芳分享台灣運用物聯網、5G通訊、A
晶圓代工龍頭廠台積電表示,首創半導體業界的3DFabric聯盟在過去1年中大幅成長,在業界已與21個3DFabric聯盟夥伴共同攜手合作並釋放創新,因應AI崛起需求更多與更高的記憶體頻寬,台積電首度揭露與美光、三星記憶體及SK海力士等主要記憶體夥伴密切合作,驅動高頻寬記憶體 HBM3與HBM3e的快
記憶體大廠華邦電子(2344)今(27)日宣佈推出一項CUBE (客製化超高頻寬元件) 的記憶體解決方案,可協助客戶在主流應用中實現高效能邊緣AI運算。華邦電指出,CUBE專為滿足邊緣AI運算裝置不斷增長的需求而設計,能利用3D堆疊技術並結合異質鍵合技術,以提供高頻寬低功耗的單顆256Mb至8Gb記
代工大廠和碩(4938)董事長今天午前出席台灣女董事協會「2023年剛柔並濟大未來」論壇,於場外接受媒體訪問時,針對旗下印度清奈廠火警事件指出,產線於48小時之內完全恢復正常,僅影響5%產能,迎向旺季接單高峰無虞,至於外傳台積電3奈米製程導致iPhone 15 Pro過熱,童認為呼籲外界不必擔心。
記憶體大廠旺宏電子(2337)今日宣佈, OctaFlash ™ 快閃記憶體產品獲得國際標準化認證公司SGS TÜV Saar核發的ISO 26262 ASIL D 認證,此為汽車安全完整性的最高等級認證,也是對車用電子系統製造商保證OctaFlash可以逹到最嚴格等級的汽車安全性標準。
台灣大今(25)日也宣布,引進Nokia諾基亞最新液冷式(Liquid Cooling)基地台設備,於日前完成首輪建置與測試,最高減少47%設備耗電、降低14度設備溫度。台灣大哥大技術長郭宇泰表示,諾基亞液冷式基地台透過環保液體散熱,取代既有較耗能的風扇和傳統空調的散熱技術,不但可降低基地台設備溫度
是方(6561)董事長吳彥宏表示,台北網際網路交換中心(TPIX)截至20日全球排名已躍升至97名,挺進全球百大之列,隨著越來越多會員加入,未來3~5年目標致力躋身前50強。是方總經理劉耀元則指出,第4座IDC機房LY2正趕工中,明年第1季可如期營運,而目前銷售容量已達50%,客戶將在明年第一季陸續
和泰(2207)不只會賣車,轉投資的大全彩藝是台灣第一名的電子軟性包材代工廠,包括台積電、NVIDIA輝達、聯發科等半導體大廠都是它的客戶,大全彩藝已加碼在新竹湖口興建第三期廠房,昨日也正式啟用,預估將帶動營收成長10~15%。大全彩藝總經理張志豪表示,因應汽機車電動化趨勢,大全彩藝將不侷限在傳統包
英特爾因應強大的運算需求,宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板,計劃在2026至2030年量產,引起業界矚目;全球經英特爾認證過的載板廠有4家廠商,包括日本揖斐電(Ibiden)、新光電工(Shinko)、 台灣的欣興(3037)、奧地利的奧特斯(AT&S),儘管業界認為英特爾宣示玻璃基板看
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)的3奈米製程已量產,蘋果是第1家客戶,半導體供應鏈指出,台積電3奈米製程領先三星,目前雖僅僅蘋果1家客戶投產,但到明年下半年將增加英特爾、聯發科、超微、高通等至少4家客戶加入量產行列,產能將放大,並明顯挹注營收。
AI(人工智慧)浪潮帶動運算需求,也讓許多先進技術備受關注,封測廠台星科(3265)近年投入高階矽光子封測領域,近日傳出獲得美系網通晶片大廠客戶洽詢,今(19)日早盤股價勁揚,在買盤湧入下,股價亮燈漲停,來到98.6元,成交量逾1.5萬張。
英特爾今日宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板,計劃在2026至2030年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體,並繼續推進摩爾定律,促成以數據為中心的應用。英特爾資深副總裁暨組裝與測試開發總經理Babak Sabi表示,經過10年的研究,英特爾已經領先業界推出先進封裝的玻璃基板,
科技專業研調DIGITIMES研究中心預估,二○二三年台灣晶圓代工業總營收將衰退十三%,僅達七七九億美元,較前次預測下修近十個百分點;展望二○二四年,預估台灣晶圓代工業營收可望反彈回升十五%,但總體經濟前景仍有隱憂,3C消費力道恐有限,成長動能仍有變數。
壽險業搶人大作戰!安聯人壽今天(18日)表示,已啟動「百萬領袖創業計畫」, 提供包括:專屬36個月國際培訓課程、百萬成處創業基金,以及24個月專案津貼等,以積極尋找保險業的事業夥伴。安聯強調,目前為止,業務員約5447位,我們已設定目標在後年、即2025年增加至1萬人。
半導體研究機構預估2023年台灣晶圓代工業合計營收衰退13%,僅達779億美元,較前次預測下修近10個百分點;展望2024年,預估台灣晶圓代工業營收可望反彈回升15%,但總體經濟前景仍有隱憂,3C消費將有限,晶圓代工營收成長動能仍有變數。DIGITIMES研究中心預估2023年台灣晶圓代工業合計營收
AI(人工智慧)應用興起,晶圓代工龍頭廠台積電(2330)預估未來5年AI相關處理器出貨年複合成長率將近50%,貢獻營收比重將倍增到11%至13%。目前AI需求CoWoS先進封裝的產能供不應求,台積電正積極擴產中,預期1年半後可解決產能短缺的問題。
永豐餘(1907)今(14)日宣布跨入儲能領域,由旗下子公司永餘智能與中華紙漿(1905)共同建置全台首座「汽電共生表後儲能系統」,總裝置容量達5MWh以上,符合國際IEC以及UL的安全法規認證,該系統將透過智慧應用,優化廠區能源使用效率,並加入台電電力交易平台平衡供電能力。
SEMI(國際半導體產業協會)昨公布最新一季《全球晶圓廠預測報告》,預估全球晶圓廠設備支出總額「先蹲後跳」,今年將下滑至八四○億美元、年減十五%,明年估回升十五%、達到九七○億美元;台灣在台積電領軍擴產下,將穩坐全球晶圓廠設備支出的領先地位,估年增四%、達二三○億美元。
SEMI(國際半導體產業協會)今公布最新1季《全球晶圓廠預測報告》,指出受到晶片需求疲軟以及消費性產品、行動裝置庫存增加影響,預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳,從2022年的歷史高點995億美元下滑至840億美元,年減15%,預估2024年將回升15%,達到970億美元,台灣將持續引領設備支出,