高佳菁/核稿編輯隨著人工智慧需求的成長,先進晶片競賽更加劇。「日經亞洲」報導, 英特爾已拿下了微軟的代工訂單,選擇了1.8奈米的晶片設計;英特爾週三表示,今年將推出1.8奈米晶片製造技術,預計2027年左右推出1.4奈米晶片製造技術。英特爾於美西時間21日,首次針對晶圓代工舉辦Intel Found
面對人工智慧(AI)時代,半導體技術面臨發展瓶頸與挑戰,晶圓代工龍頭廠台積電業務開發資深副總經理張曉強近日公開指出,隨著AI出現,半導體將驅動許多新應用,他看到明亮、黃金的全新時刻來到;他並展示台積電已在實驗室成功做出CFET(互補式場效電晶體),這是2奈米的奈米片(Nano Sheet)架構創新之
台灣科研再下一城!國科會推動半導體二維材料領域,由台師大、陽明交大、成大、台大與國研院半導體中心共同合作,成功開發出二硫化鉬的創新鐵電電晶體,可突破現在半導體矽晶圓的極限,實驗生成最薄僅1.3奈米厚度,更同時具有儲存及運算雙特性,有望成為先進半導體技術的核心,研究成果已登上國際期刊《自然電子》,未來
小米於今宣布與徠卡相機公司雙方,共同聯合成立「小米徠卡光學研究所」,以基於雙方的核心優勢與資源,致力於打造以光學底層技術為核心的......
測試介面廠精測 (6510)去年第4季受惠探針卡業績逐步回溫,單季營收7.72億元,為全年營收高點,毛利率回升至49.8%,季增1個百分點,本業營業利率由虧轉盈,稅後淨利0.17億元,季成長60.2%,每股稅後盈餘0.53元,去年全年每股稅後盈餘0.99元,為掛牌以來最低。
年增15.4% 高於全球半導體業的13.1%台灣半導體產業協會(TSIA)預估,二○二四年台灣IC產業產值將達五兆一一六億元、創歷史新高,年增十五.四%,超越全球半導體業的年增十三.一%;其中,產業鏈以台積電為首的晶圓代工業,預估產值將達二.九兆元,年增十六.六%最高。
各大電腦廠紛推出AI NB/PC新產品,AI新機種卻也面臨電源相關熱處理的問題,竹科眾智光電科技今展示最佳創新解決方案,以非接觸型紅外線(IR)溫度感測晶片突破電源相關熱處理的問題,獲美系客戶採用,並貢獻營收。眾智2023年營收2.12億元,非接觸型紅外線(IR)溫度感測晶片估占營收比重達50%,今
上月知名分析師郭明錤曾透露,蘋果預計今年發佈的 iPhone 16 不會有太大的驚悉,要等到明年 iPhone 17 才有重大改變,是否真的如此?外媒《Macrumors》綜合至今的爆料消息,一共統整 iPhone 15/15 Plus 與 iPhone 16/16 Plus 多達 15 項升級差異,一起來看看有沒有讓你感到心動。
中華電信旗下IDC(網路資料中心)公司是方電訊(6561)2023年獲利創新高,帶動股價今日開高震盪走高,截至9:45分,股價上漲16.5元,來到343元,漲幅5.05%。是方2023年稅後淨利9.2億元,創新高,EPS為11.84元,毛利率48.9%、淨利率28.4%、營業利益率35.5%,三率三
連接線材廠貿聯-KY(3665)股價今開盤走高,旗下機器人相關產品搶攻癌症醫療市場,管理團隊於首季正式宣佈已向比利時質子治療系統開發商IBA(Ion Beam Applications S.A.)輸出旗下第100台ORION機器人;此外,在持續耕耘高階智慧家電次系統領域下,貿聯預計將從今年下半年量產
台灣半導體產業協會(TSIA)預估,2024年台灣IC產業產值約將達5兆116億元,年增15.4%,將可望創歷史新高,超越全球半導體業年增13.1%,其中,產業鏈以台積電為首的晶圓代工業,預估產值將達2兆9060億元,年增16.6%居最高。
新冠病毒尚未絕跡,可是關注的眼光多數已經轉移;不同產業因疫情而生的暴起暴落,在慢慢修正中,生活則已逐漸恢復常態。經歷過歐美高通膨、急升息及區域衝突的打擊,全球經濟一度陷於停滯的考驗;然而2024年初由美日股市帶動的一波急漲,再為龍年經濟點燃樂觀情緒。高成長的火種仍在,且目前看來,將與美國、印度與人工
立法院新會期20日開議,根據行政院送交立院第11屆第1會期的書面施政報告,國軍已完成干擾槍部署,併用輕兵器執行反制應處無人機,並規劃整合具主動預警、被動偵測及干擾系統功能之視距外「無人機反制系統」。施政報告指出,面對共軍持續軍事威脅,區域軍事衝突風險不斷,國軍持續運用聯合情監偵手段,發揮早期預警功能
連接線材廠貿聯-KY(3665)總經理鄧劍華昨天表示,集團今年主要成長動能包括高效能運算(HPC)、高階智慧家電次系統、半導體資本設備、機器人相關產品,受惠於AI相關應用發展,預期高效能運算領域的成長力道將最為強勁;此外,旗下台南高頻高速研發中心、印尼巴淡島新廠皆將於第3季完工,下半年營運更勝上半年
中華電信旗下IDC(網路資料中心)公司是方電訊(6561)昨公告去年財報,稅後淨利9.2億元,創新高,EPS為11.84元,毛利率48.9%、淨利率28.4%、營業利益率35.5%,三率三升,續創歷史新高。是方董事會同時決議,每股將配發現金股利10.6元,配息率近90%,以昨日收盤價326.5元計算
是方(6561)2023年營收32.4億元、稅後淨利9.2億元,創新高,EPS為11.84元,毛利率、淨利率、營業利益率三率三升,續創歷史新高。董事會同時決議,每股將配發現金股利10.6元,配息率高達90%,以今日收盤326.5元計算,現金殖利率3.2%。
貿聯-KY(3665)總經理鄧劍華今天表示,集團今年主要成長動能包括高效能運算(HPC)、高階智慧家電次系統、半導體資本設備、機器人相關產品,受惠於AI相關應用發展,預期高效能運算領域的成長力道將最為強勁,此外,旗下台南高頻高速研發中心、印尼巴淡島新廠皆將於第3季完工,下半年營運更勝上半年,全年營收
經濟部日前召開A+企業創新研發淬鍊計畫2024年度第1次決審會議,會中通過4項計畫。其中,世界先進「高功率暨高效能GaN on QST元件與製程技術開發計畫」獲得1.5億元補助金額最高。經濟部產業技術司表示,世界先進公司擬發展全球首例化合物半導體氮化鎵磊晶於八吋QST基板(GaN-on-QST),以
晶圓代工龍頭廠台積電 (2330) 農曆年前敲定將在日本熊本合資建第二座晶圓廠,預計今(2024)年底開始興建;廠務系統相關漢唐(2404)、帆宣(6196)、信紘科(6667)、矽科宏晟(6725)、和淞(6826)等營運將受惠,股價今紛上漲。
吳孟峰/核稿編輯三星與SK海力士再廝殺,戰場將瞄準主導人工智慧(AI)設備端市場的低功耗動DRAM競爭。三星電子和SK海力士正準備量產低功耗壓縮附加記憶體模組(LPCAMM),這是一種針對人工智慧優化的新概念低功耗記憶體半導體產品,以因應智慧型手機,筆記型電腦和平板電腦等配備人工智慧的設備,將從今年