記者卓怡君矽智財廠智原(3035)積極跨入先進製程,今年營運可望重啟成長軌道,昨日在股王世芯-KY(3661)登高一呼帶動下,矽智財族群大舉噴出,買盤湧進,外資與投信昨聯手買超智原7411張,帶動智原股價大漲9.17%、收422.5元,創下新天價。
矽智財廠智原(3035)今年積極跨入先進製程,今年營運可望重啟成長軌道,今日早盤在股王世芯-KY(3661)登高一呼帶動下,矽智財族群大舉噴出,買盤湧進,智原股價越走越高,攻克400元大關。智原早盤一度翻黑,但世芯股價創下歷史天價,矽智財族群成為今日資金鎖定標的,智原股價走揚,一度上漲5%,來到40
1.晶圓代工龍頭台積電(2330)昨(10)日公佈去年12月營收1763億元,月減14.4%、年減8.4%;第4季營收6255.29億元,季增14.4%;全年營收2.16兆元,年減4.5%,比原先預期的10%年降幅好,創歷史次高。台積電今年營運將重返成長已成為業界普遍共識,市場預期,今年主要營運動能
科技新聞媒體EE Times報導,全球晶片產業的3巨頭英特爾、台積電和三星正在「認真」研究一種新的3D晶片架構,垂直堆疊式 (CFET) 場效電晶體架構可望解決當今最先進的奈米片技術持續存在的縮放(Scaling)問題。這3大晶片製造商首次在去年12月的國際電子元件會議 (IEDM) 上發表演講,暗
出口連2紅!財政部今公布去年12月出口399.4億美元、創16個月新高,月增6.6%、年增11.8%,為17個月最大增幅,遠優於預期,主因資通與視聽產品出口大增94.7%;累計去年出口4324.8億美元、創史上第3高,年減9.8%,且去年出超805.6億美元,刷新歷史紀錄。財政部統計處長蔡美娜表示,
CoWoS是什麼?CoWoS為一種先進的半導體封裝技術,主要針對7奈米以下晶片,「CoW」指的是「Chip-on-Wafer」,也就是晶片堆疊;「WoS」指的是「Wafer-on-Substrate」,則是將晶片堆疊在基板上,所以CoWoS就是把晶片堆疊起來,並封裝在基板上。
線束大廠貿聯-KY( 3665 )去年12月營收34.88億元,月減15.80%、年減13.03%;去年第4季業績121.17億元,季減7.85%、年減10.9%;2023全年營業額509.03億元、年減5.14%。貿聯指出,2023年12月由於歐美耶誕、新年假期導致工作日減少,整體出貨量較11月有
1.2024年全球股市開局就出現震盪,台股連3個交易日收黑,共跌318點或2.13%,外資連日賣超累計252億元,8大公股行庫、投信連兩日狂撒157億元聲援,呈外資提款股你丟我撿。金管會昨(4)日也信心喊話,強調台股上市櫃公司目前基本面穩健,將持續關注國內外經濟情勢及美國利率政策對台股的影響。
國際半導體產業協會(SEMI)指出,受惠政府資金挹注與其他獎勵措施,預期中國今年將有十八座新晶圓廠加入投產,占全球新增四十二座的四成以上,產能年增十三%、月產能達八六○萬片;半導體業界認為,中國瘋狂投資建置成熟製程的晶圓廠,勢必持續引發殺價競爭之亂。
矽智財廠智原(3035)今日正式宣布成為Arm Total Design的設計服務合作夥伴,智原表示,將充分發揮Arm Neoverse計算子系統(CSS)的優勢,致力於提供卓越性能和創新的先進雲端、高效能運算(HPC)和人工智慧(AI)晶片。
歐祥義/核稿編輯美國科技大廠英特爾(Intel)週三(3日)宣佈,成立獨立公司Articul8 AI,為企業客戶提供全端、垂直且安全的生成式人工智慧(GenAI)軟體平台,協助大型客戶落實、拓展AI應用。Articul8是利用英特爾的智慧財產和技術所創立,2家公司合作在進入市場的機會上保持一致的戰略
根據全球半導體產業協會(SEMI)對全球晶圓廠預測報告,預計 2024年產能將成長6.4%,達到每月超過3000萬片晶圓產能。中國在政府支助下預計將有18座新晶圓廠於2024年投產。2023年晶圓每月產量增長5.5%至2960萬片,2024年將大幅增長6.4%。這一擴張主要是由英特爾、台積電和三星代
國際數據資訊(IDC)最新研究顯示,隨著全球對人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)的需求爆炸性成長,加上對智慧型手機、個人電腦、基礎設施和汽車產業彈性成長的需求穩定,今年半導體產業可望迎來新一波復甦成長。IDC 亞太區半導體研究高級研究經理Galen Zeng 表示,記憶體製造商對供應和產量的嚴格
半導體設備耗材廠台灣精材(3467) 將於明(22)日登錄興櫃交易,每股參考價35元;台灣精材看好半導體市場成長將帶動設備零組件需求,除持續深耕與國際半導體大廠策略合作夥伴關係,以開拓新商機、提高市占率,並將透過四大發展策略,盼業績持續成長。
經濟部統計處昨日公布十一月外銷訂單表現,訂單金額五○六.三億美元,月減四.二%、年增一%,結束連十四黑,由負翻正。另外,今年前十一月外銷訂單海外生產比降至五十一.一%,其中的資通訊產品降到八十六.六%低點,雙雙創下新低。傳統貨品訂單續減少 抵銷增幅
記憶體封測廠力成(6239)與記憶體廠華邦電(2344)今宣布,雙方簽訂合作意向書,共同開發2.5D/3D先進封裝業務。人工智慧對於寬頻及高速運算的需求急遽上升,帶動對先進封裝及異質整合的強烈需求提高,力成表示,公司堅定決心投入,並與華邦電戰略合作,以滿足市場對2.5D及3D先進封裝的強烈需求。
經濟部統計處今日公布11月外銷訂單表現,訂單金額506.3億美元,月減4.2%、年增1%,結束14黑,由負翻正;累計今年前11月訂單金額5172.3億美元,與上年同期比較減少15.8%。統計處長黃于玲說明,11月外銷訂單結束連續14個月負成長,主因是去年同月受中國防疫封控影響,基期較低,加上高效能運
受疫情紅利消失影響,台商PCB產業在歷經一年的修正後,終於在第三季見到曙光,第三季台商PCB全球產值達2071億元,雖與去年同期相比減少18.4%,但季度成長22.3%,並且多項跡象顯示,電子零組件產業的衰退即將進入尾聲。2023年受到終端需求疲軟、國際衝突、高通膨、高庫存等負面因素影響下,全年產值
三星在3奈米晶片未能吸引頂級客戶後,現在將注意力轉向2奈米晶片,希望獲取可觀的市場占比,但南韓媒體報導,台積電計劃在2奈米晶片中採用閘極全環(GAA)電晶體架構,屆時三星仍得向台積電看齊。三星雖然利用專有GAA電晶體架構,領先生產3奈米晶片,但在爭取主要客戶方面仍面臨挑戰,良率也受到質疑。三星代工廠
據科技媒體Tomshardware引用中國科技媒體集微網指出,輝達已向台積電下了一份緊急訂單,為中國客戶生產特製的人工智慧(AI)和高效能運算(HPC) GPU。這些訂單屬於「超級急件」(Super Hot Run)類別,預計將於2024年第1季實現。