台積電表示,美國商務部近日已核發「經認證終端用戶」(Validated End-User, VEU)授權予台積電(南京)有限公司。這代表南京廠可望維持現狀,台積電今在技術論壇中也指出,將會持續擴增南京廠的28奈米製程產能。美國於2022年10月擴大對中國設備出口管制禁令,台積電南京廠去年取得展延1年
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)昨指出,今年半導體在各個面向開始復甦,只是不同應用的復甦腳步不同,其中,AI需求非常強勁,尤其是AI加速器預估將年成長達2.5倍之多,因應客戶需求,台積電今年3奈米產能將較去年增加3倍。半導體開始復甦 僅車用衰退
全球晶圓代工龍頭台積電昨舉行年度技術論壇台灣場次,人工智慧(AI)貫穿全場;公司指出,AI將掀起第四次工業革命,因應AI發展趨勢,台積電所提供先進製程與三D先進封裝日趨重要,期待未來單晶片將整合超過二千億個電晶體、並透過先進封裝達逾一兆個電晶體。
護國神山台積電於今(23)日在新竹舉辦年度技術論壇台灣場,業務開發及海外營運資深副總暨副共同營運長張曉強表示,2奈米研發進展非常順利,預計2025年實現量產目標。今年新發表的A16是台積電最重要的平台技術,預計2026年量產。他強調,台積電持續投資研發與先進技術,贏得市場的成功。
台積電(2330)今舉行年度技術論壇台灣場,針對擴產進展,今年首度安排南科18B廠、3奈米廠資深廠長黃遠國出面講解,他指出,今年3奈米產能將會較去年增加3倍,台積電採極紫外光微影設備(EUV)採用到去年,機台數成長達10倍,佔全球EUV機台達56%,超過一半是台積電採用。
全球晶圓代工龍頭台積電今舉行年度技術論壇台灣場,亞太業務處長萬睿洋開場致詞指出,AI將掀起第四次工業革命,AI也是今年論壇的主軸,因應AI發展趨勢,台積電所提供先進製程與3D先進封裝日趨重要,期待單晶片將整合超過2千億個電晶體、並透過先進封裝達逾1兆個電晶體。
IC載板及半導體AOI檢測設備廠由田(3455)近年來轉進載板與半導體兩大領域,布局先進封裝,並打入CoWoS等先進製程,今年先進封裝營收有望倍增,由田股價今日早盤帶量上攻,一度攻上漲停板。截至9點27分左右,由田股價大漲8.8%,暫報103.5元,成交量已超過昨日兩倍之多。
1.AI晶片大廠輝達(NVIDIA)在23日凌晨公佈最新財報,Q1營收年增262%,達到260.4億美元,高於市場預期,Q2營收預期達280億美元。財報公佈後,輝達盤後股價勁揚逾6%,並推動AI晶片類股同步走高。2.美國上週宣佈,對中國多個產業進口商品加徵關稅,其中半導體產品稅率高達52%,研調機構
研調機構集邦科技(TrendForce)最新報告指出,美國白宮五月十四日宣布對中國進口產品加徵關稅,其中決議在二○二五年之前對中國製造半導體產品課徵高達五十%關稅,此舉將加速供應鏈出現轉單潮,不只先進製程,下半年晶圓代工成熟製程產能利用率上升幅度可望優於預期。