高佳菁/核稿編輯台積電(2330)、英特爾(Intel)、三星(Samsung)是全球半導體業的3強,在先進製程上,都說自家製程最領先,中媒《芯智訊》報導,研究公司TechInsights分享了3家先進製程的比較圖,顯示出台積電的3奈米無論電晶體密度、運算效能、能耗效率等都為第1。
矽智財廠M31(6643)因今年擴大先進製程投資,營業費用大增,加上專案時程不可預測性及先進製程設計複雜性,對今年業績與獲利展望持謹慎態度,衝擊日前股價大跌,今日隨著股王世芯-KY(3661)展開跌深反彈。截至10點18分左右,M31股價上漲5.88%,暫報1530元,盤中一度企圖挑戰漲停。
台灣半導體產業在國際上舉足輕重,更成了台灣安全重要防護網,對此民進黨籍立委蔡易餘在立法院就如何確保半導體優勢質詢經濟部長王美花,強調除了台積電的先進製程與先進封測技術,大家更關心台灣的成熟製程是否會收到中國用補貼、攻擊型投資方式,以紅海佈局削價競爭、侵蝕台灣成熟製程。
今日加權指數走低、AI族群勢弱,切入AI伺服器商機的散熱指標廠奇鋐(3017)、雙鴻(3324)股價開低走低,截止9時30分,兩檔個股股價雙雙跌停,跌停委賣張數約在1千張上下。奇鋐昨日召開法說會並公告2023年每股稅後盈餘(EPS)14.11元、創下新高,並擬盈餘配發現金股利5元、資本公積發放現金2
半導體先進封裝製程氣泡解決系統廠商印能(7734)於今(14)日登錄興櫃,興櫃登錄價489元,股價開高走高,迅速躍上千金股,並登上興櫃股王,截至9點40分,股價最高衝達1390元,漲幅1.84倍。印能董事長洪誌宏昨表示,公司高壓高溫烤箱技術解決封裝過程中的氣泡和翹曲問題,包括全球首創的晶圓級除泡設備
AI族群電子代工廠緯創(3231)、散熱大廠奇鋐(3017)、伺服器機殼大廠勤誠(8210)昨皆舉行法說會,三家公司同步看好今年AI產品出貨。緯創︰不只輝達 新增企業級客戶緯創表示,旗下已有多家客戶跨入AI領域,儘管今年總體經濟與地緣政治環境仍屬艱困,緯創將持續推動更多高端產品,全年資本支出140億
印能(7734)是半導體封裝製程氣泡解決系統的領導廠商,提供多種封裝製程的解決方案,並具有全球多項專利技術保護,該公司將於明(14)日登錄興櫃,興櫃登錄價489元。印能董事長洪誌宏表示,該公司高壓高溫烤箱技術解決封裝過程中的氣泡和翹曲問題,包括全球首創的晶圓級除泡設備和翹曲抑制系統等皆為公司技術優勢
散熱大廠奇鋐(3017)2023年每股稅後盈餘(EPS)14.11元,創新高。董事長沈慶行今日表示,今年首季營運優於預期、毛利率也有望優於去年第4季;因AI需求持續,越南廠產能、製程持續進化,2024全年營運看旺、下半年會優於上半年。奇鋐今日舉辦法說會,並公告2023年營收591.94億元,毛利率2
Vivo今日在台發表V30系列智慧人像旗艦,Vivo總經理陳怡婷指出,今年在V30系列加持下,預期今年手機銷售量要較去年成長20%,其中,V30 Pro是Vivo中階手機首度搭載蔡司光學鏡頭,若銷售表現不錯,其他中階手機也將搭載蔡司鏡頭。V30系列深化與蔡司的合作,首次將蔡司光學鏡頭及X系列同款的V
高佳菁/核稿編輯研調機構TrendForce最新數據顯示,受益智慧手機市場需求回暖,帶動零組件拉貨動能延續,去年第4季全球前十大晶圓代工廠營收達304.9億美元(約新台幣9595億元)、季增7.9%,其中台積電(2330)市占率衝上61.2%,大幅領先三星的11.3%。
中鋼(2002)近期成功開發及量產「熱軋高擴孔型高強度汽車用鋼」,3系列產品通過日系、美系車廠國際規格驗證,已應用於安全帶扣件、安全氣囊氣體產生器機殼及控制臂等需特定加工成形的車用零組件,力助中鋼擴大車用鋼供料範圍,爭取全球車市復甦成長商機。
1.台股昨(12)日開盤後跌破5日線19723點,但在資金行情啟動下,鴻海(2317)、AI散熱族群領軍拉抬,3大法人同步買超,終場大漲188點,收在19914點,再度改寫收盤歷史新高,再戰2萬點氣勢強勁。法人表示,多頭趨勢仍未改變,短線可觀察美國經濟數據、重量級美股及台股展望等。
吳孟峰/核稿編輯外媒報導指出,雖然英特爾現在遠遠落後台積電,但因為擁有一個關鍵製造技術優勢,可望在2025年領先台積電技術至少一年。英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)在談到即將推出的英特爾18A製程的重要性時毫不諱言指出,微軟和其他代工客戶將使用該技術,他說自己已經把整個公司的賭注押在
台積電高雄廠由原先的28奈米成熟製程,變更為2奈米先進製程,第一座廠房P1晶圓廠,鋼骨架構正快速搭建,已進行到上部結構,力拚2025年量產;至於P2晶圓廠正在整地,準備進行基樁工程。台積高雄廠廠房的鋼構外觀逐漸成形,在地民眾相當關心建廠進度,本報記者今天爬上半屏山,居高臨下拍攝最新進度。記者發現,P
台灣鋼聯(6581)今(12)日召開法說會,去年營收20.41億元、年減23%,稅後盈餘5.04億元、年減49%,每股稅後盈餘(EPS)4.54元,現金股利每股4.3元;展望今年,鋼聯總經理林才翔預期,鋼市與營建產業將重返上升軌道,有助於鋼聯集塵灰、氧化鋅、爐碴及混凝土業務,再加上鋼聯擬增加國內難處
高佳菁/核稿編輯近日市場傳出,中國中芯國際最近組建了3奈米製程研發團隊,利用美國晶片禁令實施前所囤積的過時設備生產3奈米晶片。中媒今(12日)指出,華為的麒麟9010晶片確實將採用3奈米製程製造,現在已在設計階段,預估今年底完成。據報導,華為下一代旗艦處理器命名為Kirin麒麟9010,採用3奈米製
高佳菁/核稿編輯面對美國圍堵中國晶片技術發展,導致美企訂單逐年萎縮,中芯國際政策採取拓展本土客戶,2024年中企訂單佔比已超過81%。中媒直言指出,中國是全球最大的晶片消耗國,中芯國際要把握住本土市場,才可不需要依賴國際市場,但前提是「其技術製程得要跟得上時代,在這方面還需進一步努力」。
陳麗珠/核稿編輯消息人士透露,中國中芯國際最近組建了3奈米製程研發團隊,據推測,中芯將利用美國晶片禁令實施前所囤積的過時設備,生產3奈米晶片。《The JoongAng》引述DigiTimes此前報導稱,中芯國際據傳已經在上海組建出新的半導體產線,希望利用手上現有的美國與荷蘭製設備,趕在2024年之
弘塑、辛耘、均華、萬潤今年前2月營收皆較去年成長晶圓代工龍頭廠台積電(2330)受惠客戶對AI需求強勁,帶動先進封裝CoWoS需求也強,台積電正持續在北中南擴增產能,今年將是設備裝機的旺年,帶動相關設備股弘塑(3131)、辛耘(3583)、均華(6640)、萬潤(6187)今年前2月營收皆較去年同期
受全球通膨、升息及終端市場需求疲軟,致產業供應鏈持續調整庫存等因素影響下,中科園區2023年營業額9383.96億元,較2022年衰退19.78%,仍是歷年第三高,其中電腦及周邊產業、生技產業、光電產業仍持續成長。中科管理局表示,就園區主要產業分析,電腦及周邊產業受惠廠商擴增產能及美國市場電動自行車