伺服器大廠緯穎(6669)今天召開股東會,董事長洪麗甯會後接受媒體採訪時指出,目前針對輝達(NVIDIA)GB200伺服器產品,已經攜手緯創(3231)深化合作,各自發揮最大效益,預期第4季能夠出貨,同時專注強化合併毛利率表現。洪麗甯說,緯創過去負責生產伺服器基板,緯穎則聚焦整機組裝,在歷經自有產能
高佳菁/核稿編輯三星HBM晶片落後競爭對手SK海力士與美光壓力越來越大,路透報導,三星電最新的高頻寬記憶體 (HBM) 晶片因為散熱問題,未通過輝達(NVIDIA)的測試。3名知情人士表示,由於熱量和功耗問題,該公司的人工智慧處理器的使用測試正在進行中。這些問題影響到三星的 HBM3 晶片,該晶片是
全球晶圓代工龍頭台積電昨舉行年度技術論壇台灣場次,人工智慧(AI)貫穿全場;公司指出,AI將掀起第四次工業革命,因應AI發展趨勢,台積電所提供先進製程與三D先進封裝日趨重要,期待未來單晶片將整合超過二千億個電晶體、並透過先進封裝達逾一兆個電晶體。
全球晶圓代工龍頭台積電今舉行年度技術論壇台灣場,亞太業務處長萬睿洋開場致詞指出,AI將掀起第四次工業革命,AI也是今年論壇的主軸,因應AI發展趨勢,台積電所提供先進製程與3D先進封裝日趨重要,期待單晶片將整合超過2千億個電晶體、並透過先進封裝達逾1兆個電晶體。
歐祥義/核稿編輯台積電(2330)2024年技術論壇台灣場次今(23)日召開,台積電歐亞業務資深副總經理暨副共同營運長侯永清在演講中指出,AI需求強勁,預期AI加速器需求年成長2.5倍,盼攜手夥伴一起面對充滿黃金契機的AI新時代。根據中媒《芯智訊》報導,侯永清指出,雖然車用市場需求疲弱,預計年衰退1
高佳菁/核稿編輯美國在先進晶片發展上極力打壓中國,但在成熟晶片上恐對中國無計可施。外媒指出,美國《CHIPS 法案》並沒有解決中國恐拿下成熟節點(25奈米及以上)主導地位的問題,預計到2030年,中國在成熟晶片市場將拿下50%的市佔率,僅憑這一事實,美國將失去其所追求的目標供應鏈控制權。
NB品牌大廠宏碁(2353)攜手微軟與高通推出首款AI PC,昨日宏碁獲得市場買盤大舉追捧,爆出18.1萬張的大量強鎖漲停。三大法人昨日同步買超宏碁,外資大買逾4.2萬張、投信買3601張、自營商買6282張。微軟與高通聯手各家電腦品牌廠推出AI PC,其中宏碁首款Copilot+ PC-Swift